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精密的半导体芯片，其生产自动化程度远高于其他产业，不管是晶圆制造或是封装测试，绝大多数制程都是在设备内自动执行。在大数据分析、边缘计算与人工智能 (AI) 科技逐渐成熟后，许多半导体厂更已迈向“智动化”。虽然半导体机台本身都具有网络联机功能，可自动上传制程数据，然而要有效掌握机台设备健康状态并成功诊断设备故障原因，需要更全面的数据收集，例如温度、振动、电流、压力等等。韩国一家知名半导体厂商近年于中国扩产，便利用凌华提供的USB接口数据采集(DAQ)模块，进行AI大数据的收集与分析，打造出完备的智慧工厂。