IPCシステム
DLAP-3200-CF Series
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel® Core™i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
主な特長
- ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W）
- 第8/9世代Intel® Core™ i7/i5/i3、Celeron® プロセッサ
- 最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存）
- DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
- 1つのM.2 Eキーは、Wi-Fi / Bluetoothモジュールの1630または2230をサポートし、1つのM.2 Bキーは、SATAストレージモジュールの2242または2280をサポート
- 信頼性の高いMolexタイプの12V DC入力コネクタ
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