Open Standard Module™ (OSM)
OSM（Open Standard Module）是第一款支援 ARM 和 x86 設計的可焊接 BGA 迷你模組的電腦模組。OSM 模組的外型尺寸明顯比以前的模組小，其中最大的尺寸為 45mm x 45mm。對於越來越多的物聯網應用來說，該標準有助於結合模組化嵌入式運算的優勢，同時滿足成本、佔用面積和介面日益增加的要求。BGA 設計使得在小面積上實現更多接口成為可能。最大的尺寸 L 為45mm x 45mm，具有 662 個 BGA 引腳。這些模組在焊接、組裝和測試過程中完全可由機器加工。
模組功率範圍通常在 15 瓦以下，其外形尺寸非常適合對設計有要求且能夠承受惡劣環境條件的應用。
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