"COM-HPC-mMTL设计上直接板载最高64GB LPDDR5x内存，速度达7467MT/s，支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可适应最紧凑的空间，且坚固耐用，工作温度范围从-40°C至85°C(特定型号)。
重新定义工业模块的尺寸极限
尽管体积仅有信用卡大小，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe扩展能力，并通过2个2.5GbE网口实现高速数据传输，其堆叠式设计在最大化空间利用率的同时，完整保留下一代边缘应用所需的功能完整性。
COM-HPC-mMTL确保即使在紧凑空间内也能实现高性能嵌入式解决方案，完美平衡性能、尺寸、可扩展性和堆叠设计，在最大化空间效率的同时，毫不妥协地满足下一代边缘应用的功能需求。
凌华智能将于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL开发套件，助力客户高效完成原型设计和参考验证。
凌华智能将于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL开发套件，加速客户原型设计。