Open Standard Module™ (OSM)
OSMフォームファクタは、はんだ付け可能なBGAミニ・モジュール用の初のコンピュータオンモジュール・フォームファクタで、ARMとx86の両方の設計をネイティブにサポートできます。OSMモジュールは、これまで利用可能だったモジュールよりも大幅に小型化されており、最大サイズは45mm x 45mmです。増え続けるIoTアプリケーションにおいて、この規格は、モジュール式組込みコンピューティングの利点と、コスト、フットプリント、インタフェースに関する要求の増加を組み合わせるのに役立ちます。BGA設計により、小さなフットプリントでより多くのインターフェイスを実装することが可能です。最大のSize-L(Large)は45mm x 45mmで、662本のBGAピンを備えています。このモジュールは、はんだ付け、組み立て、テスト時に完全に機械加工が可能です。
モジュールの電力エンベロープは通常15W以下で、フォームファクタは厳しい環境条件に耐える設計を必要とするアプリケーションに最適です。