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    在国防航空领域中,准确观察环境做出快速可靠的决策并及时采取行动至关重要。 凌华科技坚固的系统和Data Distribution Service(DDS)是大型数据基础架构的关键部分,该基础架构可收集、存储、分析信息并将信息从现场传递给决策者。

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    凌华科技专注于医疗可视化设备和经过医疗认证的解决方案,从而满足智能医疗数字化的需求。 通过利用PENTA在医疗领域的设计和制造能力,凌华科技的智能医疗解决方案可加速各种医疗环境中的智能转型。

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    你所能想象的一切,都因芯片而有所改变。为了满足不同场景应用的需求,完美的晶圆制造对于工艺要求以及效率和生产力的过程都无比讲究。

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    智慧城市泛指通过物联网收集各种数据,并利用从数据中获取的信息,对城市的资产、资源和服务等进行有效的管理与运用。 凌华科技的数据决策解决方案整合了图像分析,可靠的设计,提供稳定性和可靠性,是实现高效智慧城市的理想选择。

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    我们的强固型CompactPCI,模块化电脑(COM),工业级系统和平板电脑等产品组合专为板载ATO / DMI和路旁CTC / RBC / TSR铁路解决方案应用设计。凌华科技在设计和制造方面的卓越的灵活性已被全球顶级铁路信号提供商所采用。

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      凌华科技专注于医疗可视化设备和经过医疗认证的解决方案,从而满足智能医疗数字化的需求。 通过利用PENTA在医疗领域的设计和制造能力,凌华科技的智能医疗解决方案可加速各种医疗环境中的智能转型。

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      工业自动化是全球制造业的重要方面。 凌华科技在系统、平台和产品的解决方案上提供了灵活的选择,从而克服了制造部署所面临的极端严苛环境问题,并在工厂车间提供了互联且无碍的性能。

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  • Express-CF/CFE

COM Express Type 6 计算模块

Express-CF/CFE

基本型COM Express Type 6 计算模块,支持第八代Intel ® Core™, Intel ® Xeon® 处理器
询价
主要特点
  • PICMG COM.0 R 3.0 Type 6 计算模块,支持六核和四核Intel® 处理器
  • 最高支持 48GB 双通道 2133/2400MHz DDR4 内存
  • 3 个 DDI 通道,1 个 LVDS (或 4 通道 eDP),支持三个独立显示
  • 1 个PCIe x16 Gen3,8 个PCIe x1 Gen3(支持NVMe SSD & Intel® Optane™ 内存技术)
  • GbE,4 个 SATA 6 Gb/s, 4 个 USB 3.1 和 4 个 USB 2.0 接口
  • 支持智能嵌入式管理功能( SEMA® )
更多信息
  • 产品介绍
  • SEMA
  • 订购指南

Express-CF/CFE是首款支持Hexa-core(六核)64位第8代Intel® Core™和Xeon® 处理器的基本型COM Express® COM.0 R3.0 Type 6计算模块(代号为“Coffeelake-H”),采用移动型Intel® QM370,HM370,CM246芯片组。

虽然前几代Intel® Core™ i3处理器仅支持3MB缓存的双核,但Intel® Core™ i3-8100H是同类产品中首款支持4核CPU和6MB缓存的产品。这一重大升级使MIPS(million instructions per second,每秒百万条指令)的性能提升超过80%,内存/缓存带宽几乎翻倍,与前几代产品相比,所有成本都没有显着增加。Intel® Core™ i3处理器被广泛认为是最有价值的处理器,因此在大容量,成本敏感的应用中更受青睐,是游戏设备、医疗和工业控制领域应用的热门选择。

这些六核处理器支持多达12个线程(英特尔®超线程技术)以及高达4.4GHz的睿频加速。此外,这些功能使Express-CF/CFE非常适合需要在长产品生命周期解决方案中提供较高的系统性能和响应能力的客户。

Express-CF/CFE具备三个SO-DIMM插槽,符合PICMG COM.0机械规格,可支持高达48GB的DDR4内存(默认情况下两个在顶部,一个在底部通过构建选项)。配备Xeon®处理器和CM246芯片组的模块支持ECC和非ECC SODIMM。

