邊緣運算解決方案全球領導廠商，同時也是 SMARC SGET 委員會主要貢獻會員之一的凌華科技（股票代號：6166）今日發表 SMARC 模組化電腦 2.1 修訂版規範。嵌入式技術標準化組織 SGET 近日才發表了全新、為挑戰未來而生的 2.1 規範。新標準與目前的 2.0 規範能完全向下相容，新功能既可以與現有訊號多路複用，亦不損及現有邊緣連接器上己分配的功能。
主要新功能為：
- 支援多達 4 個 MIPI CSI 連接埠，迎合 AI 與機器人市場的需求
- 在第 3 與第 4 個 PCIe x1 介面允許SERDES 訊號多路複用，以支援額外的乙太網路連接埠
- 在預留的接腳上加入各種次要功能，例如 2 個 GPIO 接腳與 PCIe 時脈請求訊號
因應SOC整合神經處理單元（NPU）與支援多路攝影機的視訊型AI解決方案面的浪潮，SGET 2.1 規格允許多達 4 個原生 CSI MIPI 攝影機輸入。第三與第四個攝影機連接埠透過模組本身的 FFC 功能連接器實現，每個連接器最多支援 4 個 MIPI CSI 資料通道。對於快速成長的市場，例如移動式機器人設備與自動駕駛，皆高度依賴 AI應用，需要支援多台攝影機以達成360度環景的全方位狀態偵測。因此，在工業嵌入式市場中，SGeT將SMARC 定位為可擴充、低功耗、獨立於矽晶片的 AIoM（AI人工智慧模組）解決方案。
為支援兩個額外的乙太網路連接埠, 透過第 3 與第 4 PCIe x1 介面達成SERDES 訊號多路複用。如此符合SMARC 2.1規範的模組化電腦，即可支援 高達4 個GbE 的乙太網路連接埠。這些連接埠也可以支援相同數量的 GigE-Vision 攝影機，讓 AI 視覺應用獲得強力後盾。
負責凌華科技 SMARC 產品線的產品經理 Henri Parmentier 表示：「AI 在電腦視覺市場 2017 年規模約 25 億美元，預計到 2023 年將達到 250 億美元，複合年成長率為 45%。機器人技術與機器視覺應用將在此一顯著成長中佔最大比例。因為這些應用大多數都以電池供電，或者內置於無風扇、氣密的外殼中，需要低功耗的支援，例如智慧型攝影機。全新 SMARC AI人工智慧模組 （AIoM）在定位上非常出色，且SMARC本身可支援較長使用週期、極端溫度、較高的 MTBF，以及其他必要的工業特性。」
除了上述功能的改變之外，規範本身還進行了重大的結構調整，使其更具可讀性。每個接腳的電源與 PU/PD 狀態，有了更精準與詳實的說明，有助於簡化載板設計，同時也提高不同技術（x86 與 ARM）與不同供應商的模組設計的相容性與互通性。
在高分散型與多樣性規格的嵌入式巿場，SMARC 顯然是唯一真正開放、通用、經得起考驗的低功耗 COM/AIoM 標準。大多數非開放標準的規格，不是依賴矽晶片、缺乏技術文件、經歷不斷改變，就是即將被完全淘汰。如今，全球 20 多家領先的嵌入式公司都正在積極設計並生產 SMARC 模組化電腦產品，每年也都有更多公司加入更證明此趨勢的銳不可當。
SMARC 模組化電腦 2.1 的完整規範文件可在 SGET 網站 (
https://sget.org) 上免費下載。