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    エッジAI

    エッジAI

    次世代の分散型インテリジェンスを支える当社のエッジAIソリューションは、低消費電力の推論から大規模モデルの高度な推論まで、あらゆるエッジ階層に対応する包括的なポートフォリオを提供します。すべてのシステムはAI統合型システムとして設計されており、GPU/アクセラレーター対応I/Oを備えた真のプラグアンドプレイ導入を実現。 さらに生成AI対応設計により、ビジョンAI、予測分析、オンデバイスLLM推論などで最適化された高性能を発揮します。

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    インフォテインメント

    インフォテインメント

    ADLINKのゲーミングは、ハードウェア、ソフトウェア、ディスプレイ製品を通じて、グローバルなゲーム機メーカーに包括的なソリューションを提供しています。コンピューターの専門知識と最先端のソフトウェアスタックを独自に組み合わせ、ゲーム業界の要件と規制を深く理解することで、お客様をバックアップし、世界最高のゲームの作成に集中できるようにします。

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    ヘルスケア

    ヘルスケア

    ADLINKは医療用可視化装置と医学的に認証されたソリューションに力を注ぎ、ヘルスケアにおけるデジタル化のニーズを満たします。ADLINKのヘルスケアソリューションは、医療分野におけるPENTAの設計と製造能力を利用し、各医療環境のインテリジェント化へのモデルチェンジを加速させます。

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    鉄道

    鉄道

    当社の堅牢設計のCompactPCI、コンピュータ・オン・モジュール、産業グレードのシステムおよびパネルコンピュータ製品ポートフォリオは、特にオンボードATO/DMIおよびウェイサイドCTC/RBC/TSRS鉄道ソリューションに選ばれています。ADLINKの設計と製造における優れた柔軟性は、世界中のトップクラスの鉄道信号プロバイダーによって利用されています。

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    自律移動ロボット(AMR)は、作業者による監視をゼロから最小限に抑えて作業を実行できます。特に学校、病院、ショッピングモール、工場などの施設では、AMRスワームを使用して、運用効率と生活の質を向上させることができます。

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    半導体ソリューション

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    あらゆるものがチップによって駆動され、多様なアプリケーションのニーズに対応するためには、品質から効率、生産性に至るまで、完璧なウェーハ製造プロセスが必要なのです。

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    エッジ・コンピューティングを活用したADLINKスマート・マニュファクチャリング・ソリューションは、より迅速なデータから意思決定までの結果を保証し、半導体および電子機器製造において、より強靭で安全な生産環境を実現します。

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    エッジソリューションを可能にするリーディングカンパニー、ADLINKでエッジコンピューティングを強化しましょう。x86コアアーキテクチャを採用した幅広いエッジ、ネットワーク、およびエッジシステムにおいて、AMDの高性能、安全な統合、および電力効率の利点を活用してください。ADLINKによるAMD EPYC™ サーバーCPUおよびRyzen™ Embeddedシリーズの活用、さらにEPYC™ 9004/9005シリーズCPUおよびRadeon™ RXの搭載により、産業、医療、オートメーション、ゲーミング用途に最適な、優れた処理性能とグラフィックス性能を体験してください。

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    Ampere AltraベースのCOM-HPCモジュール、開発者向けプラットフォーム、開発キットを含む包括的な製品で、エッジコンピューティングの未来を体験してください。産業オートメーション、自動運転、交通、ヘルスケア、映像監視、エネルギー管理などのアプリケーションにおいて、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、TCOの最適化を実現します。

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    Armアーキテクチャに基づき、ADLINKはAmpere、NXP、MediaTek、Qualcomm、Rockchipとも、スマート製造、自動運転、ロボティクス、AMR、ドローン、交通、物流、小売、インフォテインメント、ヘルスケア、セキュリティなど、さまざまな業界のモジュールコンピューティング開発および付加価値ソリューションで協業しています。

    プラグアンドプレイ・ツール、開発キット、包括的なシステムにより、ADLINKとArmは開発者のイノベーションを加速し、実現する力を提供します。

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    ADLINKは、Intel Partner AllianceのPrestige Partnerです。モジュラーコンピューティングからシステムレベルのユースケースに至るまで、ADLINKは**Intel**と緊密に連携し、スケーラブルかつ相互運用性の高いソリューションを提供しています。これにより、エンドツーエンドのデータ分析を備えたインテリジェントデバイスの導入を加速します。

