- インテル® 第13世代Core™ プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。
- Express-RLP:最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール
- COM-HPC-cRLS:最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール
- インテル® TCC、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
2023年1月11日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーである
ADLINK Technologyは、
最新のインテル® Core™プロセッサ搭載した、インテル® 第13世代 Core™モバイルプロセッサ搭載COM Express (COM.0 R3.1) Type 6モジュールとインテル® 第13世代 Core™デスクトッププロセッサ搭載クライアントタイプ COM-HPC Size Cモジュールという2種類のフォームファクタを提供する新しいコンピューターオンモジュールを発表しました。PコアとEコアを搭載したインテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャを活用したこれらのモジュールは、電力効率とパフォーマンスを両立し、AI、グラフィックス、ミッションクリティカルなIoTなど、さまざまな要求の高いアプリケーションに対応します。
ADLINKの
Express-RLPは、最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4つのディスプレイまたは2つのUSB4を提供します。このモジュールは、低消費電力で高性能コンピューティングを実現し、ワットあたりの性能も非常に高く、TDP 15/28/45WのAIoTユースケースに適しており、産業グレードで提供され、極めて厳しい動作温度のオプションも用意されています。
ADLINKの
COM-HPC-cRLSは、最大24コア、32スレッドで優れたマルチスレッドおよびマルチタスク性能を発揮します。また、最大128GBのDDR5 SODIMMと2つの2.5GbE LANを搭載しています。さらに、PCIe Gen5 16レーンを搭載し、従来製品よりも少ないレーンで最高のパフォーマンスを発揮することで、次世代コンピューティング集約型のエッジユースケースを推進し、開発者のアプリケーション固有のキャリアデザインを簡素化して市場投入までの時間を効果的に短縮します。
ADLINKの2つの新しいモジュールは、いずれもインテル® TCC (Time-Coordinated Computing) とTSN (Time Sensitive Networking) をサポートしています。TCCは、超低レイテンシーで決定論的なハードリアルタイムワークロードのタイムリーな実行を保証し、システム内に正確な時間同期とCPU/IOのタイムリー性をもたらし、TSNは、複数のシステム間の同期したネットワーキングのための時間精度を最適化するものである。
これらの新しいADLINKのCOMは、オンデバイスのAIアプリケーション向けに構築されており、開発者は、産業オートメーション、AMR(Autonomous Mobile Robot)、自動運転、医療画像、エンターテインメント、ビデオ放送など、将来性のあるAIoTイノベーションを実現することが可能です。
ADLINKはまた、ADLINK Express-RLPおよびCOM-HPC-cRLSモジュールをベースにしたCOM-HPCおよびCOM Express開発キットを、USB4およびPCIe Gen5をサポートするキャリアとともに提供し、その場でのプロトタイピングやリファレンスを可能にするよう取り組んでいます。
ADLINKのCOM、
Express-RLP (COM Express Type 6) および
COM-HPC-cRLS (COM-HPC クライアントタイプ) モジュールの詳細については、各リンクからご確認ください。
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ADLINKについて
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) は、人工知能で動く世界の触媒となるエッジコンピューティングをリードしています。ADLINKは、集中治療室の医療用PCへの電力供給から世界初の高速自律型レースカーの製造まで、組込み、分散、インテリジェントコンピューティング用のエッジハードウェアを製造し、またエッジソフトウェアを開発しており、ミッションクリティカルな成功のために、世界中の1600以上の顧客から信頼を得ています。ADLINKは、インテル、NVIDIA、AWS、SASとトップレベルのエッジパートナーシップを結んでおり、またインテルBoard of Advisors、ROS 2 Technical Steering Committee、The Autoware Foundation Boardにも参加しています。ADLINKは、24以上のコンソーシアムにわたるオープンソース、ロボット、自律走行、IoT、および5G標準化活動に貢献し、製造、電気通信、ヘルスケア、エネルギー、防衛、輸送、およびインフォテインメントの分野で革新を推進しています。ADLINKは25年以上にわたり、1800以上のADLIN社員と200以上のパートナーと共に、今日と明日のテクノロジーを実現し、世界中のテクノロジーと社会を進歩させています。ぜひ
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