- ADLINKのEGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000、EGX-MXM-RTX5000は、NVIDIAのTuringアーキテクチャに基づく、組込みGPUを採用した初めてのモジュールです。
- ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジコンピューティングと組込みAIを強化し、SWaPに制約のあるアプリケーションに必要なコンピューティングを加速します
- MXM(Mobile PCI Express Module)規格に準拠した組込みグラフィックスモジュール
2021年5月11日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーである
ADLINK Technologyから、本日、SWaPに制約のあるアプリケーションでのエッジAI推論を加速するために、NVIDIAのTuringアーキテクチャを採用した業界初の
組込みMXMグラフィックスモジュールが発表されました。GPUは、サイズ、重量、電力(SWaP)が重要な考慮事項となるエッジでのAI推論を提供するためにますます使用されています。組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジでのデータを実用的なインテリジェンスに変換するために必要な高い計算能力を提供します。また、システムインテグレータ、ISV、OEM向けの標準的なフォーマットで提供されているため、消費電力と性能の両面で選択肢が広がります。
ADLINKのプラットフォーム製品センターのディレクターであるゼイン・ツァイ(Zane Tsai)は、次のようにコメントしています。「新しい組込みMXMグラフィックスモジュールは、より多くの処理能力に対する需要が高まり続けるエッジアプリケーションに、サイズ、重量、および電力の完璧なバランスを提供する。 Turingアーキテクチャに基づくNVIDIAのGPUを活用することで、お客様はSWaPエンベロープ内にとどまりながら、あらゆる環境に適合する高耐久性モジュールを使用してエッジ処理パフォーマンスを向上させることができる。」
ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、無数の計算集約型アプリケーション、特に換気が制限されていたり、腐食性の環境であったりと、過酷な環境下でのエッジコンピューティングやエッジAIを加速します。例えば、医療画像、産業オートメーション、生体認証アクセスコントロール、自律移動ロボット、輸送、航空宇宙・防衛などです。エッジでのAIの普及に伴い、高性能かつ低消費電力のGPUモジュールの必要性がますます高まっています。
ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは:
- NVIDIA® CUDA®、TensorおよびRTコアによるアクセラレーションを提供
- フルハイト、フルレングスのPCI Expressグラフィックスカードの5分の1のサイズ
- 非内蔵型グラフィックスの3倍以上のライフサイクルを実現
- わずか50ワットの低消費電力
ADLINKは、Turingアーキテクチャを採用した組込みMXMグラフィックスモジュールの導入により、顧客のSWaP制約内で、パワフルなコンピューティングとAI推論をエッジで実現することで市場をリードしています。
詳細については、
こちらの製品ページをご覧ください。
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ADLINKについて
ADLINKはエッジコンピューティングのグローバルリーダーです。ADLINKの理念は、AIで人、場所、物を結ぶことで、社会や産業界にポジティブな変化をもたらすことです。ADLINKの製品には、堅牢なボード、リアルタイムのデータ収集ソリューション、AIoT向けアプリケーションが含まれています。ADLINKは製造、通信、ヘルスケア、軍事、エネルギー、インフォテイメント、交通といった多数の垂直市場に製品やサービスを提供しています。
また、「インテル® パートナー・アライアンス」のチタンメンバー、NVIDIAのパートナーであるだけでなく、Eclipse、OCP、OMG、ROS2 TSCといった規格の策定に参与しています。ADLINKの製品は、世界中の流通ネットワークを通して、5大陸40ヶ国以上で販売されています。さらに、ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、TL9000認証を取得済みで、TAIEX(台湾証券取引市場)の上場企業(株式銘柄コード:6166)の1つです。詳細については、
www.adlinktech.com/jp/をご覧ください。
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