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COM Express Type 10 计算模块

nanoX-EL

迷你型 COM Express Type 10 计算模块，支持第6代 Intel Atom® x6000E SoC 处理器
主要特点
  • 四核 Intel Atom® SoC处理, Burst频率可达 3.0GHz
  • 基于OpenVINO的Intel® Gen11 LP GFX，用于人工智能推理
  • In-band ECC, 最高支持16GB LPDDR4 @ 4267 MT/s（最大
  • TCC 和 2.5GbE ，支持 TSN
  • 实时的 I/O，借助 ARM Cortex-M7 处理器
  • SB 3.2 10Gbps
更多信息
凌华科技nanoX-EL是一款COM Express Type 10计算模块，支持Intel Atom® x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE、x6414RE、x6412RE）以及Intel® Pentium®和Celeron® N 和J系列处理器（代号Elkhart Lake），提供集成的Intel® UHD显卡和高速接口。nanoX-EL模块支持高达16GB的带内ECC LPDDR4内存，并且还提供加固级工作温度范围和低功耗封装，非常适合需要安全性和可靠性的关键任务型无风扇边缘计算应用。
Ordering Information
  • nanoX-EL-x6425E-2G
    COM Express Mini Type 10 module with Intel Atom® x6425E, 2GB memory
  • nanoX-EL-x6413E-2G
    COM Express Mini Type 10 module with Intel Atom® x6413E, 2GB memory
  • nanoX-EL-x6211E-2G
    COM Express Mini Type 10 module with Intel Atom® x6211E, 2GB memory
  • nanoX-EL-x6200FE-2G
    COM Express Mini Type 10 module with Intel Atom® X6200FE (no GPU), 2GB memory
  • nanoX-EL-x6425E-4G
    COM Express Mini Type 10 module with Intel AtomR x6425E, 4GB memory
Accessory
  • HTS-nXEL-B-I
    Heatspreader for nanoX-EL Atom with threaded standoffs for bottom mounting
  • HTS-nXEL-BT-I
    Heatspreader for nanoX-EL Atom with through hole standoffs for top mounting
  • THS-nXEL-B-I
    Low profile heatsink for nanoX-EL Atom with threaded standoffs for bottom mounting
  • THS-nXEL-BT-I
    Low profile heatsink for nanoX-EL Atom with through hole standoffs for top mounting
  • THSM-nXEL-B-I
    High profile heatsink for nanoX-EL Atom with threaded standoffs for bottom mounting
Starter Kit
  • COM Express Type 10 Starter Kit Plus
    COM Express form factor starter kit with miniBASE-10R board, power supply, and accessory kit

相关产品

  • miniBASE-10R
    COM Express® Type 10参考设计载板
  • COM Express Type 10 Elkhart Lake
    支持第六代 Intel® Atom® x6211E 双核 SoC

产品比较

技术资源

相关资源

  • Catalogue
    (26.95 MB)
    COM_2024Catalogue_cn_V24.1
  • eGuide
    (3.11 MB)
    COM Express Carrier Design Guide Rev. 2.0
  • Technical Article
    (1.84 MB)
    Technical Article: Reducing Development Time and Effort with Computer-on-Modules

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