ADLINKのNXP i.MX 95ベースのSMARCおよびOSMコンピュータ・オン・モジュール(COM)は、エッジAIおよび組込みアプリケーション向けに次世代の性能、エネルギー効率、セキュリティを提供します。NXPの最新 i.MX 95 ファミリーを搭載したこれらのモジュールは、最大6つのArm® Cortex®-A55 コア、統合リアルタイム M7 および M33 コントローラ、Mali™-G310 GPU、最大2 TOPSのAIアクセラレーションを実現する先進的なeIQ® Neutron NPUを組み合わせています。インテリジェントビジョン、産業オートメーション、自動車システム向けに設計されており、開発者は低消費電力と長い製品ライフサイクルを維持しながら、高度なAIワークロードを実行できます。
オープンな業界標準であるSMARC R2.2およびOSM R1.2に基づいて構築されたADLINKのi.MX 95モジュールは、コンパクトなエッジデバイス向けに拡張性と将来性を兼ね備えた基盤を提供します。開発者は、豊富な高速インタフェース、堅牢なセキュリティ機能、ADLINKおよびNXPエコシステムによる長期ソフトウェアサポートの恩恵を受けられます。ADLINKの実績ある設計品質、ライフサイクル管理、グローバルサポートと組み合わせることで、これらのモジュールはOEMやシステムインテグレータが市場投入期間を短縮し、革新的で信頼性の高いエッジAIソリューションを提供することを可能にします。
開発者がプロジェクトを迅速に開始できるよう、ADLINKは同一のSMARCおよびOSMモジュール規格に基づくI-Pi開発キットを提供しています。これらの即使用可能なキットにはキャリアボード、事前統合ソフトウェア、包括的なドキュメントが含まれており、箱から出してすぐに迅速なプロトタイピングとアプリケーションテストを実現します。I-Piを活用することで、開発者は設計プロセスの早期段階でハードウェアとAIワークロードを検証でき、開発サイクルを短縮し、生産環境対応システムのシームレスな導入への道を開きます。
SMARC (82mm x 50mm)
Size-L (45mm x45mm)
COM-HPC, COM Express, SMARC, OSM development kits