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    자동차

    자동차 컴퓨팅

    에이디링크의 최첨단 자율 주행 컴퓨팅 플랫폼 솔루션은 자율 및 고급 운전자 지원 시스템(ADAS) 기술과 자동차 사용을 위한 견고한 디자인을 충족하는 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 보다 안전하고 생산적인 여정의 길을 열어줍니다.

    자세한 내용

    국방 및 우주 항공

    Defence & Aviation

    국방 및 우주 항공 분야에서는 정확한 환경 관찰, 빠르고 신뢰할 수 있는 결정 및 시기적절한 조치가 매우 중요합니다. 에이디링크 테크놀로지의 견고한 시스템과 Data Distribution Service(DDS)는 대규모 데이터 인프라의 핵심적 부분으로, 데이터를 수집, 저장, 분석하고, 데이터를 현장에서 의사 결정자에게 전달합니다.

    자세한 내용

    게임

    게임

    에이디링크는 글로벌 게이밍 머신 생산업체에 하드웨어, 소프트웨어, 디스플레이를 제공하고 있습니다. 컴퓨터 전문 지식과 엣지 소프트웨어 스택의 결합, 그리고 게이밍 산업의 요구사항과 규제사항에 대한 깊은 이해를 바탕으로, 우리는 고객이 세계 최고의 게임을 제작하는데 집중할 수 있도록 지원합니다.

    자세한 내용

    헬스케어

    Healthcare

    의료장비의 시각화 및 의료 인증을 받은 솔루션에 전념하고 있는 에이디링크 테크놀로지는 스마트 헬스케어의 디지털화 요구를 충족합니다. PENTA의 의료 분야 설계와 제조 능력을 기반으로 하는 에이디링크 테크놀로지의 헬스케어 솔루션은, 다양한 의료 환경 속에서 디지털 어플리케이션의 적용이 가능하도록 합니다.

    자세한 내용

    산업 자동화

    Industrial Automation

    산업 자동화는 글로벌 제조업계의 중요한 방향입니다. 시스템부터 플랫폼 및 제품까지 다양한 솔루션을 제공하는 에이디링크 테크놀로지의 솔루션은 열악한 제조 환경에서도 문제없이 작동하며, 공장을 원활하게 연결하는 뛰어난 성능을 제공합니다.

    자세한 내용

    네트워킹 및 통신

    개요
    5G & MEC 사이버보안

    유통 및 물류

    Retail Logistics

    매일 실시간으로 대량의 물품을 처리할 때, 우수한 고객 서비스 및 정확한 배송을 유지하는 동시에, 소매 재고를 감소시키고 직원의 생산성을 향상시키는 것은 매우 중요한 과제입니다. 에이디링크 테크놀로지 솔루션은 고객의 물품 및 팔레트를 스마트화시켜 전체 공급 체인을 효과적으로 연결하고 창고 물류를 개선합니다.

    자세한 내용

    반도체 솔루션

    반도체 솔루션

    모든 것은 기본적으로 칩에 의해 구동되며, 다양한 애플리케이션의 요구에 맞게, 품질과 효율성과 생산성에 이르기까지 모든 것을 보장하는 완벽한 웨이퍼 제조 프로세스가 필요합니다.

    자세한 내용

    스마트 시티

    Smart City

    스마트 시티는 사물 인터넷을 통해 다양한 데이터를 수집하고 정보를 통찰함으로써, 도시의 자산과 자원 및 서비스 등을 효과적으로 관리하고 활용합니다. 에이디링크 테크놀로지의 데이터 기반 의사 결정 솔루션은 이미지 분석, 견고한 설계로 안정적이고 신뢰성이 있으며, 고효율적인 스마트 시티를 구축할 수 있는 이상적인 선택입니다.

    자세한 내용

    테스트 & 측정

    Test & Measurement

    테스트 & 측정 애플리케이션은 전용 설비를 통해 전자장치 측정 및 최종 제품의 분석, 검증 및 인증에 사용될 수 있습니다. 에이디링크 테크놀로지는 지속적인 제품 혁신을 통해 테스트 & 측정 제품을 확장시켜 고속 및 대역폭 애플리케이션의 특별한 요구사항을 충족시킵니다.

    자세한 내용

    철도

    철도

    우리의 러기드한 CompactPCI,컴퓨터 온 모듈, 산업용 등급의 시스템과 패널 컴퓨터 제품 포트폴리오는 온보드 ATO/DMI와 철로 CTC/RBC/TSR 레일웨이 솔루션에서 사용되고 있습니다. 에이디링크의 우수한 디자인 및 생산력은 전세계 유수한 철도 신호 공급업체에서 채택되고 있습니다.

    자세한 내용

    로보틱스

    로보틱스

    AMR(자율이동로봇)은 사람 없이 혹은 최소의 사람의 감독만으로 임무를 수행할 수 있습니다. 학교, 병원, 쇼핑몰, 공장과 같은 시설에서는 스웜 AMR 을 적용하여 운영 효율성과 삶의 질을 향상시킬 수 있습니다.

