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    車用解決方案

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    凌華科技的自動駕駛運算平台採用尖端技術,致力提供更安全、更高效的駕駛運行。以強大的運算能力,滿足自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)技術,並提供適用於汽車的堅固設計。

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    軍工與航太

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    在軍工航太領域中,準確觀察環境並做出快速可靠的決策並及時採取行動至關重要。 凌華科技強固的系統和Data Distribution Service(DDS)是大型數據基礎架構的關鍵,該基礎架構可收集、儲存、分析資訊並將資訊從現場傳遞給決策者。

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    Healthcare

    凌華科技專注於醫療可視化設備和經過醫療認證的解決方案,來滿足智慧醫療數位化的需求。 透過PENTA在醫療領域的設計和製造能力,凌華科技的智慧醫療解決方案可加速各種醫療環境中的智慧轉型。

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    凌華科技博弈平台解決方案透過我們的軟、硬體和顯示產品為全球遊戲機製造商提供全面性的服務。 我們將電腦專業知識與尖端軟體完美結合,並遵循博弈產業的要求和法規限制來為我們客戶提供服務,使他們能夠專注於打造世界上最好的娛樂體驗。

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    工業自動化

    Industrial Automation

    工業自動化是全球製造業的重要進程。凌華科技從系統、平台和產品的解決方案提供多樣彈性選擇,進一步克服製造部署所面臨的極端環境嚴峻問題,並在工廠間提供了互聯且無礙的性能。

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    網路和通訊

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    5G & MEC 資訊安全

    智慧物流

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    在每天即時處理大量包裹時,要保持出色的客戶服務和準時交付,同時減少零售庫存和提高員工生產率可能非常困難。凌華科技的解決方案使客戶的包裹和棧板變得智慧化,有效地連接整個供應鏈並改善倉儲物流。

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    半導體解決方案

    半導體解決方案

    你所能想像的一切,都因晶片而有所改變。為了滿足不同應用的需求,完美的晶圓製造對於品質的工藝要求到效率和生產力的過程都無比講究。

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    智慧城市

    Smart City

    智慧城市泛指透過物聯網收集各種數據,並利用從數據中洞悉資訊,以對城市的資產、資源和服務等進行有效的管理與運用。凌華科技的數據決策解決方案結合了影像分析,可靠的設計,提供穩定性和可靠性,是實現高效智慧城市的理想選擇。

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    量測

    Test & Measurement

    量測應用透過專用設備,用於分析,驗證和驗證電子設備測量和終端產品。凌華科技將繼續透過創新產品擴充其量測產品,以滿足高速和高頻寬應用的特殊需求。

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    鐵路

    鐵路

    我們的強固設計 CompactPCI、模組化電腦、工業級系統及平板電腦系列產品特別獲選納入車載 ATO/DMI 及軌旁 CTC/RBC/TSR 鐵路解決方案。凌華科技在設計和製造方面的卓越靈活性廣受全球鐵路號誌領導供應商的青睞。

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    機器人技術

    機器人技術

    自主移動機器人(AMR)能夠在沒有或最低限度的人工操作監督之下來執行工作。在一些可以使用大量的AMR設施譬如學校、醫院、大型購物中心和工廠之類的,以提高營運效率和生活品質。

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    AMD-based Solutions by ADLINK

    Empower your edge computing with ADLINK, a leading company enabling edge solutions. Leverage AMD's high performance, secure integration, and power efficiency advantages for a wide range of edge, networking, and edge systems with x86 core architecture. Experience superior processing and graphics performance with ADLINK's utilization of AMD Ryzen™ Embedded series, powered by Radeon™ RX, perfect for industrial, medical, automation and gaming applications.

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    Experience the future of edge computing with our comprehensive offering, which includes the Ampere Altra-based COM-HPC module, a developer platform and/or dev kit. Dive in now to unleash superior performance, energy efficiency, and optimized TCO in applications including but not limited to industrial automation, autonomous vehicles, transportation, healthcare, video surveillance, and energy management.

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    Based on Arm architecture, ADLINK also collaborates with Ampere, NXP, MediaTek, Qualcomm, and Rockchip in module computing development and value-added solutions across varied industries, including smart manufacturing, autonomous driving, robotics, AMR, drone, transportation, logistics, retail, infotainment, healthcare, security, and more.

    With plug-and-play tools, development kits, and all-encompassing systems, ADLINK and Arm empowers developers to accelerate and realize their innovations.

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    ADLINK is a Titanium member in Intel® Partner Alliance. From modular computing to system-ready use cases, ADLINK works closely with Intel to provide scalable, interoperable solutions that accelerate your intelligent device deployment with end-to-end analytics.

    Utilizing Intel-based modules, ADLINK accelerates your products’ time to market with edge AI platform development support while addressing diverse industry pain points, such as in networking, smart manufacturing, autonomous driving, AMR, transportation, healthcare, retail, and infotainment.

