SMARC规格采用了314针板对板的边缘连接器,为将来的应用预留了一些空间,用于现有设备使用的接口,如LVDS、PCIe、SATA、HDMI和DisplayPort。利用SMARC,系统集成商可以充分利用用户接口的选项来满足移动设备OEM厂商的需求,而这些接口选项通常不在x86架构的嵌入式计算系统提供范围内。LEC是凌华科技SMARC产品的品名,代表低功耗的模块化电脑(Low Energy Computer-on-module),是凌华科技最新的产品线之一。由于SGeT已经在2016年6月发布了最新的SMARC 2.0规范,所以凌华科技也针对新的规范设计了全新的SMARC模块。
SMARC定义两种不同尺寸的模块:短尺寸为82mm x 50mm,全尺寸为82mm x 80mm,为大容量内存,闪存和其他扩展提供足够的空间。