COM-HPC Mini 타입 모듈 소개
COM-HPC 표준은 Rev. 1.2 버전에서 크기 95mm x 70mm의 Mini 타입을 새롭게 추가하였습니다. 이 폼팩터는 단일 400핀 커넥터 기반에서 더 작은 크기, 낮은 전력 소비, 그리고 비용 효율성을 요구하는 시장의 니즈를 충족하기 위해 설계되었습니다. 8V에서 20V 범위의 단일 전원 입력으로 최대 107W의 전력을 공급할 수 있으며, 총 16레인의 PCIe Gen5를 지원합니다.
COM-HPC Mini 타입 모듈은 콤팩트한 폼팩터임에도 불구하고, 기존의 풀사이즈 모듈에 필적하는 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 고성능, 내구성, 열 관리 및 전력 절감 기능을 갖춘 고효율 설계로, 컴팩트한 시스템 환경에 최적화되어 있습니다. COM-HPC Server 및 클라이언트 타입과 마찬가지로, Mini 타입 역시 USB 4.0, Thunderbolt, PCIe Gen5 16레인, 10GbE 이더넷 등 고대역폭 인터페이스를 지원합니다. 다만, 핀 수가 줄어들면서 일부 기능은 핀 공유 방식으로 설계되었습니다. 또한, Mini 폼팩터는 CAN bus, SGMII 포트 등 소형 시스템에서 흔히 사용되는 인터페이스를 추가로 지원하며, 다수의 I/O 전압 레일을 3.3V에서 1.8V로 조정하여 전력 소모를 줄이고 효율을 높였습니다. 또한, 납땜 방식의 온보드 메모리를 사용함으로써, 제한된 공간과 낮은 스택 높이에 대응하며 내구성을 확보합니다.
COM-HPC Mini 타입 모듈은 제한된 공간에서 최신 고속 인터페이스와 멀티코어 프로세싱을 구현할 수 있는 최적의 솔루션입니다. 적용 분야도 매우 다양하여, 의료 장비, 테스트 및 측정 시스템, 콤팩트 러기드 임베디드 서버, 운송 시스템 등 다양한 산업에 폭넓게 활용될 수 있습니다.
