Arm Cortex A78×2、Arm Cortex A55×6を搭載した次世代エッジAIを実現する高性能OSM-MTK520、 先進的なMediaTek Genio 520シリーズプロセッサを搭載したADLINK OSM-MTK520 OSM R1.2 Size-Lモジュールで、エッジAIの導入を加速させましょう。デュアルコア Arm Cortex-A78 およびヘキサコア Cortex-A55 を搭載し、最大 10 TOPS を実現する MediaTek 第 8 世代 NPU エンジンを誇り、エッジ AI アプリケーションに最適です。このモジュールは、超低消費電力でのエッジ AI 処理に優れています。
DP、eDP、MIPI-DSI、LVDS などの多様なグラフィック出力や、TSN 対応の 1x GbE、I2S オーディオコーデックインターフェース、1x USB 3.1、2x USB 2.0 インターフェースといった包括的な接続オプションをサポートする OSM-MTK520 は、汎用性が高く堅牢です。さらに、18個のGPIOを備え、10年間の製品ライフサイクルにより長期的な供給安定性を確保しています。
統合型セキュリティアイランドを搭載し、最高水準の安全基準を満たすように設計されたOSM-MTK520は、
–40℃~85℃までの広範囲な動作温度に対応しています。これにより、信頼性と性能が最優先される過酷なエッジAIアプリケーションに最適なソリューションとなります。
仕様: -
MediaTek Genio 520シリーズプロセッサ(Arm Cortex A78×2、Arm Cortex A55×6)
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SGeT OSM R1.2準拠、Size-Lモジュール(45mm x 45mm)
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第8世代MediaTek NPUを内蔵し、最大10 TOPSを実現
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最大16GBのLPDDR5メモリ、最大256GBのUFSストレージ
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DP、eDP、MIPI-DSI、LVDS ディスプレイオプション、MIPI-CSI 4レーン x2
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GbE LAN + TSN、USB 3.1、UART、SPI、I2S、I2C、およびGPIO
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産業用温度範囲:-40℃~85℃(オプション)
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10年間の製品供給y