Open Standard Module™ (OSM)
OSM（Open Standard Module）是第一款支援ARM和x86設計的可焊接BGA迷你模組的電腦模組。OSM模組的外型尺寸明顯比以前的模組小，其中最大的尺寸為45mm x 45mm。對於越來越多的物聯網應用來說，該標準有助於結合模組化嵌入式運算的優勢，同時滿足成本、佔用面積和介面日益增加的要求。BGA設計使得在小面積上實現更多接口成為可能。最大的尺寸L（大）為45mm x 45mm，具有662個BGA引腳。這些模組在焊接、組裝和測試過程中完全可由機器加工。
模組功率範圍通常在15瓦以下，其外形尺寸非常適合對設計有要求且能夠承受惡劣環境條件的應用。
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