集成的Intel®第9代显卡包括OpenGL 4.5,DirectX 12/11,OpenCL 2.1 / 2.0 / 1.2,Intel®清晰视频高清技术,高级调度程序2.0,1.0,XPDM支持和DirectX视频加速(DXVA)支持等功能完整的H.265/HEVC 10位MPEG2硬件编解码器。此外,支持高动态范围以增强图像颜色和质量,数字内容保护已升级到HDCP 2.2。 显示输出包括LVDS和三个DDI端口,支持HDMI/DVI/DisplayPort和eDP/VGA作为构建选项。Express-CF/CFE专为具有高性能图像处理需求的客户而设计,他们希望将系统的自定义核心逻辑外包,以缩短开发时间。除了板载集成显卡外,还可以使用多路PCIe x16图形总线进行独立显卡扩展。

输入/输出功能包括8个PCIe Gen3通道,可用于NVMe SSD和Intel® Optane™内存,允许应用程序访问最高速存储解决方案,包括单个板载千兆以太网端口,USB 3.0端口和USB 2.0端口,以及 SATA 6 Gb/s端口。 支持SMBus和I2C。模块配备SPI AMI EFI BIOS和CMOS备份,支持远程控制台,硬件监视器和看门狗定时器等嵌入式功能。

SEMA的核心是支持SEMA功能的板卡管理控制器(BMC)。 SEMA Extended EAPI提供对所有功能的访问,并可集成到用户自己的应用程序中。SEMA GUI和SEMA命令行界面允许直接在您的设备上监控,控制和使用SEMA参数和功能,以进行测试和演示。可选SEMA还支持远程过程调用 - 请参阅SEMA软件安装指南。

系统或模块发生故障后,可获得详细的信息。 BMC上电错误日志功能提供有关上电序列期间可能发生的故障历史的详细信息。日志信息包括例如错误号,标志,重启事件,电源循环,启动计数,状态,CPU温度和电路板温度。此外,还提供CPU和系统的最低和最高温度,以及HDD S.M.A.R.T信息—所有这些信息都可用于详细分析系统或模块故障。

SEMA适用于Linux和Windows操作系统以及各种硬件平台。

Ordering Information
  • Express-CFE-E-2176M
    基本型 COM Express Type 6 计算模块,支持 Intel® Xeon® E-2176M (6C/GT2), CM246 芯片组,支持 ECC/ 非ECC
  • Express-CF-i7-8850H
    基本型COM Express Type 6 计算模块,支持 Intel® Core™ i7-8850H (6C/GT2), QM370 芯片组
  • Express-CF-i5-8400H
    基本型 COM Express Type 6 计算模块,支持Intel® Core™ i5-8400H (4C/GT2), QM370 芯片组
  • Express-CF-i3-8100H
    基本型 COM Express Type 6 计算模块,支持Intel® Core™ i3-8100H (4C/GT2), HM370 芯片组
Accessory
  • HTS-CF-B
    Express-CF/CFE 散热片,带螺纹支架,用于底部安装
  • HTS-CF-BT
    Express-CF/CFE 散热片,带通孔支架,用于顶部安装
  • THS-CF-BL
    Express-CF/CFE小尺寸散热鳍片,带螺纹支架,用于底部安装
  • THS-CF-BTL
    Express-CF/CFE 小尺寸散热鳍片,带通孔支架,用于顶部安装
  • THSH-CF-BL
    Express-CF/CFE 大尺寸散热鳍片,带螺纹支架,用于底部安装
  • THSF-CF-BL
    Express-CF/CFE 大尺寸带风扇的散热鳍片,带螺纹支架,用于底部安装
Starter Kit
  • COM Express Type 6 Starter Kit Plus
    COM Express Type 6 入门套件

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  • Other Document (1)
  • BSP (1)
  • Driver (8)
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相关资源

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    (26.95 MB)
    COM_2024Catalogue_cn_V24.1
  • eGuide
    (3.11 MB)
    COM Express Carrier Design Guide Rev. 2.0
  • Solution Brief
    (0.47 MB)
    Intel® Meteor Lake and COM Express Type 6
  • Technical Article
    (1.84 MB)
    Technical Article: Reducing Development Time and Effort with Computer-on-Modules
  • WhitePaper
    (4.83 MB)
    第六代Intel® Core™处理器 极致提升智能互联系统的性能

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