ADLINK LEC-IMX937を活用し、省電力かつセキュアなエッジAI導入への道のりを加速させましょう。このSMARC 2.2ショートサイズソリューションは、オープンスタンダードのコンピュータ・オン・モジュール(COM)のトップクラス製品として、NXPの先進的な NXP i.MX 937 アプリケーションプロセッサの性能を最大限に引き出すよう設計されています。コア演算機能をキャリアボードから分離することで、比類のない拡張性と柔軟性を実現し、システム全体の再設計を行うことなくパフォーマンスを向上させることができます。
クアッドコアArm Cortex-A55を搭載したLEC-IMX937は、最大2 eTOPSの処理能力を持つ NXP eIQ® NPU エンジンを統合しています。このモジュールは、高度なリアルタイム処理と物体認識を、 極めて低い消費電力で実現することが求められるエッジAIアプリケーションにとって、最適なアーキテクチャの選択肢です。
長期的な利用を想定して設計された本モジュールにより、開発リスクを最小限に抑え、ROIを最大化します。LEC-IMX937は、 15年間の製品供給保証により、次世代設計に向けた将来性のある道筋を確約します。. スマートシティインフラ、産業用ロボット、医療機器のいずれを開発する場合でも、当社のSMARCオープンスタンダードモジュールは、競争力を維持し、長期にわたり活用できるイノベーションの基盤を提供します。
仕様:
- クアッドコア Arm Cortex-A55、M7、M33搭載 NXP i.MX 937シリーズプロセッサ
- SGeT SMARC 2.2準拠、ショートサイズモジュール(82mm x 50mm)
- 最大2 eTOPSのNXP eIQ® NPUを統合
- 最大8GBのLPDDR5メモリ、最大128GBのeMMCストレージ
- HDMI、MIPI-DSI、LVDSディスプレイオプション、およびMIPI-CSI 4レーン
- デュアルGbE LAN + TSN、USB 2.0、UART、CAN、SPI、I2S、I2C、PCIe Gen3、GPIO
- 産業用温度範囲:-40℃~85℃(オプション)
- 15年間の製品供給保証