パワフルなパフォーマンスとシームレスな統合
第12/13世代インテルプロセッサーで
エッジコンピューティングの新時代を加速
新時代を加速する
第12/13世代インテルプロセッサーによる
エッジコンピューティング
ADLINKは、様々な最新アプリケーションの需要に対応するため、ADLINK MVPシリーズファンレス組込みコンピュータ、ATXマザーボード、シングルボードコンピュータなど、インテル® 第12/13世代 Core™プロセッサーを搭載したエッジコンピュータプラットフォームおよび組込みボードの発売を発表しました。これらのデバイスは、多様なアプリケーション向けに高いCPU性能と電力効率を提供します。
産業用グレードの安定性を実現する拡張された電力範囲、AIとグラフィックスのパフォーマンスを強化し、AIワークロードを加速する高性能チップ設計を特長とするこれらのCPUは、PCIe Gen 5.0/4.0、およびより高速なデータ転送速度のためのDDR5サポートも提供し、パフォーマンス効率を向上させることができます。アドオンGPUカード、ビジョンカード、モーションカード、I/Oカードは、産業オートメーション、自動運転、AI ロボット、小売、エッジAIなどの幅広いAIアプリケーションに適しています。
インテルCPUの世代としては初めてハイブリッド・コア・アーキテクチャを採用し、パフォーマンス、電力、効率をリアルタイムでダイナミックに最適化することができます。ハイブリッド・アーキテクチャは、パワフルなシングルスレッド実行とマルチタスク機能を実現するパフォーマンスコアと効率コアを備えています。
新プラットフォームの強化により、十分なI/O拡張と高度なI/O帯域幅を実現し、高い伝送能力を実現しました。総合的なポートのセットで、妥協することなく、お好みの周辺機器を接続することができます。このプラットフォームは、最先端のコンピューティングパフォーマンスに必要な拡張性とI/Oを提供します。
新プラットフォームは、I/O、モーション、ビジョン、GPUカードなど、ADLINKの幅広いPCI/PCIe拡張カードと厳しい検証プロセスをサポートしており、これにより、お客様の導入の加速に向けた完全統合型のワンストップソリューションを提供します。
ADLINKの第12/13世代インテル製品ラインナップ
PICMGシングルボードコンピュータ
第12/13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサーベースのSHB搭載PICMG® 1.3 フルサイズLGA1700
詳細はこちらADLINK、検証済みの拡張カードと SSD を使用してシステム導入を加速
ADLINKは、様々な産業用アプリケーションに簡単に導入できる、検証済みのGPU、モーション、ビジョン、I/O組込みカードの幅広いラインナップとともに、最先端のコンピュータを提供しています。組込みボード、システム、ソフトウェア、ディスプレイ、周辺機器を統合するためのワンストップサービスモデルを提供しています。当社の総合的な周辺機器のラインナップにより、お客様は互換性や寿命の問題を心配する必要はありません。
検証済み既製のGPU/モーション/ビジョン/IOカード
産業用ストレージソリューション
産業用SSD導入事例
- 倉庫内作業管理
- ビジョンガイドロボティクス
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