- ADLINKのDLAP x86シリーズは、市販製品の中で最もコンパクトなGPU搭載型ディープラーニング・アクセラレーション・プラットフォームで、産業、製造、ヘルスケア環境のAIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
- DLAP x86シリーズは、計算集約型AIの推論と学習のタスクを強化するように設計されており、エッジでのSWaPおよびAIパフォーマンスを最適化し、優れた電力効率およびコストパフォーマンスを提供します。
- また、コンパクトなサイズに高性能なCPUとGPUと統合したヘテロジニアスアーキテクチャに加え、熱効率に優れた設計の採用で、高度な計算性能が求められるAIアプリケーションに最適です。
2021年2月2日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーである
ADLINK Technologyから、最新のDLAP x86シリーズを採用した、市場で最もコンパクトなディープラーニング・アクセラレーション・プラットフォームが発表されました。DLAP x86シリーズがターゲットにしているのは、データが生成されてアクションが実行されるエッジへのディープラーニングの一括導入です。同シリーズは、計算集約型で多くのメモリを必要とするAIの推論と学習のタスクの高速化により、様々な産業用アプリケーションにAIのパフォーマンスを提供できるよう最適化されています。
ADLINKの組込みプラットフォーム・モジュール・プロダクト・センター責任者のゼイン・ツァイ（Zane Tsai）はこうコメントしています。「DLAPx86が開発されたのは、大規模な多層ネットワークや複雑なデータセットに対応するためである。ADLINKのDLAPシリーズの価値は、ディープラーニングアプリケーションに提供される柔軟性にある。開発者は、アプリケーションのニューラルネットワークやAIの推論速度などの要件に基づいて、コストパフォーマンスに優れたCPUとGPUの最適な組み合わせを選択できる。」
DLAP x86シリーズの特長:
- ヘテロジニアスアーキテクチャによる高度なパフォーマンス。Intel®プロセッサとNVIDIA Turing™ GPUアーキテクチャの採用で、他製品を上回る高度なGPUアクセラレーション・コンピューティングに加え、最適な電力効率とコストパフォーマンスを提供します。
- DLAPx86シリーズは最小容量が3.2リットルのコンパクトなサイズなので、医療用モバイル画像機器など、物理的なスペースが限られたモビリティデバイスや携帯機器への導入に最適です。
- DLAP x86シリーズは、最大50℃および240Wの熱放散、最大2 Grmsの振動、最大30 Grmsの衝撃に対応できる堅牢な設計を採用しており、産業、製造、ヘルスケアなどの環境で信頼性の高い動作を提供できます。
DLAP x86はエッジAIアプリケーションでSWaPとAIを統合した最適なパフォーマンスを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの分野の業務改革を支援します。導入例:
- 医療用モバイル・イメージング装置: Cアーム、内視鏡システム、手術ナビゲーションシステム
- 製造業: 物体認識、ピックアンドプレースマシン、品質検査
- エッジAIサーバによるナレッジトランスファー: トレーニング済みのAIモデルとローカルデータセットの統合
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ADLINKについて
ADLINKはエッジコンピューティングのグローバルリーダーです。ADLINKの理念は、AIで人、場所、物を結ぶことで、社会や産業界にポジティブな変化をもたらすことです。ADLINKの製品には、堅牢なボード、リアルタイムのデータ収集ソリューション、AIoT向けアプリケーションが含まれています。ADLINKは製造、通信、ヘルスケア、軍事、エネルギー、インフォテイメント、交通といった多数の垂直市場に製品やサービスを提供しています。
また、「Intel® IoT Solutions Alliance」のプレミアメンバー、NVIDIAのパートナーであるだけでなく、Eclipse、OCP、OMG、ROS2 TSCといった規格の策定に参与しています。ADLINKの製品は、世界中の流通ネットワークを通して、5大陸40ヶ国以上で販売されています。さらに、ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、TL9000認証を取得済みで、TAIEX（台湾証券取引市場）の上場企業（株式銘柄コード：6166）の1つです。詳細については、
www.adlinktech.com/jp/をご覧ください。
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