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COM Express
由PICMG定义的COM Express是当今嵌入式市场上最成功的模块化电脑（COM）标准。COM Express采用了基于夹层的方法，将带有两条220-pin的板对板连接器的现成模块，插入到定制的、专用的载板上。
COM Express定义了迷你型、紧凑型和基本型三种尺寸的模块。每种尺寸都针对特定的应用领域和功耗范围。
COM Express支持多种接口
COM Express已被广泛接受
COM Express标准甚至被顶级工业厂商广泛采用，并且可以在众多领域、众多应用中都可以找到COM Express的身影。
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“多年来，凌华科技一直是PICMG协会中开发COM Express®规范的推动力”
COM Express在嵌入式市场上的成功，意味PICMG协会多年来的努力得到了大家的尊重。 PICMG还负责嵌入式行业中许多其他已经被广泛接受的标准。多年来，凌华科技在PICMG COM.0（COM Express）小组委员会中发挥了重要的领导作用。十多年来，PICMG COM.0小组委员会的工作一直由凌华科技主持，该规范的开发也得益于凌华科技技术贡献者团队的巨大努力。
COM Express的规格
PICMG COM.0 COM Express规范定义了4种尺寸。
55 × 84 mm
95 × 95 mm
95 × 125 mm
110 × 155 mm
COM Express类型
最新COM Express 3.1版本集成多个高级接口，可以无缝接入下一代智能物联网：Type6,、Type7、Type10均提供对第四代PCle时钟的支持。此外，Type 6新增USB 4插口、Type7提供双PCle时钟、10G以太网升级支持CEI边带信令。另一方面，还添加了对通用接口SPI、MIPI-CSI和SoundWire的支持，Type 7新增集成IPMB。
诸如COM Express Type 1，Type 2，Type 3，Type 4和Type 5之类的早期规格也已过时，且不再推荐用于新的设计。但是，凌华科技仍然支持Type 2，以满足老客户的应用需求。
| Type | Connectors | PCIe lanes | PEG | PCI | SATA | PATA IDE | LAN | Video | Serial | USB | Note | |
| 1 | AB only | 6 | No | No | 4 | Yes | 1 GbE | LVDS, VGA | Legacy | |||
| 2 | AB & CD | 22 | Yes | Yes | 4 | Yes | 1 GbE | PEG/SDVO,LVDS, VGA | Legacy | |||
| 3 | AB & CD | 22 | Yes | Yes | 4 | Yes | 3 GbE | PEG/SDVO, LVDS, VGA | Legacy | |||
| 4 | AB & CD | 32 | Yes | No | 4 | Yes | 1 GbE | PEG/SDVO, LVDS, VGA | Legacy | |||
| 5 | AB & CD | 32 | Yes | No | 4 | Yes | 3 GbE | PEG/SDVO, LVDS, VGA | Legacy | |||
| 6 | AB & CD | 24 | Yes | No | 4 | No | 1 GbE | 3 x DDI, VGA LVDS/eDP Option for USB 4 |
2x RX/TX GP_SPI, CAN | 4x USB 3.2/2.0 4x USB 2.0 | ||
| 7 | AB & CD | 32 | Yes | Yes | 2 | No | 4x 10G (CEI side-band) | None | 2x RX/TX or CAN | 4x USB 3.2/2.0 4x USB 2.0 | ||
| 10 | AB only | 4 | No | No | 2 | No | 1 GbE | 1x DDI, LVDS | 2x RX/TX, GP_SPI, CAN | 4x USB 3.2/2.0 |
* 对COM.0 R3.1中定义的GbE进行扩展，以支持最高2.5/5/10 Gbps （可选项）。
* 可选的MIPI-CSI支持已在COM.0 R3.1中添加，其取决于模块供应商。
COM Express的冷却和散热设计
凌华科技提供四种标准的散热解决方案，用于快速的产品开发和集成，包括散热器，无源散热器和集成风扇的主动冷却解决方案。我们还提供定制化的，针对特定应用的散热解决方案。
COM Express载板和入门套件
凌华科技提供丰富的COM Express载板和入门套件，和定制载板和系统集成的服务，以实现更快、更轻松的产品开发。
