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    より安全で生産性の高い移動への道を開く最先端の自動運転コンピューティングプラットフォームにより、ADLINKのソリューションは、自動運転および先進運転支援システム(ADAS)テクノロジーを実現する強力なコンピューティング機能と、車載用の堅牢な設計を提供します。

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    防衛&航空

    Defence & Aviation

    防衛および航空の分野では、環境の正確な観察、迅速かつ信頼性の高い意思決定、タイムリーな行動が極めて重要です。ADLINKの堅牢なシステムとDDS( Data Distribution Service)が大規模なデータインフラの重要部分となり、情報を収集、保存、分析し、現場の意思決定者に送信します。

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    ヘルスケア

    Healthcare

    ADLINKは医療用可視化装置と医学的に認証されたソリューションに力を注ぎ、ヘルスケアにおけるデジタル化のニーズを満たします。ADLINKのヘルスケアソリューションは、医療分野におけるPENTAの設計と製造能力を利用し、各医療環境のインテリジェント化へのモデルチェンジを加速させます。

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    インフォテインメント

    インフォテインメント

    ADLINKのゲーミングは、ハードウェア、ソフトウェア、ディスプレイ製品を通じて、グローバルなゲーム機メーカーに包括的なソリューションを提供しています。コンピューターの専門知識と最先端のソフトウェアスタックを独自に組み合わせ、ゲーム業界の要件と規制を深く理解することで、お客様をバックアップし、世界最高のゲームの作成に集中できるようにします。

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    Industrial Automation

    産業オートメーションは世界の製造業にとって重要な役割を担っています。ADLINKのソリューションは、システム、プラットフォーム、製品のソリューションからさまざまな選択肢を提供し、製造フロアが直面する厳しい環境での課題を克服できるよう、工場の作業場を相互に連結させ、障害のないパフォーマンスを提供します。

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    ネットワーク&通信

    概要
    5G & MEC サイバーセキュリティ

    スマートロジスティクス

    Retail Logistics

    毎日大量の荷物をリアルタイムで処理する中、優れた顧客サービスと定刻通りの引き渡しを維持し、同時に在庫の削減と従業員の生産性を向上させることは非常に困難かと思われます。ADLINKのソリューションは、顧客の荷物とパレットをインテリジェント化することで、すべてのサプライチェーンを効果的に連結させ、物流倉庫を改善します。

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    半導体ソリューション

    半導体ソリューション

    あらゆるものがチップによって駆動され、多様なアプリケーションのニーズに対応するためには、品質から効率、生産性に至るまで、完璧なウェーハ製造プロセスが必要なのです。

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    スマートシティ

    Smart City

    スマートシティとは、IoT(モノのインターネット)を通して各種データを収集し、データの洞察により得られた情報を利用して、資産、リソース、サービスなどを効率的に管理・運用することを目的とした都市のことです。ADLINKのデータ意思決定ソリューションには、映像解析と信頼性の高い設計が組込まれており、その安定性と信頼性で、効率的にスマートシティを実現することができる理想的な選択肢を提供しています。

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    検査&計測

    Test & Measurement

    検査および計測アプリケーションは、専用の設備を通して電子機器と最終製品を解析、検証するために使用されます。ADLINKは、高速かつ高帯域幅アプリケーションという固有のニーズを満たすため、イノベーティブな製品を通じて製品の検査計測を拡大し続けます。

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    鉄道

    鉄道

    当社の堅牢設計のCompactPCI、コンピュータ・オン・モジュール、産業グレードのシステムおよびパネルコンピュータ製品ポートフォリオは、特にオンボードATO/DMIおよびウェイサイドCTC/RBC/TSRS鉄道ソリューションに選ばれています。ADLINKの設計と製造における優れた柔軟性は、世界中のトップクラスの鉄道信号プロバイダーによって利用されています。

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    ロボティクス

    ロボティクス

    自律移動ロボット(AMR)は、作業者による監視をゼロから最小限に抑えて作業を実行できます。特に学校、病院、ショッピングモール、工場などの施設では、AMRスワームを使用して、運用効率と生活の質を向上させることができます。

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    GPUソリューション

    ROS 2ソリューション

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    AMDベースのソリューション

    AMD-based Solutions by ADLINK

    エッジソリューションを実現するリーディングカンパニーであるADLINKがエッジコンピューティングを強化します。エッジ、ネットワーキング、x86コア・アーキテクチャのエッジシステムに幅広く対応するAMDの高性能、セキュアな統合、電力効率の利点を活用できます。産業、医療、オートメーション、およびゲームアプリケーションに最適なRadeon™ RXを搭載したAMD Ryzen™ EmbeddedシリーズをADLINKが活用することで、優れた処理性能とグラフィックス性能を体験できます。

