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一般的なコンピュータでは
動作が困難な環境向けに設計プラットフォームが-40℃～70℃の温度変動、50Gの衝撃、腐食性物質にさらされる状況でも、
ADLINKの30年にわたる組込み技術のノウハウが、現場で稼働するシステムの安定稼働を支えます。 -
鉄道事業者向け
AIプラットフォーム
EN 50155規格準拠5G列車‐地上間ゲートウェイから車載エッジAIサーバまで
鉄道特有の衝撃、広温度環境、そして10年以上の長期供給要件に対応する設計 -
過酷な環境下における
オープンアーキテクチャAI処理SOSA規格に準拠したVPX GPUおよびCPUブレードを提供しており、
これらは事前検証済みで、伝導冷却方式を採用し、極めて堅牢な設計となっています。
- 30年
- 以上の
組込み分野の専門知識
- 20軒
- 以上の
サポートオフィス
- 10年
- 以上の
長期製品供給
各種認証に準拠
EN 50155- EN 45545-2
- IEC 62443-4-1
- ITAR Registered
現場でプラットフォームが直面する課題
過酷な環境下での使用では、商用グレードのシステムでは耐えられない3種類の負荷がかかります。
広範な温度
PCBおよびシステムは、ファンによる能動冷却を行わずに、保管時の低温状態からフル稼働時の熱負荷に至るまでの極端な温度サイクルに耐えなければならない。
動作温度範囲：-40℃～70℃衝撃＆振動
鉄道の継ぎ目、車両ダイナミクス、そして継続的な多軸振動は、保護されていない基板上で長期的にはんだ接合部を疲労させ、接続部の緩みを引き起こす。
50Gの衝撃/6軸連続振動汚染物質
塩水噴霧、カビの繁殖、高湿度、および粉塵は、保護されていない電子機器の腐食を加速させ、絶縁破壊を引き起こす。
塩分/カビ/湿度/粉塵価値提案
お客様のプラットフォームを守る4つの取り組み
ADLINKのすべての超堅牢設計は、現場の課題に直接対応するものです。後付けではなく、設計段階から組み込まれています。
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超堅牢な耐環境性
- 高Tg PCBおよびFloTHERMで検証済みの熱設計により、-40°C～70°Cの動作温度に対応
- はんだ固定設計を採用することで、振動によるコネクタの故障を防止
- 塩分、湿気、カビから保護するためのUVトレーサー入りコンフォーマルコーティング
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SWaP最適化
オープンアーキテクチャ- VNX+（VITA 90）、OSM、SMARCなどのオープン標準を採用し、サイズと重量を最小限に抑える。
- 超低消費電力のArmベースおよびx86ソリューション
- 重要なオープンシステムプログラム向けのSOSA準拠プラットフォーム
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長期製品サポート
- 鉄道および航空宇宙プロジェクトのライフサイクルに合わせた、10年以上の製品供給期間を確保
- ティア1の半導体パートナーの支援を受け、持続的なライフサイクル管理とアップデートを保証
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エッジAI対応
- 現場でのGPUアクセラレーションに対応するため、MXM 3.1 Type A/Bの標準規格を採用し、フィールドでのアップグレードが可能
- NVIDIAおよびインテルとのエリートパートナーシップにより、事前検証済みのAIプラットフォームを提供
- エッジ環境において、リアルタイムの物体検出、レーダー処理、センサーフュージョンをサポート
堅牢モジュール＆プラットフォームの選択
- VITA準拠の堅牢なプラットフォーム
- CompactPCI＆シリアル
- PC104
- コンピュータ・オン・モジュール
- 鉄道AIプラットフォーム
- エッジAIプラットフォーム
- 堅牢ストレージ
COM HPC VPX3-TL SOSA準拠インテル®Xeon® W-11865MRE搭載3U VPXプロセッサブレード 詳細はこちら 