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    ADLINK Technology and MediaTek are strategic partners that deliver innovative and powerful solutions for edge computing and edge AI applications. Leveraging MediaTek's flagship, power-efficient Genio platform SoCs and ADLINK's expertise in embedded and rugged designs, they provide high-performance, energy-efficient, and reliable modules and platforms in accomplishing various IoT use cases, such as smart home, human-machine interface, multimedia, industrial IoT, and robotics.

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    Qualcomm Technologies’ portfolio of leading robotics and drones solutions is driving next-generation use cases, including autonomous deliveries, mission critical use cases, commercial and enterprise drone applications and more.

    Among them, the Qualcomm QRB5165 solution is designed to help build consumer, enterprise or industrial robots with 5G connectivity, on-device AI and machine learning, superior computing, and intelligent sensing capabilities. By adopting Qualcomm QRB5165, ADLINK’s module will enable the proliferation of 5G in robotics and intelligent systems.

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強固設計 - 嚴謹不苟的強固認證

凌華科技 VPX 刀鋒伺服器硬體設計在開發過程中,皆要滿足 MIL-STD-810G 撞擊及振動標準認證,包含:

  • •    MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 I - 功能性撞擊(40g 撞擊)
  • •    MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 V - 衝撞災害撞擊測試(75g 撞擊)
  • •    MIL-STD-810G、測試方法 514.6、附錄 C、等級 7 - 振動:噴射機
  • •    MIL-STD-810G、測試方法 500.5、程序 II - 低氣壓(海拔)
  • •    MIL-STD-810G、測試方法 501.5、程序 II - 高溫
  • •    MIL-STD-810G、測試方法 502.5、程序 I 及 II - 低溫
  • •    MIL-STD-810G、測試方法 503.5、程序 I - 溫度衝擊


以下描述節錄自「MIL-STD-810G,國防部測試方法標準:環境工程考量與實驗室測試」,來源為國防技術資訊中心 (DTIC),網址:www.dtic.mil。

1. MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 I - 功能性撞擊(40g 撞擊)
2. MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 V - 衝撞災害撞擊測試(75g 撞擊)

  • 主要特點及優勢

  • 強固型設計

出版品下載

  • Brochure
    ADLINK VPX Solutions - Proven Precision
  • Technical Article
    Technical Article: ADLINK Defense and Aviation Solutions Extreme Rugged Computing
  • Technical Article
    Payload and Mission Computing Requirements

撞擊測試之執行目的為:
 

  • •    提供關於該材料於物理及功能方面可於處理、運送及服務環境中承受相對不頻繁、非重複之撞擊的可信度。此測試可能包含於所有處理、運送及服務環境中針對安全目的之整體材料系統完整性;
  • •    決定材料之脆弱度,以設計可保護該材料之物理及功能完整性之封裝;及
  • •    測試該材料於所連接之裝置平台之耐撞擊強度。



程序 I - 功能性撞擊

程序 I 之目的為測試材料(含機械、電氣、液壓及電子方面)之功能性模式,並評估該材料於撞擊下之物理完整性、連續性及功能性。一般而言,材料必須於撞擊中保有功能性,並於可代表運作服務過程中可能承受之撞擊後不受損。

程序 V - 衝撞災害撞擊測試

程序 V 適用於安裝於航空器或地面車輛,且可能於衝撞脫離其安裝、固定或容納配置,且可能對乘坐者或旁人造成災害之材料。此程序之目的為驗證材料之安裝、固定或容納配置於模擬衝撞條件下之結構完整性。此測試用以驗證材料之整體結構完整性,即撞擊後材料之各部分不脫落。本程序不適用做為貨物運輸之材料,可改採「測試方法 513.6,加速度」,或「測試方法 514.6,振動」。衝撞災害可透過靜態加速測試(測試方法 513 程序 III)和 / 或瞬時撞擊(測試方法 516 程序 V)評估。上述二程序或其一之標準必須根據測試項目評估。

3. MIL-STD-810G、測試方法 514.6、附錄 C、等級 7 - 振動:噴射機

噴射機上的貨物振動環境屬於寬頻隨機性質。最大之振動通常為起飛時產生之引擎廢氣噪音。起飛後,音量快速下降至巡航高度所產生之較低邊界層噪音。

低頻振動:
振動標準通常起始於 15 Hz。於 15 Hz 以下之頻率,假設貨物無動態反應。飛機結構低頻振動(陣風反應、降落衝擊、操作等)視為穩定慣性負載(加速度)。
 

大型貨物項目:

  • 相對於飛機結構尺寸和/或質量可視為大型之貨物項目可能與飛機之結構力學交互作用。若材料具有低於 20 Hz 之自然頻率,此現象將更加明顯。此交互作用可能對航空器負載及顫動產生嚴重後果。航空器工程師於載貨前評估符合此描述之材料。聯繫負責此航空器類型之航空器產品中心單位進行此項評估。
 

暴露層級:

  • 多數噴射貨機之振動評估標準可透過負責此航空器類型之航空器產品中心單位取得。此類標準適用於評估永久安裝於飛機之材料,對貨物而言為保守。然而,若需要,可採用針對位於貨艙區之材料之功能標準。
 
