全球领先的边缘计算解决方案提供商以及SMARC SGET委员会的主要贡献者之一——凌华科技正式发布SMARC模块修订版2.1。嵌入式技术标准化组织SGET刚刚发布了全新的、面向未来的2.1规范。该规范向后兼容当前的2.0规范，新功能既可以与现有信号复用，也可以在不损害2.0规范中已分配的边缘连接器引脚的前提下，添加新的功能。
主要的功能更新为：
- 最多支持4个MIPI CSI端口，为AI和机器人市场的需求而预留
- 允许通过第3和第4个PCIe x1接口对SERDES信号进行多路复用，以用于其他以太网端口
- 在较早保留的引脚上进行了各种次要添加，例如加上2个GPIO引脚和PCIe时钟请求信号
通过支持多达4个原生的CSI MIPI摄像机输入，SGET 2.1规范解决了由集成神经处理单元（NPU）和用于基于视频的AI解决方案的多个摄像机输入所带来的SOC迅速增长的趋势。第三个和第四个摄像机端口通过模块本身上的FFC功能连接器得以实现，每个连接器最多支持4个MIPI CSI数据通道。对于快速增长的细分市场（如机器人车辆和自动驾驶），需要多个摄像头支持，以实现360度的态势感知，而这两种技术在很大程度上都依赖于AI。规范的更新将SMARC定位为工业级嵌入式市场中可扩展的、低功耗的、独立于芯片的AIoM（AI on Module，）解决方案的首选标准。
为了允许在第3和第4个 PCIe x1接口上可以多路复用SERDES信号，因此增加了对另外两个以太网端口的支持。这可能使模块最多可以使用4个GbE以太网端口。这些端口可以再次支持相同数量的GigE-Vision摄像头，并将重点放在AI视觉应用上。
“在计算机视觉市场中，人工智能的产值在2017年约为25亿美元，预计到2023年将达到250亿美元，预测期内的年复合增长率为45％。机器人技术和机器视觉应用将在这一显着增长的市场中占据最大的份额。这些应用大多数都需要低功耗的机箱，因为它们要么是电池供电的，要么是内置于无风扇的密闭机箱中，例如智能相机。全新的SMARC AIoM具有极佳的市场定位，可以支持较长的生命周期，极端的温度，较高的MTBF以及其他必须具有的工业级特性。”管理凌华科技SMARC产品线的Henri Parmentier说道。
除了上述功能上的更改之外，该规范本身还进行了重大的结构调整，以使其更具可读性。人们非常重视生成有关每个引脚的电源域和PU/PD状态的更精确和更详细的信息。这项工作将简化载板的设计，并且将提高针对不同技术（x86和ARM）和不同供应商的模块设计之间的兼容性和互操作性水平。
在高度分散的市场中，SMARC显然是唯一真正开放的、用途广泛的、面向未来的低功耗COM/AIoM标准，具有众多可替代的尺寸。这些“专有替代品”中的大多数要么依赖于芯片、记录不良、经历不断的变化，要么将被完全抛弃。作为这一趋势的证明，那就是全球20多家领先的嵌入式公司正在积极设计和生产SMARC模块产品，并且每年都有更多的公司加入该项工作。
完整的SMARC模块2.1规范文档可在SGeT网站（https://sget.org）上免费下载。
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