边缘计算是一个快速增长的领域，并且需要更高的计算性能。当前和未来的高端嵌入式多核处理器对系统内存的需求将急剧增长。当内存需求接近128GB或者256GB时，诸如COM Express之类的通用规格将无法提供经济高效的解决方案，而这样的应用场景正式COM-HPC可以支持的。COM-HPC定义了五种尺寸，其中最大的尺寸计划用于服务器，该模块最多允许板载8个DIMM插槽。
支持计算密集型平台
COM-HPC支持TDP高达150W的处理器。该规范不仅可支持最新的高密度处理器，提供16个约110W的计算内核，而且还可以为将来的设计保留30-40W的弹性空间，以支持更多的内核以及未来十年内可能需要的额外功率。
内存容量最大化
高性能嵌入式多核处理器对内存的需求已大大增加，平台必须支持足够的内存才能实现预期的高性能。 COM-HPC最多支持8个DIMM插槽，最大可提供512GB的内存容量，这也是目前最新、最受欢迎的内存解决方案。随着内存技术的进步，COM-HPC将能够支持更高的内存容量。
高带宽接口
COM-HPC支持多达64个通用PCIe通道和1个专用PCIe通道，用于连接到载板上的IPMI BMC。COM-HPC比COM Express提供丰富且带宽更大PCIe配置组合，例如4x PCIe x16或8x PCIe x8。 最初将支持PCIe Gen 4.0，随着逐步引入全新的高密度和高速连接器，将支持PCIe Gen 5.0。它也将考虑最流行的外设接口和通用串行总线。COM-HPC最多支持四个USB 4.0端口，以提供20Gbit的数据传输。此外，COM-HPC最多可通过八个10GbE端口或相当于两个100GbE端口来提供以太网连接。
模块尺寸
COM-HPC规范中定义了五个模块的大小。最大的为Size E，尺寸为200mm x160mm，可容纳8个DIMM插槽。相反，较小的板卡尺寸旨在通过SO-DIMM或板贴内存构建客户端平台。集成商可以选择最能满足其应用需求的模块尺寸。
功能集和引脚
该规范支持具有不同功能集的两个不同的引脚：COM-HPC服务器类型和COM-HPC客户端类型。服务器类型功能集专注于密集的数据处理和连接，并且最多支持64个通用PCIe通道和8个10GbE端口。而客户端类型旨在用于通用的应用场景，支持多个显示接口，多个音频接口，甚至是MIPI-CSI摄像机接口。这两个功能集都使用两个连接器，分别称为主连接器（J1）和辅助连接器（J2）。为了适应特定的用户案例，尤其是在不需要完整功能集的客户端中，必须的和基本的功能都在主要连接器（J1）上，这样就可以省去第二个连接器，有利于节省成本。
全新的、高密度、高速连接器
COM-HPC定义了支持400针的32 GT/s（PCIe Gen 5）连接器。在标准实现中，每个COM-HPC模块在模块的底部都有两个板对板的连接器：主连接器（J1）和辅助连接器（J2）。默认情况下，模块与载板之间的高度为10mm，可以通过选择不同高度的连接器将其更改为5mm。
凌华科技COM-HPC模块
凌华科技的一款经过概念验证的COM-HPC模块将在Embedded World 2020上展出。该模块具有服务器类型的功能集，Size E（160mm x 200mm）大小，支持8个DIMM插槽，在110W平台中提供多达16个计算核心。散热器安装在模块的顶部，以将热量传导至外部的冷却设备。
【关于凌华】
凌华科技凭借其领先的边缘计算解决方案，推动跨行业的数据决策（Data-to-Decisions）应用。凌华科技面向自动化、网络与通信、医疗、交通、国防军工等垂直产业，提供丰富的模块以及针对通用和特定市场的工业物联网平台。我们的产品包括基于工业标准规格的主板、刀片、机箱、模块、网关、系统和端到端的解决方案，以及丰富的测量测试产品、触控电脑及专用显示器等。其中，大部分产品都是加固等级，支持扩展宽温、冲击和振动。
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