基于英伟达布莱克韦尔（Blackwell）架构，凌华EGX‑MXM‑BW系列采用工业标准MXM 3.1规格，可提供卓越的AI加速与图形处理性能。搭载PCIe Gen5，CPU‑GPU数据传输带宽最高提升2倍，同时配备新一代英伟达CUDA核心、RT核心、Tensor核心以及高速GDDR7显存。该系列可加速AI推理、机器视觉、图形处理以及实时边缘AI应用。
该系列提供MXM 3.1 Type A与Type B两种规格，AI算力最高可达1824 TOPS，功耗覆盖35W‑150W，方便系统设计人员为各类设备选择最优GPU模块，适用场景从紧凑型嵌入式设备到高算力边缘AI系统。
EGX‑MXM‑BW500
面向空间受限嵌入式系统的紧凑型AI加速模块
EGX‑MXM‑BW500为超紧凑MXM 3.1 Type A模块，AI算力最高可达294 TOPS。针对安装空间有限的嵌入式平台优化，可为智能边缘设备提供高效AI推理、机器视觉与图形加速，满足设备对小巧体积、散热效率与稳定性能的严苛要求。
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EGX‑MXM‑BW2000
MXM Type A模块下实现极致算力密度
EGX‑MXM‑BW2000采用紧凑MXM 3.1 Type A规格，AI算力最高可达798 TOPS，最大化AI算力密度。专为嵌入式AI系统设计，在不增大模块尺寸的前提下大幅提升推理性能，非常适用于机器人、机器视觉与医学成像场景。
EGX‑MXM‑BW4000
面向高级边缘系统的高性能AI与图形处理模块
EGX‑MXM‑BW4000为MXM 3.1 Type B模块，AI算力最高可达1334 TOPS，兼具强劲AI加速能力与高级图形处理性能。具备更多GPU计算资源与更高显存带宽，适用于高要求的机器视觉、工业AI、医学成像以及实时可视化应用。
EGX‑MXM‑BW5000
面向高性能边缘AI的旗舰级嵌入式GPU
EGX‑MXM‑BW5000为本系列旗舰型号，AI算力最高可达1824 TOPS，配备最高24GB高速GDDR7显存，为高负载嵌入式AI业务带来出众的AI推理与图形性能。针对大语言模型（LLM）、生成式AI、多路AI推理以及其他高算力边缘AI应用完成优化。