強固設計 - 嚴謹不苟的強固認證

凌華科技 VPX 刀鋒伺服器硬體設計在開發過程中，皆要滿足 MIL-STD-810G 撞擊及振動標準認證，包含：

• MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 I - 功能性撞擊（40g 撞擊）
• MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 V - 衝撞災害撞擊測試（75g 撞擊）
• MIL-STD-810G、測試方法 514.6、附錄 C、等級 7 - 振動：噴射機
• MIL-STD-810G、測試方法 500.5、程序 II - 低氣壓（海拔）
• MIL-STD-810G、測試方法 501.5、程序 II - 高溫
• MIL-STD-810G、測試方法 502.5、程序 I 及 II - 低溫
• MIL-STD-810G、測試方法 503.5、程序 I - 溫度衝擊

以下描述節錄自「MIL-STD-810G，國防部測試方法標準：環境工程考量與實驗室測試」，來源為國防技術資訊中心 (DTIC)，網址：www.dtic.mil。

1. MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 I - 功能性撞擊（40g 撞擊）
2. MIL-STD-810G、測試方法 516.6、程序 V - 衝撞災害撞擊測試（75g 撞擊）

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Brochure

ADLINK VPX Solutions - Proven Precision
Technical Article

Technical Article: ADLINK Defense and Aviation Solutions Extreme Rugged Computing
Technical Article

Payload and Mission Computing Requirements

撞擊測試之執行目的為：

• 提供關於該材料於物理及功能方面可於處理、運送及服務環境中承受相對不頻繁、非重複之撞擊的可信度。此測試可能包含於所有處理、運送及服務環境中針對安全目的之整體材料系統完整性；
• 決定材料之脆弱度，以設計可保護該材料之物理及功能完整性之封裝；及
• 測試該材料於所連接之裝置平台之耐撞擊強度。

程序 I - 功能性撞擊

程序 I 之目的為測試材料（含機械、電氣、液壓及電子方面）之功能性模式，並評估該材料於撞擊下之物理完整性、連續性及功能性。一般而言，材料必須於撞擊中保有功能性，並於可代表運作服務過程中可能承受之撞擊後不受損。

程序 V - 衝撞災害撞擊測試

程序 V 適用於安裝於航空器或地面車輛，且可能於衝撞脫離其安裝、固定或容納配置，且可能對乘坐者或旁人造成災害之材料。此程序之目的為驗證材料之安裝、固定或容納配置於模擬衝撞條件下之結構完整性。此測試用以驗證材料之整體結構完整性，即撞擊後材料之各部分不脫落。本程序不適用做為貨物運輸之材料，可改採「測試方法 513.6，加速度」，或「測試方法 514.6，振動」。衝撞災害可透過靜態加速測試（測試方法 513 程序 III）和 / 或瞬時撞擊（測試方法 516 程序 V）評估。上述二程序或其一之標準必須根據測試項目評估。

3. MIL-STD-810G、測試方法 514.6、附錄 C、等級 7 - 振動：噴射機

噴射機上的貨物振動環境屬於寬頻隨機性質。最大之振動通常為起飛時產生之引擎廢氣噪音。起飛後，音量快速下降至巡航高度所產生之較低邊界層噪音。

低頻振動：
振動標準通常起始於 15 Hz。於 15 Hz 以下之頻率，假設貨物無動態反應。飛機結構低頻振動（陣風反應、降落衝擊、操作等）視為穩定慣性負載（加速度）。

大型貨物項目：

相對於飛機結構尺寸和/或質量可視為大型之貨物項目可能與飛機之結構力學交互作用。若材料具有低於 20 Hz 之自然頻率，此現象將更加明顯。此交互作用可能對航空器負載及顫動產生嚴重後果。航空器工程師於載貨前評估符合此描述之材料。聯繫負責此航空器類型之航空器產品中心單位進行此項評估。

暴露層級：

多數噴射貨機之振動評估標準可透過負責此航空器類型之航空器產品中心單位取得。此類標準適用於評估永久安裝於飛機之材料，對貨物而言為保守。然而，若需要，可採用針對位於貨艙區之材料之功能標準。

根據最常見軍用噴射機運輸之最壞條件區域標準，如此雖不包含各波段之所有峰值，但對貨物仍稍屬保守。此外，因為不接受個別波段之波谷，其應可涵蓋具不同頻率特性之其它噴射機運輸。包含起飛，即貨物之最壞條件。其它飛行條件下之振動顯著較低。

暴露時間長度：

選取每次起飛一分鐘之時間長度。根據生命週期環境檔案判斷起飛次數。

4. MIL-STD-810G、測試方法 500.5、程序 II - 低氣壓（海拔）

採用低氣壓（海拔）測試來判斷該材料是否能承受低壓環境和/或於該環境運作和/或承受快速壓力變化。

採用此方法評估可能有以下情況之材料：

於高海拔地點存放和/或操作。
於航空器加壓或未加壓之區域運輸或操作（亦針對於高海拔操作之主動驅動材料考量測試方法 520）。
暴露於快速或失控減壓，並判斷此情況下其故障是否使航空器受損或對人員造成災害。
攜帶於航空器外部。

低壓環境之效應：

物理/化學。
氣體或液體自墊片密封之外殼洩漏。
密封容器之變形、破裂或爆炸。
低密度材料之物理及化學特性變化。
導熱降低所導致之材料過熱。
潤滑劑之蒸發。
引擎之不穩定啟動及運轉。
密封失靈。
電氣。電弧或電暈放電導致之材料不穩定運轉或故障。