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    Ampere AltraベースのCOM-HPCモジュール、開発者向けプラットフォーム、開発キットを含む包括的な製品で、エッジコンピューティングの未来を体験してください。産業オートメーション、自動運転、交通、ヘルスケア、映像監視、エネルギー管理などのアプリケーションにおいて、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、TCOの最適化を実現します。

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    Armアーキテクチャに基づき、ADLINKはAmpere、NXP、MediaTek、Qualcomm、Rockchipとも、スマート製造、自動運転、ロボティクス、AMR、ドローン、交通、物流、小売、インフォテインメント、ヘルスケア、セキュリティなど、さまざまな業界のモジュールコンピューティング開発および付加価値ソリューションで協業しています。

    プラグアンドプレイ・ツール、開発キット、包括的なシステムにより、ADLINKとArmは開発者のイノベーションを加速し、実現する力を提供します。

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    インテルベースのソリューション

    Intel based Solutions by ADLINK

    ADLINKはインテル®パートナー・アライアンスのチタンメンバーです。モジュラーコンピューティングからシステム対応のユースケースまで、ADLINKはインテルと緊密に連携し、エンドツーエンドのアナリティクスでインテリジェントデバイスの展開を加速するスケーラブルで相互運用可能なソリューションを提供しています。

    インテルベースのモジュールを活用することで、ADLINKはエッジAIプラットフォーム開発サポートにより、ネットワーキング、スマート製造、自動運転、AMR、輸送、ヘルスケア、小売、インフォテインメントなどの多様な業界のペインポイントに対応しながら、製品の市場投入までの時間を短縮します。

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    MediaTekベースのソリューション

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    ADLINKとMediaTekは、エッジコンピューティングとエッジAIアプリケーションのための革新的で強力なソリューションを提供する戦略的パートナーです。MediaTekのフラッグシップで電力効率に優れたGenioプラットフォームSoCと、ADLINKの組込み設計および堅牢設計の専門知識を活用し、スマートホーム、ヒューマン・マシン・インタフェース、マルチメディア、産業用IoT、ロボティクスなど、さまざまなIoTユースケースを実現する高性能、エネルギー効率、信頼性の高いモジュールとプラットフォームを提供します。

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    業界固有の要件を満たすため、ADLINKは、スマート製造、自動運転、AMR、ロボティクス、交通、ヘルスケア、物流、小売、インフォテインメント、AI開発、プロフェッショナルグラフィックス、ゲームなど、該当する業界向けに、NVIDIA Jetsonモジュール、NVIDIA IGXプラットフォーム、RTX Embedded GPUをベースとしたエッジAIプラットフォーム、AIスマートカメラ、医療プラットフォーム、AIポータブルGPUアクセラレータを効率的に開発することができます。

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    Utilizing NXP's i.MX 8 and i.MX 9 series technology, ADLINK offers edge-connected solutions to assist medical, test & measurement, automation, and smart city customers reduce TCO. This combination of NXP's technology with ADLINK's R&D experience in edge computing provides versatile and dynamic solutions for critical applications.

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    Qualcommベースのソリューション

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    Qualcommの最先端のロボットおよびドローンソリューションのポートフォリオは、自律型配送、ミッションクリティカルなユースケース、商用およびエンタープライズ向けドローンアプリケーションなど、次世代のユースケースを推進しています。

    その中でも、QualcommのQRB5165ソリューションは、5G接続、オンデバイスAIおよび機械学習、優れたコンピューティング、インテリジェントセンシング機能を備えたコンシューマ、エンタープライズ、または産業用ロボットの構築を支援するように設計されています。クアルコムQRB5165を採用することで、ADLINKのモジュールはロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及を可能にします。

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      その中でも、QualcommのQRB5165ソリューションは、5G接続、オンデバイスAIおよび機械学習、優れたコンピューティング、インテリジェントセンシング機能を備えたコンシューマ、エンタープライズ、または産業用ロボットの構築を支援するように設計されています。クアルコムQRB5165を採用することで、ADLINKのモジュールはロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及を可能にします。

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UAV Payload Computing

CHALLENGE

 

The Unmanned Aerial Vehicles (UAV) changed the way battlefield information is gathered and how enemy forces are engaged. UAV now scale from large platforms down to man-pack formats. Deployed across that range are new, high resolution, multi-mega pixel image sensors, demanding a corresponding leap in local image processing. To meet today's requirement, small form factor (SFF) High Performance Embedded Computing (HPEC) solutions must evolve.