  • 根據最常見軍用噴射機運輸之最壞條件區域標準,如此雖不包含各波段之所有峰值,但對貨物仍稍屬保守。此外,因為不接受個別波段之波谷,其應可涵蓋具不同頻率特性之其它噴射機運輸。包含起飛,即貨物之最壞條件。其它飛行條件下之振動顯著較低。

暴露時間長度:
  • 選取每次起飛一分鐘之時間長度。根據生命週期環境檔案判斷起飛次數。

4. MIL-STD-810G、測試方法 500.5、程序 II - 低氣壓(海拔)

採用低氣壓(海拔)測試來判斷該材料是否能承受低壓環境和/或於該環境運作和/或承受快速壓力變化。
 

採用此方法評估可能有以下情況之材料:

  • 於高海拔地點存放和/或操作。
  • 於航空器加壓或未加壓之區域運輸或操作(亦針對於高海拔操作之主動驅動材料考量測試方法 520)。
  • 暴露於快速或失控減壓,並判斷此情況下其故障是否使航空器受損或對人員造成災害。
  • 攜帶於航空器外部。
 

低壓環境之效應:

  • 物理/化學。
  • 氣體或液體自墊片密封之外殼洩漏。
  • 密封容器之變形、破裂或爆炸。
  • 低密度材料之物理及化學特性變化。
  • 導熱降低所導致之材料過熱。
  • 潤滑劑之蒸發。
  • 引擎之不穩定啟動及運轉。
  • 密封失靈。
  • 電氣。電弧或電暈放電導致之材料不穩定運轉或故障。

5. MIL-STD-810G、測試方法 501.5、程序 II - 高溫​

採用高溫測試取得資料以幫助評估高溫條件對材料安全性、完整性及效能之效應。採用此方法評估可能部署於溫度(環境或誘導)高於標準環境溫度之區域之材料。
 

高溫環境之效應​

高溫可能透過改變材料之物理特性或構成尺寸而暫時或永久損害材料之效能。以下為可能與受測試材料相關之高溫暴露所可能產生之問題之範例。考量以下典型問題以幫助判斷此方法是否適合受測試之材料。此清單並非完整。
 

  • 相異材料零件之膨脹差導致零件卡死。
  • 潤滑劑黏度降低;潤滑劑外流導致接點流失潤滑劑。
  • 材料整體或局部尺寸改變。
  • 包裝、墊片、密封、軸承及轉軸變形、卡死並故障,導致機械或完整性問題。
  • 墊片顯示永久變形。
  • 封口及封條老化。
  • 固定電阻電阻器數值改變。
  • 電路穩定性因溫度梯度變化及相異材料膨脹差而改變。
  • 變電器及電機元件過熱。
  • 繼電器及磁性或熱力啟動裝置之運作/釋放範圍改變。
  • 運作生命週期縮短。
  • 固體沉澱物分離。
  • 密封容器 (推進武器、炸彈等) 內產生高壓。
  • 爆裂物或推進劑燃燒加速。
  • 投擲式爆裂物於容器內膨脹。
  • 爆裂物融化及流出。
  • 有機材料變色、破裂或龜裂。
  • 複合材料釋氣。
  •  

6. MIL-STD-810G、測試方法 502.5、程序 I 及 II - 低溫

採用低溫測試取得資料以幫助評估低溫條件對材料於存放、運轉及操作時之安全性、完整性及效能之效應。

使用此方法評估於生命週期中可能部署於低溫環境之材料於其它測試未評估之低溫效應(例如溫度海拔測試)。

雖然所有程序皆涵蓋低溫,其時機與效能測試之性質不同。
 

  • 程序 I - 儲存。使用程序 I 評估儲存時之低溫於儲存過程及過後對材料安全性之影響及其儲存後之效能。
  • 程序 II - 運作。使用程序 II 評估該材料於低溫環境運作之效能。於本文件中,運作定義為人員對該材料最低限度接觸下之啟動。不含處理(操作)。
 

7. MIL-STD-810G、測試方法 503.5、程序 I - 溫度衝擊​


採用溫度衝擊測試判斷該材料是否能承受環境溫度急遽變化而不產生物理損壞或效能下降。於本文件中,「急遽變化」定義為「一分鐘內氣溫變化超過 10°C (18°F)」。
 

正常環境​

於標準文件言明該材料可能部署於可能遭遇氣溫急遽變化之地點時採用此方法。此方法目的為評估材料外部表面、安裝於外部表面之元件或接近外部表面之內部元件遭遇急遽溫度變化之效應。本方法之本質為表面測試。本方法一般適用:

  • 材料於氣候控制環境區域與極端外部環境之間運輸,例如空調環境至沙漠高溫,或從寒冷地區之暖氣環境至室外寒冷溫度。
  • 自高溫地面環境透過高效能車輛上升至高海拔(僅熱至冷)。
  • 高海拔/低溫航空器機艙空運/空投情境僅測試外部材料(包裝或材料表面)時。
  •  

安全性及檢驗​

除第 1.3 段落所述,採用此方法揭露一般暴露於較不極端溫度變化之材料安全性問題及潛在缺陷(惟測試條件不得超出材料之設計限制)。

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