予知保全は長年にわたり、工場経営者の理想とされてきました。
問題が検出された際に装置を停止できる予知保全および異常検知システムを導入することで、製品品質、歩留まり、生産性の大幅な向上が可能となり、継続的な最適化を促すポジティブなフィードバックループが生まれます。
NXPセミコンダクターズのスマートファクトリーは、この製造業の卓越性を追求する姿勢を体現しています。
Vision AI（画像認識AI）と予知保全に注力し、完全自動化と運用インテリジェンスの実現を目指しています。
NXP®はADLINKと提携し、NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載したARM搭載のパネルPC「SP2-IMX8」とプログラマブルIIoTゲートウェイ「EMU-210」を展開し、エッジデバイス管理としてのEdgeGoプラットフォームとNXPの自動光学検査（AOI）用AIトレーニングソフトウェアeIQ®を統合することで、生産ラインでのリアルタイムAIコンピューティングを実現しました。これは、包括的な予知保全機能を実現することを最終目的とした、製造オペレーションの変革の第一歩となります。継続的な改善の持続可能なサイクルを促進することで、AI駆動システムは長期的な成長と拡張性への道を開きます。
製造業を変革するには、明確な目標を設定し、適切な技術に投資し、AIツールを導入し、コラボレーションを加速させ、セキュリティを確保しながら、段階的にソリューションを実装して成長に応じて最適化していくことが重要です。
半導体製造における集積回路（IC）工程は、ウェーハテスト、ウェーハバックグラインド、マウント、ダイソー、ダイボンディング、オーブン、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボール配置、シンギュレーションから最終検査、梱包、出荷に至るまで、精度が最も重要な工程です。顧客は欠陥ゼロの製品に勝るものはないと期待しており、このような高い基準を満たし、顧客満足を確保するためには、厳格な品質管理と完璧な実行が不可欠です。
これを達成するためには、誤検出率（FPR）とエラー率をゼロにすること、高速応答、低消費電力、プロセス検査技術の機密性を確保することが課題となります。専有技術は、ICパッケージング中も安全で、不正な開示から保護されていなければなりません。
エッジコンピューティングを採用することで、工場は従来のクライアント・サーバ・モデルと比較して、生産ラインでの低遅延処理によるリアルタイム・パフォーマンス、ネットワーク依存の低減によるシステムの安定性の向上、検出モデルの最適化のためのモジュラースケーラビリティ、ローカライズされた処理によるデータセキュリティの強化といった懸念を解消し、いくつかの利点を得ることができます。
NXPは、自社のチップに絶対的な自信を持っており、15年間の製品ライフサイクル保証を提供しています。ADLINKのパネルPCおよびゲートウェイの設計は、産業オートメーションに求められる厳格な要件に理想的に合致しており、同社の豊富なシステムインテグレーションの専門知識と相まって、この協業はまさに「ウィンウィン」の関係です。私たちはADLINKに大きな信頼を寄せています。
エッジコンピューティングと産業用ディスプレイソリューションの導入により、AOI用の4K MIPI/USBカメラを搭載した10インチメカニカルカスタマイズパネルPCが統合され、エッジでの機械学習（ML）インテリジェンスが直接可能になります。保護されたデータはゲートウェイを通じてクラウドに転送され、高度な分析が行われます：
これは単なる無人検査にとどまらず、エッジからの詳細なデータを活用することで、AI主導の予知保全が可能となり、ダウンタイムの削減と機器寿命の最適化を実現し、生産性の向上と資源浪費の削減という好循環を促進します。
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