    ADLINKはIntel AI Edge Systemsを活用し、エッジ環境においてスケーラブルかつ高性能なAIを提供します。実績とベンチマークに裏付けられたエッジコンピューティングプラットフォームを基盤とし、GPUおよびNPUによるアクセラレーションとエンタープライズレベルの管理機能を統合することで、実環境におけるAIワークロードを最適化します。さらに、長期ライフサイクルサポート、産業グレードの高い信頼性、そして優れたTCOを実現し、ADLINKとIntelは多様なエッジ環境におけるAI導入の迅速化とシームレスな展開を支援します。

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    MediaTekベースのソリューション

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    ADLINKとMediaTekは、エッジコンピューティングとエッジAIアプリケーションのための革新的で強力なソリューションを提供する戦略的パートナーです。MediaTekのフラッグシップで電力効率に優れたGenioプラットフォームSoCと、ADLINKの組込み設計および堅牢設計の専門知識を活用し、スマートホーム、ヒューマン・マシン・インタフェース、マルチメディア、産業用IoT、ロボティクスなど、さまざまなIoTユースケースを実現する高性能、エネルギー効率、信頼性の高いモジュールとプラットフォームを提供します。

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    Qualcommの最先端のロボットおよびドローンソリューションのポートフォリオは、自律型配送、ミッションクリティカルなユースケース、商用およびエンタープライズ向けドローンアプリケーションなど、次世代のユースケースを推進しています。

    その中でも、QualcommのQRB5165ソリューションは、5G接続、オンデバイスAIおよび機械学習、優れたコンピューティング、インテリジェントセンシング機能を備えたコンシューマ、エンタープライズ、または産業用ロボットの構築を支援するように設計されています。クアルコムQRB5165を採用することで、ADLINKのモジュールはロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及を可能にします。

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フィジカルAIの
未来を切り拓く

固定型自動化から
適応型自律化へ

AMRから四足歩行ロボット
およびヒューマノイドロボットへ

概要 アプリケーション 導入事例 製品紹介 お問い合わせ

ロボットソリューションを圧倒的な強さに

ADLINKは、AMR(自律移動ロボット)、四足歩行ロボット、ヒューマノイドロボットを支える産業用グレードのエッジAIコンピューティングプラットフォームを提供しており、自動車、物流、医療、サービス各分野において、エッジでのリアルタイムAI推論を実現します。

Indoor Logistics AMR

屋内物流&AMR

NVIDIAの組込みGPUを搭載した当社の堅牢なプラットフォームは、自律移動ロボット向けに高性能なエッジ分析とリアルタイムのセンサー処理を実現します。

Embodied AI Quadruped Robot

四足歩行ロボット

高度なエッジコンピューティングと生成AIの機能を活用し、不整地環境における移動性の限界を押し広げる四足歩行ロボット

Humanoid Robot

ヒューマノイドロボット

フィジカルAIの新たなフロンティアであるヒューマノイドロボットは、全身の協調動作や人間との相互作用を実現するために、最も高度なコンピューティングプラットフォームを必要としています。

導入事例

From Concept to Capability

ADLINKのCOM-HPCおよびSMARCプラットフォームが実現する、ヒューマノイドロボットの次なる進化

ヒューマノイドロボット、自律移動システム、あるいは次世代の産業用AIプラットフォームの構築において、ADLINKのCOM-HPC、SMARC、およびMXM GPUモジュールは、コンセプトから市場投入へと自信を持って移行するために必要なパフォーマンス、安定性、およびスケーラビリティを提供します。ADLINKと提携し、同社のCOM-HPCおよびSMARCプラットフォームとADLINKのMXM GPUモジュールを採用することで、開発者はコンパクトかつ高性能なコンピューティング基盤を獲得し、統合の負担を軽減するとともに、高度なAIやモーション制御を実現することができました。

導入事例のダウンロード

その他の導入事例

AMR Pallet Mover
AMR
ファクトリーオートメーション

ADLINKとPhenikaa-X、AMRパレット搬送機の開発

Phenikaa-XがADLINKの最先端産業用コンピューティング技術をどのように活用し、シームレスなマテリアルハンドリングと工場自動化を実現する高性能AMRパレットムーバーを開発したかをご紹介します。Phenikaa-Xのロボット工学に関する専門知識とADLINKの産業用コンピューティング能力という両社の強みを組み合わせることで、このAMRパレットムーバーは産業オートメーションの新たな基準を打ち立てています。

