ADLINK、COMExpress®で初めての「Quad」Core™i3バリュープロセッサをリリース
新しいプロセッサは、これまで最高の価格/性能を提供し、主流の大量アプリケーションに利益をもたらす
2018年10月11日 – 高性能組込みモジュールのリーディング・グローバルプロバイダであるADLINK Technologyから、先日発表された最新のExpress-CF、第8世代インテル® Core i5/i7およびXeon® プロセッサ(旧コード名:Coffee Lake)搭載のCOM Express-CF ベーシックサイズ Type6モジュールに、クアッドコアのインテル® Core™ i3-8100Hプロセッサを追加したことが発表されました。
以前の世代のインテル®Core™i3プロセッサは3MBキャッシュを搭載したデュアルコアのみをサポートしていましたが、インテル®Core™ i3-8100Hは同クラスで6MBのキャッシュを持つ4つのCPUコアをサポートしています。このメジャーアップグレードにより、MIPS(100万命令毎秒)で80%以上のパフォーマンスが向上し、メモリ/キャッシング帯域幅はほぼ倍増し、以前の世代と比較してコストを抑えることを可能にしました。
インテル®Core™i3プロセッサは、最も価値の高いプロセッサとして広く認識されているため、大量でコスト重視のアプリケーションに適しています。ゲーム、医療、産業等の現場で幅広く選択されています。
ADLINK Express-CF-i3-8100Hは現在生産中です。
サンプルご希望の場合は、最寄りのADLINK営業担当までお問い合わせください
詳しくは次を参照してください:Express-CF製品ページ
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ADLINKについて
ADLINK TechnologyはIIoTシステム構築の煩雑さの軽減を目指すエッジコンピューティングのグローバルリーダーです。ADLINKは、産業オートメーション・製造、ネットワーキング・通信、医療、インフォテイメント・店舗、交通、行政、軍事産業向けの最適なIIoTソリューションを構築するのに必要なハードウェア、コネクティビティ、ソフトウェアを提供しています。ADLINKの充実したIIoTソリューションには、組込みビルディングブロックおよびインテリジェントなコンピューティングプログラム、多機能なエッジプラットフォーム、データ接続および抽出デバイス、データ移動のための安全なソフトウェア、データストリーミング用アセットおよびデバイスの監視、管理、分析のためのマイクロサービスなどが含まれています。
ADLINKは「Intel® Internet of Things Solutions Alliance」のプレミアメンバーで、AIをエッジ産業に導入するためNVIDIAと戦略的提携関係を構築しています。また、PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)、SGeT(Standardization Group for Embedded Technologies)、欧州電気通信標準化機構(ETSI)、オープン・コンピュート・プロジェクト(OCP)、Eclipse IoT、ロボティクスのROS-Industrial Consortiumなど多数の標準化団体および相互運用性イニシアティブで積極的に活動しています。
ADLINKの製品は、世界中の流通ネットワークを通して、5大陸40カ国以上で販売されています。さらに、ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、TL9000認証を取得済みで、TAIEX台湾証券取引市場に正式上場(株式銘柄コード:6166)しています。
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ADLINKジャパン株式会社
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