Open Standard Module™ (OSM)
OSM 封裝形式是首款專為可焊接式 BGA 微型模組設計的 COM 標準，可同時支援 ARM 與 x86 架構。相比以往的模組，OSM 尺寸更為精巧，最大規格僅為 45mm × 45mm。此標準能滿足日益增長的物聯網應用需求，結合模組化嵌入式運算的優勢，並兼顧成本、尺寸與介面數量等關鍵要求。 BGA 設計讓模組能在極小的空間中實現更多介面整合。最大規格 Size-L（Large） 模組尺寸為 45mm × 45mm，並具備 662 個 BGA 焊球接點。模組設計完全支援自動化製程，可在焊接、組裝與測試階段進行全機械化生產。
OSM 模組的功耗通常低於 15W，其外形尺寸與特性非常適合應用於需在嚴苛環境下運作的設計，是兼具高可靠性與高整合度的嵌入式解決方案。
