
進階運動控制推動CoWoS解決方案的成功
3D晶片堆疊的高精度與高效率
受物聯網、5G、AI和消費電子需求驅動,半導體產業蓬勃發展,預計至2026年的年複合成長率(CAGR)將超過6%。隨著半導體製造逐漸微型化,晶片設計趨向更輕薄,並愈來愈多採用3D異質整合技術,例如CoWoS(晶片-晶圓-基板)技術。這需要更高的精度與速度來提升生產效率。ADLINK整合式機器視覺與運動控制系統能有效應對這些挑戰,將性能提升至多20%,簡化介面,並降低25-50%的成本。
為何選擇 ADLINK?
ADLINK 提供先進的影像擷取、運動補償及豐富的 I/O 解決方案,以實現精確定位,滿足精密分析需求。
ADLINK 的運動控制支援運動路徑優化,具備快速響應能力,可縮短整體運行時間。
基於 PC 的系統確保運動控制與視覺擷取之間的極佳相容性,實現多工作區/軸的同步運作。
ADLINK 的運動控制解決方案具備 APS SDK 直觀平台,簡化用戶的二次開發過程。該平台提供至少 15 項運動控制功能,特別適用於雷射切割與晶片黏著等應用。
推薦產品
- 運動控制
- 影像擷取