COM HPC 3U VPX Development Kit Intel Atom®プロセッサE3900ファミリー搭載超コンパクトな組込みプラットフォーム 詳細はこちら 
COM HPC VPX3-XMXM NVIDIA RTX™ 5000 or 2000 Ada搭載3U VPX GPGPUブレード 詳細はこちら 
COM HPC VPX3-MXM/A4500 AI対応堅牢設計SOSA準拠3U VPX NVIDIA GPGPUブレード 詳細はこちら 
COM HPC VNX-PTL SOSA準拠インテル® Core™ Ultra 3プロセッサ搭載VNX+ CPUブレード 詳細はこちら
COM HPCcPCI-A3535 Series インテル® Xeon® Wプロセッサ搭載3U CompactPCI Serialブレード 詳細はこちら 
COM HPCcPCI-A3MXM 3U CompactPCI Serial MXM GPUキャリアカード 詳細はこちら 
COM HPC AD-3100 3U Compact PCI Serial堅牢設計多機能ワークステーション 詳細はこちら 
COM HPC cPCI-3520 Series インテル® Xeon® E/第9世代インテル® Core™ プロセッサ搭載3U CompactPCIブレード 詳細はこちら 
3U CompactPCI Blades cPCI-3640 Series Intel Atom®プロセッサ X Series搭載3U CompactPCI Quad-Coreブレード 詳細はこちら 
COM HPC cPCIS-1202 32ビットバックプレーンおよびCompactPCI冗長電源搭載3Uエンクロージャ 詳細はこちら
主要産業分野での導入実績
ADLINKによるカスタム堅牢ODMソリューション
ADLINKは何を提供するのか？
ADLINKの堅牢ODMサービスでは、自社設計のCPUおよびGPUモジュール、キャリアボードとのシームレスな統合、そしてMIL-STD-810Gなどの極限の耐環境規格への厳格な準拠を提供しています。
当社は、極限の耐環境性を要するエッジコンピューティング向けに、エンドツーエンドのカスタムエンジニアリングを提供することを専門としています。単にコンポーネントを供給するだけでなく、ADLINKはお客様の包括的な設計・製造パートナーとして、複雑なハードウェア要件を、完全な認証を取得し、すぐに導入可能なシステムへと具現化します。
自社開発のCPU/GPU
- ADLINKの豊富なCPUモジュール製品ラインナップ：COM Express/COM-HPC/OSM/SMARC
- ADLINKの組込みMXM GPU製品
キャリアボード統合
- キャリアボードとのシームレスな統合
- 軍用グレード電源ソリューション
堅牢性に関する認証＆規格準拠
- 鉄道規格: EN50155, EN45545
- 堅牢規格: MIL-STD-810G
- サイバーセキュリティ: IEC 62443-4-1
ODMサービスの4ステッププロセス
ADLINKカスタム堅牢ODMソリューション
A:当社のシステムは、過酷な環境にも耐えられるよう、基板レベルから設計されています。ハードウェアが、演算性能を損なうことなく、厳しい衝撃・振動および広範囲の動作温度に関する基準を満たすよう、社内で設計および検証を行っています。
A:はい、当社のODMサービスは、市販の標準製品（COTS）の改造から、鉄道車両や沿線設備向けに特別に設計された完全オーダーメイドのシステム設計に至るまで、あらゆる分野を網羅しています。
A:当社は、産業用途における長期運用の重要性を理解しています。そのため、拡張ライフサイクル管理およびリビジョン管理を提供しており、通常は8〜10年間にわたり製品をサポートすることで、長期的な安定運用を実現します。
A:エッジでAI推論を実行するには、多量の熱を発生させる高性能GPUが必要です。当社は、伝導冷却、専用ヒートスプレッダー、完全ファンレス筐体といった高度な熱管理技術を用いて、独自のシステムを設計しています。これにより、幅広い温度範囲（-40℃～85℃）や過酷な環境下でも、信頼性が高く、パフォーマンスが低下しないAI処理を実現しています。