5. MIL-STD-810G、測試方法 501.5、程序 II - 高溫

採用高溫測試取得資料以幫助評估高溫條件對材料安全性、完整性及效能之效應。採用此方法評估可能部署於溫度（環境或誘導）高於標準環境溫度之區域之材料。

高溫環境之效應

高溫可能透過改變材料之物理特性或構成尺寸而暫時或永久損害材料之效能。以下為可能與受測試材料相關之高溫暴露所可能產生之問題之範例。考量以下典型問題以幫助判斷此方法是否適合受測試之材料。此清單並非完整。

相異材料零件之膨脹差導致零件卡死。
潤滑劑黏度降低；潤滑劑外流導致接點流失潤滑劑。
材料整體或局部尺寸改變。
包裝、墊片、密封、軸承及轉軸變形、卡死並故障，導致機械或完整性問題。
墊片顯示永久變形。
封口及封條老化。
固定電阻電阻器數值改變。
電路穩定性因溫度梯度變化及相異材料膨脹差而改變。
變電器及電機元件過熱。
繼電器及磁性或熱力啟動裝置之運作/釋放範圍改變。
運作生命週期縮短。
固體沉澱物分離。
密封容器 (推進武器、炸彈等) 內產生高壓。
爆裂物或推進劑燃燒加速。
投擲式爆裂物於容器內膨脹。
爆裂物融化及流出。
有機材料變色、破裂或龜裂。
複合材料釋氣。

6. MIL-STD-810G、測試方法 502.5、程序 I 及 II - 低溫

採用低溫測試取得資料以幫助評估低溫條件對材料於存放、運轉及操作時之安全性、完整性及效能之效應。

使用此方法評估於生命週期中可能部署於低溫環境之材料於其它測試未評估之低溫效應（例如溫度海拔測試）。

雖然所有程序皆涵蓋低溫，其時機與效能測試之性質不同。

程序 I - 儲存。使用程序 I 評估儲存時之低溫於儲存過程及過後對材料安全性之影響及其儲存後之效能。
程序 II - 運作。使用程序 II 評估該材料於低溫環境運作之效能。於本文件中，運作定義為人員對該材料最低限度接觸下之啟動。不含處理（操作）。

7. MIL-STD-810G、測試方法 503.5、程序 I - 溫度衝擊

採用溫度衝擊測試判斷該材料是否能承受環境溫度急遽變化而不產生物理損壞或效能下降。於本文件中，「急遽變化」定義為「一分鐘內氣溫變化超過 10°C (18°F)」。

正常環境

於標準文件言明該材料可能部署於可能遭遇氣溫急遽變化之地點時採用此方法。此方法目的為評估材料外部表面、安裝於外部表面之元件或接近外部表面之內部元件遭遇急遽溫度變化之效應。本方法之本質為表面測試。本方法一般適用：

材料於氣候控制環境區域與極端外部環境之間運輸，例如空調環境至沙漠高溫，或從寒冷地區之暖氣環境至室外寒冷溫度。
自高溫地面環境透過高效能車輛上升至高海拔（僅熱至冷）。
高海拔/低溫航空器機艙空運/空投情境僅測試外部材料（包裝或材料表面）時。

安全性及檢驗

除第 1.3 段落所述，採用此方法揭露一般暴露於較不極端溫度變化之材料安全性問題及潛在缺陷（惟測試條件不得超出材料之設計限制）。

AdvancedTCA 交換器

aTCA-3430

3U CompactPCI Serial 主機板

cPCI-A3525

6U CompactPCI 2.0 主機板

cPCI-6636(KL) Series

嵌入式固態硬碟

2.5 inch SATA SSD Series

AI機器視覺

Smart Pallet

COM-HPC Server Type

COM-HPC Ampere Altra

AdvancedTCA 交換器

aTCA-3430

ADLINK Edge SDK

Edge SDK

醫療平板電腦和顯示器

MLC-AL/ MLC-KL

戶外移動式邊緣伺服器

SETO-1000

COM Express Type 6 模組化電腦

Express-RLP

Preliminary

Mini-ITX 嵌入式主機板

AmITX-SL-G

Edge 伺服器

MECS-6110

設備狀態監測與維護平台

MCM-204

嵌入式 MXM 模組

EGX-MXM-T1000

嵌入式 MXM 模組

EGX-MXM-T1000

可擴充式無風扇電腦

MVP-6100

運動控制

PCIe-8158

COM-HPC Server Type

COM-HPC Ampere Altra

Industrial Monitors

OM Series

Preliminary

Edge 伺服器

MECS-6110

深度學習推論平台

DLAP-301-JNX

Preliminary

Autonomous Mobile Robot

SMR250 series

Preliminary

Autonomous Mobile Robot

SMR250 series

Preliminary

Edge 伺服器

PCIe-ACC100

NVIDIA Jetson 邊緣AI推論平台

DLAP-211-JT2

Industrial Monitors

IM-215

Preliminary

COM-HPC Client Type

COM-HPC-cADP

Preliminary

機器視覺

PCIe-U300 Series

嵌入式無風扇電腦

MVP-5100-MXM

嵌入式 MXM 模組

EGX-MXM-RTX3000

3U VPX 刀鋒伺服器

VPX3020

資料擷取模組

USB-2401

網路安全平台

CSA-7400

ATX Motherboards

IMB-M45

Preliminary

COM Express Type 7模組化電腦

Express-ID7