- インテル® Xeon® Dプロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売
- 最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現
- インテル® TCC、Deep Learning Boost(VNNI)、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN(Time Sensitive Networking)をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
2022年3月8日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーである
ADLINK Technologyは、
COM-HPCサーバタイプと
COM Express Type7の2つのフォームファクタで利用できる最新のインテル® Xeon® Dベースのコンピューター・オン・モジュール(COM)を発表しました。インテル® Xeon® D-2700およびD-1700シリーズプロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)を搭載したこれらのADLINK COMは、最大32のPCIe Gen4レーンを持つ最大8x 10G以上の高速イーサネット、および最先端のAIアクセラレーション機能を内蔵し、組込み用途や過酷な用途向けの拡張温度定格も示しています。
ADLINKのモジュールプロダクトセンター、シニアプロダクトマネージャーのAlex Wangは、「高速イーサネットの統合により、設計・開発プロセスの複雑さと時間を大幅に削減することができる。」また、「このモジュールは、産業グレードの信頼性と拡張された温度範囲により、ミッションクリティカルなエッジアプリケーションに特に適している。」と、コメントしています。
ADLINKのCOM-HPC-sIDHは、インテル® Xeon® D-2700 HCCプロセッサを搭載し、最大20CPUコア、30MBキャッシュ、512GB DDR4メモリ容量、8x 10Gまたは4x 25Gイーサネット、65~118Wの消費電力を持つCOM-HPCサーバタイプDサイズモジュールです。一方、ADLINK Express-ID7は、インテル® Xeon® D-1700 LCCプロセッサを搭載したCOM Express Type 7モジュールで、最大10CPUコア、128GB DDR4メモリ容量、4 x 10G Ethernetを提供し、最大67W TDPの電力エンベロープを実現します。
インテル® Ice Lake-Dを搭載したADLINKのCOMは、インテル® ディープラーニング・ブースト(VNNI)とインテル® AVX-512によるAI推論処理により、デバイス上の機械学習と深層学習処理を細かく実現し、マシンビジョン、自然言語処理、スマートビデオ解析に前世代以上の変革をもたらします。さらに、これらの新しいCOMはインテル® Time Coordinated Computing (インテル® TCC)を搭載し、Time Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、ハードリアルタイムワークロードを駆動するための低レイテンシーと確定的な性能を確保しながら、ネットワークデバイス上で正確なCPUコア制御とタイムリーな同期を実現することができます。
COM-HPC-sIDHは、さらにIPMBインタフェースと専用PCIe-BMCレーンを備えたモジュール管理コントローラ(MMC)を提供します。キャリアBMCとの組み合わせにより、SOL(Serial over LAN)やiKVMなどの便利なリモート管理機能をユーザーに提供します。
エッジおよび堅牢なAIアプリケーション向けに構築されたこれらの新しいADLINKのCOMは、エッジネットワーク、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバ、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するためにシステムインテグレータを強力に支援するものです。
ADLINKは、COM-HPC-sIDHおよびCOM-ID7モジュールをベースにしたCOM-HPCおよびCOM Expressサーバスターターキットも提供しており、COM-HPCサーバベースでは、Gen4 PCIe(2 x16)経由のAIアクセラレータサポート、10GbE光/銅イーサネット拡張、VGA、COM、専用イーサネット経由のローカル/リモートIPMI/BMC管理などを実現しています。
ADLINKのCOMの詳細については、ADLINK
COM-HPC-sIDH (COM-HPC サーバタイプ) および
Express-ID7 (COM Express Type 7) モジュールのリンクをご参照ください。
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ADLINKについて
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) は、人工知能で動く世界の触媒となるエッジコンピューティングをリードしています。ADLINKは、集中治療室の医療用PCへの電力供給から世界初の高速自律型レースカーの製造まで、組込み、分散、インテリジェントコンピューティング用のエッジハードウェアを製造し、またエッジソフトウェアを開発しており、ミッションクリティカルな成功のために、世界中の1600以上の顧客から信頼を得ています。ADLINKは、インテル、NVIDIA、AWS、SASとトップレベルのエッジパートナーシップを結んでおり、またインテルBoard of Advisors、ROS 2 Technical Steering Committee、The Autoware Foundation Boardにも参加しています。ADLINKは、24以上のコンソーシアムにわたるオープンソース、ロボット、自律走行、IoT、および5G標準化活動に貢献し、製造、電気通信、ヘルスケア、エネルギー、防衛、輸送、およびインフォテインメントの分野で革新を推進しています。ADLINKは25年以上にわたり、1800以上のADLIN社員と200以上のパートナーと共に、今日と明日のテクノロジーを実現し、世界中のテクノロジーと社会を進歩させています。ぜひ
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