凌华科技COM-HPC-cADP COM-HPC客户端类型Size B模块支持第12代 Intel® Core™处理器，是第一款支持高级混合架构的COM-HPC客户端类型模块，具有多达6个用于物联网工作负载的高性能核心 (P-core) 和多达8个用于后台任务管理的高效能核心 (E-core)，从而在各种部署中提高生产力并推动物联网的创新。
该模块支持PCIe 4.0和DDR5内存，速度高达4800 MT/s，同时还增加了缓存。除了安全性和可管理性功能外，还支持AI功能，从而可以提供智能工作负载优化、增强的图形处理性能、人工智能、计算机视觉，以及增强的外围设备、连接性和快速内存访问功能。
集成的Intel® Iris® Xe显卡具有多达96个EU，可提供四个并发的4K60 HDR 显示和Intel® 深度学习技术（Intel® Deep Learning Boost），以提供卓越的 人工智能性能。利用DDI、eDP 1.4b和USB4/TBT4，四台独立的显示器支持 替代显示（Display Alternative）模式，为优越的内容支持、显示和I/O虚拟化提供高级图形功能。
规格：
• 第12代Intel® Core™处理器
• 最多可支持14核（6个P-core和8个E-core），20个线程
• Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost
• Intel® Iris® Xe 显卡, 支持4x 4K 显示
• 4K显示可通过DDI, eDP 1.4b, USB4和TBT4接口输出
• 最高支持64GB DDR5@4800MT/s
• 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3通道
• NBASE-T (0.1) 2.5GbE
• 2x USB 4/3.x/2.0, 2x USB 3.x/2.0 和 4x USB 2.0
• 板载NVMe SSD
• 8.5V至20V宽电压输入