高性能OSM-MTK520赋能新一代边缘AI，搭载2核Arm Cortex A78+6核Arm Cortex A55处理器
凌华OSM-MTK520为符合OSM R1.2规范的L尺寸模块，采用先进联发科Genio 520系列处理器，可助力客户快速落地边缘AI部署。硬件搭载
双核心Arm Cortex-A78+六核心Cortex-A55处理器，内置
联发科第八代NPU，最高算力可达10 TOPS，适配各类边缘AI场景，可在超低功耗下完成高效边缘AI运算。
模块支持DP、eDP、MIPI-DSI、LVDS多路显示输出，同时具备丰富外设接口：支持TSN时间敏感网络的千兆网口、I2S音频编解码接口、1路USB3.1、2路USB2.0；配备18路GPIO，拥有10年长期供货生命周期，通用性与稳定性拉满。
芯片内置安全隔离硬件单元，满足高标准安全设计；可选宽温工业版本，工作温度区间
-40℃~85℃，适合对稳定性、运算性能要求严苛的各类边缘AI设备。
规格参数：
- 联发科Genio 520处理器，配置2核Arm Cortex A78 + 6核Arm Cortex A55
- 符合SGeT OSM R1.2标准，L尺寸模块，尺寸45mm×45mm
- 集成联发科第八代NPU，最高算力10 TOPS
- 内存最高16GB LPDDR5，存储最高256GB UFS
- 支持DP、eDP、MIPI-DSI、LVDS显示，2组4通道MIPI-CSI
- 千兆以太网（带TSN）、USB3.1、UART、SPI、I2S、I2C、GPIO
- 可选工业宽温：-40℃~+85℃
- 产品供货周期10年
精简参数条目（配套短句）
- 联发科Genio 520系统级芯片，双核Arm Cortex-A78搭配六核Cortex-A55
- 联发科第八代NPU，算力最高10 TOPS
- 最高16GB LPDDR5内存、最高256GB UFS存储
- 图形输出：DP、eDP、DSI、LVDS
- 10/100/1000自适应RGMII以太网，支持TSN
- 可选超加固宽温：-40℃~+85℃
- 符合OSM R1.2，L尺寸（45mm×45mm）
- 10年长期供货