ADLINK I-Pi OSM IMX95開発キットは、次世代のエッジAIおよびIoTアプリケーションのプロトタイピングとソフトウェア検証を迅速に開始できるよう設計された、産業グレードかつ即時利用可能なプラットフォームです。高性能な NXP i.MX 95 アプリケーションプロセッサを核とし、機能豊富な4インチのリファレンス・キャリアボードと、ADLINK製の高効率な45x45mm OSM-IMX95 を組み合わせています。エッジAIと強力なグラフィックス処理機能を統合したこの評価システムにより、開発者は、高度なビジョン解析、スマート自動化ルーチン、決定論的なロボット制御ループといった機能を、導入後すぐに構築し、ベンチマーク評価を行うことが可能になります。
本開発プラットフォームの最大の特長は、先進的なOpen Standard Module(OSM)アーキテクチャを採用している点です。OSMモジュールは、はんだ実装型のSize-L BGAフォームファクタを採用しており、従来のボード間コネクタで発生しがちな機械的な弱点、重量増加、追加コストを排除します。 これにより、エンジニアはモジュール方式ならではの短期間開発と設計容易性を享受しながら、フルカスタム設計に匹敵する耐振動性、耐衝撃性、薄型設計を実現できます。
さらに、I-Piプラットフォーム上で開発・検証したソフトウェア資産は、そのまま量産システムへ展開可能です。PoC(概念実証)から高信頼性が求められる量産環境まで、アプリケーションを再構築することなくスムーズに移行でき、開発期間の短縮と市場投入の加速に貢献します。
仕様:
· ADLINK OSM-EB4 4” carrier with soldered down OSM-IMX95 module based on NXP i.MX 95 applications processor
· SGeT OSM R1.2 compliant, Size-L computer on module (45mm x 45mm)
· Up to 2 TOPS NXP eIQ Neutron NPU and Arm Mali-G310 GPU
· 4GB LPDDR4X memory and 32GB eMMC storage
· HDMI, Dual channel LVDS, MIPI-DSI, MIPI-CSI 4 lanes, Dual GbE LAN support
· Industrial temperature: -40°C to +85°C (optional)
· 15 years product availability