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Embodied AI Robots – Humanoid
ヒューマノイドロボット
重工業製造業物流半導体鉱業石油&ガス

ADLINKの組込みAIプラットフォーム — 産業用ヒューマノイドを駆動し、最も過酷な現場で人間を支援

重工業分野では、ヒューマノイドロボットは、工業プラント、作業現場、屋外施設などで人間のチームと協力して作業を行い、リスクが高く、肉体的に過酷な作業を担うように設計されています。これにより、業務効率や稼働率が向上するだけでなく、何よりも安全性が確保されます。これらのロボットは、周囲の状況を把握し、リアルタイムで計画を立てて行動しなければなりません。具体的には、凹凸のある地面でバランスを保ち、狭い空間を移動し、複雑な動作を調整し、人や設備と共存しながら安全に作業を行うことが求められます。

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Embodied AI Robots – Quadruped
四足歩行ロボット
重工業

24時間365日稼働する四足パトロールロボット向けのデュアルコンピューティング・エッジアーキテクチャ

自律型四足歩行ロボットには、AIによる認識処理と確定的なモーション制御を両立する、高耐久かつ常時稼働可能なコンピューティング基盤が求められます。ADLINKは、ビジョン処理用のDLAP-211-Orinと、制御およびモジュラーI/O用のSBC35-RPL + SBC-FMを組み合わせることで、配線を削減し、統合を迅速化し、再設計することなくパフォーマンスを拡張します。

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エッジAIの先駆者

300+

グローバル導入実績

世界各地の多様なフィジカルAI導入で実証された成功実績

ROS 2

ネイティブ統合

ROS 2フレームワークとのシームレスな統合により、製品化までの期間を短縮し、開発プロセスを効率化します。

GMSL2

ビジョン・センサ統合

MIPIやGMSL2を含む、マルチベンダー製カメラに対応

15+

長期供給サポート

産業用途に求められる長期運用を見据え、製品の長期供給を保証します。

製品紹介

  • エッジAIプラットフォーム (NVIDIA® Jetson™)
  • エッジAI プラットフォーム (Intel® Core™)
  • ロボットコントローラ
  • コンピュータ・オン・モジュール
  • COM-HPC Mini Module
  • SMARC
  • 3.5" SBCボード
  • DLAP-701

    New NVIDIA® Jetson Thor™ 搭載コンパクトエッジAIプラットフォーム 詳細はこちら

    DLAP-211-Orin Series

    NVIDIA® Jetson Orin™モジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット 詳細はこちら

    DLAP-411-Orin Supreme

    さまざまなAIおよびAMRアプリケーションのためのコンパクトなエッジAIプラットフォーム 詳細はこちら
  • DLAP-5200 Series

    インテル® Core™ 200Sシリーズおよび第14/13/12世代Core™プロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ 詳細はこちら

    DLAP-8100 Series

    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代Core™ プロセッサ搭載AI対応IPC 詳細はこちら

    DLAP-4100 Series

    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム 詳細はこちら
  • RQX-59 Series

    NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュール搭載組込みロボットコントローラ 詳細はこちら

    RQX-580/58G

    NVIDIA®Jetson AGX Xavier™モジュールベースROS 2対応ロボットコントローラ 詳細はこちら
  • Express-PTL

    Preliminary インテル® Core™ Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール 詳細はこちら

    Express-RLP

    第13世代インテル® Core™ モバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6 Basicモジュール 詳細はこちら
  • COM-HPC-mPTL

    Preliminary インテル® Core™ Ultra プロセッサシリーズ 3 搭載COM-HPC R1.3 Miniサイズモジュール 詳細はこちら

    COM-HPC-mMTL

    インテル® Core™ Ultraプロセッサ(Meteor Lake)搭載COM-HPC Miniモジュール 詳細はこちら
  • LEC-IMX95

    Preliminary NXP i.MX 95搭載SMARC® 2.2ショートサイズモジュール 詳細はこちら

    LEC-RB5N

    Qualcomm® QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール 詳細はこちら

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