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凌華科技的晶片分揀解決方案展示了完美的多軸整合,可同時實現所有軸控制和快速挑選合格或有缺陷的晶圓。 當前全球半導體產能供不應求,不僅晶圓代工廠接單暢旺,亦使後段 IC 封裝與測試廠的產能利用率趨於滿載。 而在 IC 封測製程中,有一段「晶圓針測」(Chip Probing; CP) 程序十分重要,旨在測試晶圓當中每顆晶粒的電 氣特性,能夠在進入封裝製程前,預先過濾電性不良的晶片。 了解更多
凌華科技的探針測試解決方案將模擬整合到運動控制卡中,以實現最精確的指令控制,最大可達 0.1 μm,不會損壞晶圓。 近期由於全球車用晶片供不應求,讓臺灣半導體產業成為眾所矚目的焦點。臺灣半導體之所以能趕歐美超日 韓,憑藉的是各界信賴的高品質,而高品質不是隨口說說,需要透過許多嚴格的程序加以驗證。譬如積體電路 封裝前的電性量測,即可謂十分重要的驗證項目,半導體廠必部署工程探針台系統,搭配多種測試儀器、自動 測試設備及專用的工程驗證系統,才能完成驗證環境的建置。 了解更多
凌華科技的雷射切割解決方案透過快速定位、感測器匹配和雷射功率强度控制,克服了複雜的切割過程,滿足了現代晶片的要求。 半導體產業股價飆漲,台灣半導體龍頭台灣積體電路公司甚至被譽為台灣的「護國神山」,到底台積電厲害在 哪裡?在製程方面,台積電5奈米/7奈米先進製程領先其他晶圓代工廠,甚至已經突破2奈米。製程的突破對電 子產業有很大的意義,具體來說,製程愈小愈好,晶片效能更快、發熱更少,也就更省電。 了解更多
凌華科技的黏晶解決方案可實現更精確的定位和精確的黏著劑量分配。此解決方案可確保晶片品質,並將生產效率提高20%。 近年半導體晶片產業景況熱絡,主要是因為,若攤開時下熱門應用來看,不管電動車、5G、戰鬥機、航空母鑑、 低軌道衛星…等等議題,通通都得靠晶片來驅動。 了解更多