凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器，為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組（最高達6個效能核心與8個效率核心），提供多種TDP功耗（15/28/45瓦）及寬溫選擇，能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。
此模組支援PCIe 4.0及DDR5記憶體高達4800 MT/s，透過DDI/LVDS支援4組顯示或2組USB4/ Thunderbolt 4，並整合最高96EUs版本的Intel® Iris Xe 內建顯示，適用即時裝置上的AI表現。
支援Intel® TCC及TSN技術，Express-RLP以超低延遲且可即時執行的硬體減輕CPU工作負載。相當適合關鍵任務型的AIoT應用，包括工業自動化、自主移動機器人（AMR）、自動駕駛、醫學影像、娛樂、影片傳播等。
規格：
- Intel® 第13th 代 Core™ 行動型處理器
- 最高14核心（6x P-core及8x E-core）、20執行緒
- Intel® AVX-512 VNNI、Intel® DL Boost
- Intel® Iris® Xe 內建顯示
- DDI/LVDS支援高達4個顯示器（eDP、VGA為選配），或更換為2x USB4/Thunderbolt 4
- 支援DDR5 4800 MT/s記憶體高達64GB、IBECC（選配）
- PCIe通道數：16x PCIe Gen4, 5x PCIe Gen3
- 2.5GbE乙太網介面，支援Intel® TCC、TSN
- 4x USB 3.2/2.0/1.1、4x USB 2.0/1.1
- NVMe SSD（選配，使用PCIe通道28-31）
- 8.5V到20V寬電壓輸入
