.jpg)
_simg_en_1.jpg)
COM-HPC: 高性能エッジコンピューティング向け
新PICMGコンピュータオンモジュール
PCI産業用コンピュータメーカーグループ（PICMG）は、産業用エッジコンピューティング市場の非常にハイエンドのニーズに対応する新しいCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の開発の最終段階に入っています。COM-HPC仕様は、COM Expressの成功を拡張するためのものであり、COM Expressに置き換わるものではなく、2020年の第2四半期頃にリリースされる予定です。
エッジコンピューティングは、ますます高いパフォーマンスを必要とする急成長中のセグメントです。現在および将来のハイエンド組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は、非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近づくと、COM Expressなどの既存の一般的なフォームファクタではコスト効果の高いソリューションを提供できません。これがCOM-HPCの出番です。最大5つのサイズが定義されており、最大8つのDIMMソケットをオンボードで使用できるサーバーモジュールとして使用することを目的としています。
COM-HPCは、TDPが約150Wまでのプロセッサをサポートしています。この仕様は、16個の演算コアを提供する最新の高密度プロセッサを約110Wで処理するだけでなく、さらに多くのコアをサポートし、次の10年間にさらなる電力を必要とする可能性がある将来の設計のために30～40Wのヘッドルームを確保しています。
高性能な組込み用マルチコアプロセッサのメモリ要件は大幅に増加しており、プラットフォームは期待される高いレベルの性能を達成するために十分なメモリをサポートする必要があります。COM-HPCは最大8枚のDIMMをサポートしており、最新かつ最も一般的なメモリソリューションに基づき、最大512GBのメモリ容量を実現することができます。メモリ技術の進歩に伴い、COM-HPCはさらに大容量のメモリをサポートすることができるようになる予定です。
COM-HPCは、最大64本の汎用PCIeレーンと、キャリア上のIPMI BMCに接続するための専用PCIeレーン1本をサポートしています。COM-HPCでは、4つのPCIe x16や8つのPCIe x8など、COM Expressでサポートされていたよりも広いリンク幅の組み合わせによるPCIe構成が実現可能です。当初はPCIe Gen4.0に対応し、PCIe Gen5.0への対応は、全く新しい高密度・高速コネクタの段階的な導入により実現する予定です。また、周辺機器で最もポピュラーなインターフェースであるユニバーサルシリアルバスも考慮されています。COM-HPCでは最大4つのUSB 4ポートをサポートし、20Gbitのデータ転送を実現します。さらに、イーサネット接続は、最大8つの10GbEポートまたは2つの100GbEポートに相当するものを提供します。
COM-HPC仕様では、5種類のモジュールサイズが定義されています。最も大きいのはサイズEで、200mm×160mmの大きさで、8枚のDIMMを搭載できるスペースがあります。一方、小型のボードサイズは、SO-DIMMまたははんだ付けオンボードメモリを利用するクライアントプラットフォームとしての使用を意図しています。インテグレータは、アプリケーションの要件に最も適したモジュールのサイズを選択することができます。
この仕様では、フィーチャーセットの異なる2種類のピンアウトがサポートされています。COM-HPCサーバタイプおよびCOM-HPCクライアントタイプです。サーバタイプのフィーチャーセットは、集中的なデータ処理と接続性に重点を置いており、最大64の汎用PCIeレーンと8つの10GbEポートをサポートしています。一方、クライアントタイプは汎用アプリケーション向けで、複数のディスプレイインタフェース、複数のオーディオインタフェース、さらにはMIPI-CSIカメラインタフェースもサポートします。どちらのフィーチャーセットも、プライマリコネクタ（J1）とセカンダリコネクタ（J2）と呼ばれる2つのコネクタを使用します。特定のユースケース、特に完全なフィーチャーセットを必要としないクライアント実装に対応するため、必須かつ基本的な機能は一次コネクタ（J1）に割り当てられ、総コスト構造のために二次コネクタを排除することが可能になっています。
COM-HPC には、400 ピンの 32GT/s (PCIe Gen 5) 対応コネクタが定義されています。標準的な実装では、各COM-HPCモジュールの下面には、プライマリコネクタ（J1）とセカンダリコネクタ（J2）の2つの基板対基板コネクタがあります。モジュールとキャリアボードの間の高さはデフォルトで10mmであり、異なる高さのコネクタを選択することで5mmに変更することができます。
ADLINKのCOM-HPCソリューション
ADLINKの概念実証用のCOM-HPCモジュールにはサーバータイプ機能セットがあり、サイズE（160mm x 200mm）で、8 DIMMの110Wプラットフォームで最大16のコンピューティングコアを提供します。 モジュールの上部にヒートスプレッダーが取り付けられており、外部の冷却装置に熱を放出します。
ADLINKは必要に応じて、COM-HPCモジュールとキャリアボード設計検証または設計サービスの両方を提供できます。また特定の要件に合わせて、ソフトウェア、ファームウェア、BIOS適合サービスも提供しています。お客様は、主要都市にあるADLINKサポートセンターのローカルネットワークおよびグローバルネットワークを利用できます。
長期的な可用性
トップクラスの生産および製造ロジスティクス、そして生涯にわたる製品の安定性
高信頼性
拡張温度動作、機械的耐久性、および高加速寿命試験（HALT）
柔軟性
アプリケーションに合わせてカスタマイズ可能なハードウェアとファームウェア