APPLICATION ARCHITECTURE

 

The success of the UAV's mission depends on the Payload Computer. A payload computer provides onboard sensor control, image aggregation, local processing for image and other meta-data, compression, and storage. Of these tasks, image processing is the main objective. Image frame sizes have increased 10x, from 2.3 megapixels (full motion video or FMV) to 144+ megapixels (wide area motion imagery or WAMI), and are expected to grow to 1.6+ gigapixels in the near future. Payload computers are also doing more of the processing, exploitation, and dissemination (PED) locally, demanding the highest processing power available while presenting the lowest possible size, weight, and power (SWaP) profile.

 

FUNCTIONAL REQUIREMENTS

 

Processing - Applications such as WAMI must analyze from three, up to nine, gigapixel resolution video feeds. The resulting terabytes of processed imagery must be compressed to disseminate video to ground stations. Now, to process this mountain of data, UAV payload computers require high performance GPGPUs for image processing and dual or quad core Intel processors for image management and compression.

 

Balanced SWaP2C2 - Lengthening UAV mission duration is critical. Mission duration is influenced greatly by payload weight and power requirements. Extra pounds of weight in either the power supply or cooling method for a payload computer can reduce mission orbits. Sophisticated power management that reduces onboard power consumption is required. Payload computer size, weight, and power specifications that minimize impact to mission duration, while also maximizing the processing performance available for payload computing, are ideal. Further, payload computers should be cost-effective and built on industry standards. Payload computing solutions that balance the size, weight and power + performance, cooling + cost (SWaP2C2 ) equation are the best solutions for UAV applications.

 

ADLINK UAV PAYLOAD COMPUTING SOLUTIONS

 

ADLINK provides a wide range of high performance, embedded, rugged computing solutions that meet or exceed the payload computing functional requirements for UAV.


Link

VITA 75 Standard HPERC

For emerging system-level payload computing opportunities, ADLINK offers its High Performance Extreme Rugged Computer, or HPERC™. Housed in a VITA 75 standard package is a rugged COTS computing platform with a 3rd generation Intel® dual or quad Core™ i7 and NVIDIA GPGPU, up to 16GB DDR3 memory, and up to two terabytes of storage - a combination ideal for UAV image processing, data compression, and storage. The HPERC-IBR is a small form factor, tightly integrated system with VITA 75 standardized outputs provided on MIL-STD 38999 connectors, making GROUND MOBILE MISSION COMPUTING plug-and-play. An HPERC solution deployed today can be easily upgraded tomorrow, without a major platform rework.


Link

3U Open VPX VPX3000 Series

Many larger UAV make use of 3U Open VPX computing solutions. ADLINK's 3U VPX3000 Series is a rugged, conduction cooled 3U single board computer (SBC) with conformal coating, and is an ideal solution for existing 3U form factor payload computing designs. The VPX3000 processor blade is a 3rd generation Intel® dual Core™ i7 processor with up to 8GB DDR3 memory soldered onboard, one PCI Express x8 XMC.3 site with VITA 46.9 rear I/O, onboard soldered 16GB SLC SATA solid state drive, and additional rear I/O with audio, video, and storage inputs.


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Extreme Rugged™ Express-IBR

The PC/104 form factor offers standardized multi-vendor I/O and peripheral support. While a PC/104 solution can provide the payload processing required for UAV, its deployment benefit is often the availability of specialized I/O required in the avionics market. Having readily available third-party boards designed with widely supported standards for avionics-specific communication links, such as AIRINC 429 and MILSTD-1553, helps accelerate time-to-deployment. The ADLINK CoreModule® 920 is a PCI/104-Express SBC (Type 1) based on the 3rd generation Intel® Core™ i7 processor that provides the highest level of performance for our PC/104 product family.


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Extreme Rugged™ CoreModule 920

Man-pak GROUND MOBILE MISSION COMPUTING solutions that require the latest Intel® Core™ i7 processing delivered in the smallest possible industry standard form factor, but delivered in a unique mechanical package, need ADLINK's Express-IBR. The Express-IBR is a Type 6 COM Express® module equipped with either a dual/quad-core 3rd generation Intel® Core™ i7/i5/i3 processor, up to 16GB DDR3 memory, and versatile IO support. Used as the processing core of a Payload Computing solution, a COM Express module provides all of the payload performance required, yet delivered in a cost-effective, rugged industry form factor.


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