ADLINKジャパンは、アライアンス・パートナーである丸文株式会社と、9/15(火)に【Marubun x ADLINK Edge Open Forum 2026】セミナーを開催いたします。
本セミナーは、「フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング」と題し、AMD社、インテル社、NXP社から講師を招いて最新動向をご紹介予定です。
【 定員 】80名
※定員となり次第締め切らせていただきますのでご了承ください。
【お申込み期限】2026年8月28日(金)
※半導体メーカーならびにその販売代理店の方の受講はお断りする可能性がございます。予めご了承ください。
生成AIの活用が急速に進む中、AIが現実世界を認識・判断し、自律的に行動する「フィジカルAI」への注目が高まっており、製造業や物流業界では、人手不足や生産性向上への対応策として、ロボットや自律搬送システム、画像認識システムの活用が加速しております。
本セミナーでは、フィジカルAIを支えるエッジコンピューティング技術やAIプラットフォームの最新動向、実際の導入事例を紹介し、現場で活用可能なソリューションについて解説します。また、丸文とADLINKの連携により、ハードウェア選定からシステム構築、導入支援までを含めたトータルソリューションを提案し、参加企業のDX推進および新たなビジネス機会の創出に貢献することを目的としております。
【タイムテーブル】
| 時間 |
内容 |
| 12:30~ |
開場/展示閲覧 |
| 13:00~ |
開会挨拶・案内 |
| 13:05~ (30分) |
基調講演1:ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤
スピーカー:住川 直久 様
AMD
エンベッデッドセールス シニアセールスマネージャー
概要:
生成AIの次の成長領域として注目されるフィジカルAIは、ロボットや産業機器が環境を認識し、自律的に判断・行動する世界を実現します。本講演では、AMDのPhysical AI戦略を軸に、データセンターからエッジまで一貫したAIプラットフォームの価値と、ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤について展望します。 |
| 13:35~ (30分) |
講演2:エッジAIの社会実装を加速するADLINKソリューション
スピーカー:木内 士郎 様
ADLINKジャパン
営業部 セールスマネージャー
概要:
製造、医療、インフラなど、あらゆる現場でAI実装が進む現代。本講演では、ADLINKの幅広いエンベデッド・ソリューションが、どのように「エッジAI」を具現化し課題を解決するのかを解説します。最新のNVIDIA GPU搭載製品やモジュールから、特殊市場向けの最先端アプローチまで、「現場で動くAI」の未来像をお届けします。 |
| 14:05~ |
小休憩/展示閲覧 |
| 14:20~ (30分) |
基調講演3:組込み機器への最適解:i.MXアプリケーション・プロセッサが叶える次世代のスマート化
スピーカー:早坂 学 様
NXPジャパン
インダストリアル&IoT営業統括本部市場開発部 部長
概要:
Armコア搭載アプリケーション・プロセッサとして20年以上の歴史を持ち、組込み機器に幅広く採用されているi.MXシリーズの特徴と内蔵とディスクリートNPUを使ったスマート化のご提案します。 |
| 14:50~ (30分) |
講演4:最新組込みエッジAIコンピューティング
スピーカー:小口 和彦 様
ADLINKジャパン
営業部 西日本支社 支社長
概要:
生成AIの急速な普及により、クラウド環境だけでなく、エッジデバイス上でAIを実行するエッジAIプラットフォームへのニーズが急速に高まっています。
本セミナーでは、最新のCPU・GPUを活用した組み込み向けエッジAIプラットフォームをご紹介するとともに、製造業、医療、FA、物流などの分野における採用事例や、システム構築のポイントについて分かりやすく解説いたします。 |
| 15:20~ |
小休憩/展示閲覧 |
| 15:35~ (20分) |
講演5:フィジカルAIの社会実装を支える丸文の組込ソリューション
スピーカー:竹中 千尋
丸文
システム営業第2本部 営業第1部 担当部長
概要:
現実空間で自律稼働する「フィジカルAI」の最前線として事例などを紹介し、現場に不可欠なエッジ技術を解説します。さらに、AI需要拡大に伴う世界的な部材不足の情報共有や、ハードウェア選定から導入まで伴走する当社の強みを提示し、お客様のDX推進を後押しします。 |
| 15:55~ (30分) |
基調講演6:エッジ&フィジカルAIに関するインテルの取り組み、および最新プロセッサーのご紹介
スピーカー:渡邉 恭助 様
インテル
IA技術本部 部長
概要:
生成AIやロボティクスの進化に伴い、エッジ側で認識し即座に判断・制御を行う「フィジカルAI」の重要性が急速に高まっています。本講演では、エッジ&フィジカルAI領域におけるインテルの最新ソリューション、取り組みに触れ、そして高度なAI推論とリアルタイム処理を低消費電力で実現するインテルの最新プロセッサーのアーキテクチャーをご紹介します。 |
| 16:25~ |
閉会挨拶 |
| 16:30~ |
展示閲覧 |
| 17:00 |
閉場 |
【開催概要】
- セミナー名:フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング
- 開催日時:2026年9月15日(火) 13:00 ~17:00 (受付開始 12:30)
- 会場:丸文株式会社 本社ビル5階 セミナールーム
- 住所:〒103-8577 東京都中央区日本橋大伝馬町8-1
- 地図:Google Map
- 参加費:無料
- 持ち物:名刺1枚をご持参の上、会場受付までお越しください。
- お申込み期限:2026年8月28日(金)
- 定員:80名
- 主催:丸文株式会社
- 協賛:ADLINKジャパン株式会社
※定員となり次第締め切らせていただきますのでご了承ください。
※半導体メーカーならびにその販売代理店の方の受講(またはご参加)はお断りする可能性がございます。
※お預かりしたお客様の個人情報は、丸文株式会社と協賛企業であるADLINKジャパン株式会社の下で保管します。その情報は、 丸文株式会社とADLINKジャパン株式会社 がイベントのフォローアップや、新製品や技術のご紹介をする等のセールス/マーケティング活動に利用させていただきます。
※個人情報保護方針については、
丸文株式会社および
ADLINKジャパン株式会社 の個人情報保護方針をご覧ください。
【お問い合わせ】
マーケティング部:安中 真奈美
ADLINKジャパン株式会社
TEL:03-5209-6001
Email:japan@adlinktech.com