为什么选择凌华
加固级模块简化部署
通过预先验证的系统降低风险
凌华科技整合了设计能力和制造能力,能够提供从工业平台元件到完全成型的高性能系统的智能技术。通过智能设计原则优化性能,如应用就绪智能平台(ARIP),将硬件和软件合并到单一基础层来支持复杂的工业应用。
丰富的I/O和性能选项使其具有卓越的灵活性和可行性,并有多种的部署方式; 通过基于标准的,经过验证的坚固性能,降低风险并加快系统的上市速度。
凌华科技的智能系统针对加固、可管理性和智能性进行了优化,包括诊断和控制功能。
通过严格的验证与测试保证,最佳的行业应用平台可搭配凌华科技丰富的I/O卡
凌华科技PCI/PCIe卡,包括全系列图像采集卡、运动控制卡和数据采集卡,可全面优化整个系统的集成。同时,凌华科技全面的专业知识和经验使智能计算平台能够满足各种应用的需求。
凌华科技智能嵌入式管理工具 - SEMA
基于云的远程系统监控和维护,凌华科技专有的智能嵌入式管理工具(SEMA)解决了在基于复杂处理器和芯片组部署的系统中实现最高效的管理需求。在箱体级别,SEMA控制器能够单机,连接或远程系统中监控BIOS,电源,温度,看门狗定时器和主板信息。
凌华科技先进的预防性维护功能为工业客户带来了巨大的价值,使功能超越了典型的第三方工具包或程序。系统可以监控最复杂的序列,存储重要数据,如正常运行时间和最高温度,在需要时发出警报和请求帮助,通过基于云的界面轻松管理和监控。
以强大的伙伴关系赢得市场,产品生命周期长和可预测的发展蓝图
有效的设计合作可延长产品寿命
市场领导者需要快速反应,以长期可部署的解决方案保持领先的发展曲线。在这些工作中,行业特定的专业知识至关重要,需要加固级设计原则,环境要求,标准和市场趋势等经过验证的知识,以及可靠的合作伙伴关系,通过建立在工程知识和专业技能的基础上来提高竞争力的设计。
作为Intel® Internet of Things Solutions联盟高级会员(Premier Member),凌华科技与英特尔紧密合作,开发基于最新的高性能英特尔技术和处理器的产品和平台。基于英特尔嵌入式平台的发展蓝图,凌华科技能够确保理想的产品生命周期和可靠的供应线,为开发下一代设计提供优质,高性能,优化的产品上市时间和使用寿命。