- 最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル® Core™ Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。
- 64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃~85℃
- 最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
2025年3月5日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーである
ADLINK Technologyは、
COM-HPC-mMTLの発売を発表しました。COM-HPC-mMTLは、インテル®Core™ Ultraアーキテクチャと豊富なI/O機能を備えた唯一のスモールフォームファクタ・ソリューションです。優れた処理能力と多彩な接続性の両方を必要とするエッジアプリケーションに最適です。
最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル® Core™ Ultraアーキテクチャを搭載し、超高性能とエネルギー効率を兼ね備えています。 産業オートメーション、データロガー、UAV(無人航空機)、ポータブル医療用超音波装置、AI搭載ロボットなど、高性能でバッテリー駆動のアプリケーションに最適です。
「
COM-HPC-mMTLは単なる組込みモジュールではありません。COM-HPC-mMTLは、このようなコンパクトな形状で卓越した性能と効率性を実現し、エッジコンピューティングの可能性を再定義するものです。」とシニアプロダクトマネージャのAlex Wangコメントしています。
COM-HPC-mMTLは、最大64GBのLPDDR5xメモリを7467MT/sの速度でボードに直接ハンダ付けできるように設計されており、最高のパフォーマンスと効率をサポートします。サイズは95mm x 70mmで、制約の多いスペースにもフィットし、動作温度範囲は-40℃~85℃(一部SKUの場合)です。
COM-HPC-mMTLは、そのコンパクトなフォームファクタにもかかわらず、16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、DDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合し、要求の厳しいアプリケーションに豊富なI/Oオプションを提供します。
COM-HPC-mMTLは、狭いスペースでも高性能な組込みソリューションが可能になることを保証し、電力、サイズ、スケーラビリティの適切なバランス、および次世代のエッジアプリケーション向けに機能を損なうことなくスペース効率を最大化するスタッカブル設計を提供します。
ADLINKは、効率的なプロトタイピングとリファレンスのためのCOM-HPC-mMTL開発キットを2025年後半に提供します。
ADLINK COM-HPC-mMTLモジュールの詳細については、
COM-HPC-mMTLモジュールの製品ページをご覧ください。
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ADLINKについて
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) は、人工知能で動く世界の触媒となるエッジコンピューティングをリードしています。ADLINKは、集中治療室の医療用PCへの電力供給から世界初の高速自律型レースカーの製造まで、組込み、分散、インテリジェントコンピューティング用のエッジハードウェアを製造し、またエッジソフトウェアを開発しており、ミッションクリティカルな成功のために、世界中の1600以上の顧客から信頼を得ています。ADLINKは、インテル、NVIDIA、AWS、SASとトップレベルのエッジパートナーシップを結んでおり、またインテルBoard of Advisors、ROS 2 Technical Steering Committee、Autoware Foundation Boardにも参加しています。ADLINKは、24以上のコンソーシアムにわたるオープンソース、ロボット、自律走行、IoT、および5G標準化活動に貢献し、製造、電気通信、ヘルスケア、エネルギー、防衛、輸送、およびインフォテインメントの分野で革新を推進しています。ADLINKは30年以上にわたり、1700以上のADLINK社員と200以上のパートナーと共に、今日と明日のテクノロジーを実現し、世界中のテクノロジーと社会を進歩させています。ぜひ
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