COM-HPC 支持 TDP 处理器，最高可达 150W。该规格不但可运用于最新的高容量处理器，提供 16 个 110W 左右的运算核心，同时还预留 30 至 40W 的设计空间，来扩充未来十年内支持的更多核心及功率需求。

高效能嵌入式多核心处理器的内存需求已大幅增加，平台必须能支持足够的内存才能实现预期的高效能。随着内存技术的进步，COM-HPC 最多支持 8 个 DIMM，以最新与最受欢迎的内存解决方案为基础架构，提供最高 512GB 的内存容量。

COM-HPC 支持多达 64 个一般 PCIe 通道与 1 个专用 PCIe 通道，用来连接载体上的 IPMI BMC。相较于 COM Express 所支持的链接宽度组合，COM-HPC 可以实现更宽的 PCIe 配置，例如 4x PCIe x16 或 8x PCIe x8。初步将支持 PCIe Gen 4.0，并逐步导入全新高密度与高速连接器。最普遍的通用串行总线周边接口也在考虑之列。COM-HPC 最多支持四个 USB 4 端口，提供 20Gbit 数据传输。此外，最多可透过八个 10GbE 端口，或相当于两个 100GbE 端口提供以太网络联机。

COM-HPC 规格中规划了五个模块尺寸。最大尺寸 E 为 200mm x160mm，可容纳 8 个 DIMM。相反地，尺寸较小的电路板则采用 SO-DIMM 或焊接板载内存的客户端平台。系统整合商可以自由选择适合应用需求的模块尺寸。

该规格支持两种不同接脚排列，其各自具有不同功能组合：COM-HPC 服务器型与 COM-HPC 客户端型。服务器型功能组合专注于密集的数据处理与联机，最多支持 64 个一般 PCIe 通道与 8 个 10GbE 端口。相反地，客户端型则适用于一般应用，支持多显示接口、多音频接口，甚至 MIPI-CSI 摄影机接口。这两个功能组合都使用两个连接器：主要连接器 (J1) 与次要连接器 (J2)。为了适应特殊的应用情境，尤其是在不需要完整功能组合的客户端实作中，将必要与基本功能分配在主要连接器 (J1) 上以便省去次要连接器，对总成本结构而言将有所帮助。

400 针的 32 GT/s (PCIe Gen 5) 连接器是为 COM-HPC 而设计。在标准实作中，每个 COM-HPC 模块在底部都有两个板对板连接器：主要连接器 (J1) 与次要连接器 (J2)。模块与板载之间的高度预设为 10mm，透过选择不同高度的连接器可以修改为 5mm。