凌华智能 MVP‑3100 – 工业级无风扇嵌入式计算机
MVP‑3100 为一款坚固耐用的高效能无风扇嵌入式计算机，支持第15/14/13/12代 Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 处理器（LGA 1700 脚位）。专为极端环境下的全天候运作而设计，具备以下特色：
卓越的耐热设计: 可在 –20 °C 至 +60 °C 宽温范围内稳定运作，于严苛温度条件下仍维持高效能。
弹性模块化 I/O 扩充: 内建 ADLINK 弹性扩充模块（AFM）插槽，可依应用需求客制化 I/O 配置，强化连接弹性。
MVP 采用模块化裸机设计，机壳与主板分离，让客户能够依据最终用户需求快速打造系统，并有效缩短交期。
搭配清晰直观的图像化 SOP 文件，组装与拆卸皆轻松高效；用户可轻松安装 CPU 及其他组件，并升级内存与储存装置。