    자세한 내용

    주요 솔루션

    5G MEC

    자율 주행

    GPU 솔루션

    ROS 2 솔루션

    스마트 팩토리

  • 전략 파트너
    AMD Ampere Arm Intel MediaTek NVIDIA NXP Qualcomm

    AMD 기반 솔루션

    AMD 기반 솔루션

    엣지 컴퓨팅을 선도하는 에이디링크와 함께 귀사의 엣지 전략을 강화하세요. AMD의 고성능, 보안 통합 및 전력 효율성의 장점을 활용하여 x86 코어 아키텍처 기반의 다양한 엣지 및 네트워킹 시스템을 구현할 수 있습니다. Radeon™ RX가 탑재된 AMD Ryzen™ Embedded 시리즈를 통해 향상된 연산 및 그래픽 성능을 경험해보세요. 산업, 의료, 자동화 및 게임 애플리케이션에 이상적입니다.

    자세한 내용

    Ampere 기반 솔루션

    Ampere-based Solutions by ADLINK

    Ampere Altra 기반의 COM-HPC 모듈, 개발 플랫폼 및 개발 키트를 포함한 에이디링크의 종합적인 제품군으로 엣지 컴퓨팅의 미래를 경험하세요. 산업 자동화, 자율 주행, 운송, 헬스케어, 영상 감시, 에너지 관리 등 다양한 애플리케이션에 대해 탁월한 성능, 에너지 효율성, 최적의 TCO를 실현합니다.

    자세한 내용

    Arm 기반 솔루션

    Arm-based Solutions by ADLINK

    Arm 아키텍처를 기반으로, 에이디링크는 Ampere, NXP, MediaTek, Qualcomm, Rockchip과 협업하여 스마트 제조, 자율 주행, 로보틱스, AMR, 드론, 운송, 물류, 리테일, 인포테인먼트, 헬스케어, 보안 등 다양한 산업에 모듈 컴퓨팅 및 부가가치 솔루션을 제공합니다.

    플러그 앤 플레이 도구, 개발 키트 및 통합 시스템을 통해 에이디링크와 Arm은 개발자들이 혁신을 가속화하고 실현할 수 있도록 지원합니다.

    자세한 내용

    Intel 기반 솔루션

    Intel based Solutions by ADLINK

    에이디링크는 Intel® 파트너 얼라이언스의 티타늄 멤버로서, 모듈형 컴퓨팅부터 시스템 레벨의 실제 적용 사례까지 Intel과 긴밀히 협력하고 있습니다. 확장 가능하고 상호 운용 가능한 솔루션을 통해 지능형 디바이스의 배포를 가속화하며, 엔드-투-엔드 분석도 제공합니다.

    Intel 기반 모듈을 활용하여 에이디링크는 엣지 AI 플랫폼 개발을 제공하며, 네트워킹, 스마트 제조, 자율 주행, AMR, 운송, 의료, 리테일 및 인포테인먼트 등 다양한 산업의 문제를 해결합니다.

    자세한 내용

    MediaTek 기반 솔루션

    MediaTek-based Solutions by ADLINK

    에이디링크 테크놀로지와 MediaTek은 전략적 파트너로서 엣지 컴퓨팅 및 엣지 AI 애플리케이션을 위한 혁신적이고 강력한 솔루션을 제공합니다. MediaTek의 고효율 Genio 플랫폼 SoC와 에이디링크의 임베디드 및 러기드 설계 전문성을 결합하여 스마트 홈, 휴먼-머신 인터페이스, 멀티미디어, 산업용 IoT, 로보틱스 등 다양한 IoT 활용 사례를 위한 고성능, 에너지 효율적이며 신뢰성 높은 모듈 및 플랫폼을 제공합니다.

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    NVIDIA 기반 솔루션

    NVIDIA-based Solutions

    산업별 요구사항을 충족하기 위해 에이디링크는 NVIDIA Jetson 모듈, NVIDIA IGX 플랫폼, RTX 임베디드 GPU를 기반으로 엣지 AI 플랫폼, AI 스마트 카메라, 의료 플랫폼, AI GPU 가속기 등을 효율적으로 개발합니다. 스마트 제조, 자율 주행, AMR, 로보틱스, 운송, 헬스케어, 물류, 리테일, 인포테인먼트, AI 개발, 전문가용 그래픽, 게임 등 다양한 산업에 적합합니다.

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    NXP 기반 솔루션

    NXP-based Solutions by ADLINK

    에이디링크는 NXP의 i.MX 8 및 i.MX 9 시리즈 기술을 활용하여 의료, 테스트 및 측정, 자동화, 스마트 시티 고객이 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있도록 엣지 연결 솔루션을 제공합니다. NXP 기술과 에이디링크의 엣지 컴퓨팅 R&D 경험이 결합되어 핵심 애플리케이션에 대한 유연하고 역동적인 솔루션을 구현합니다.

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    Qualcomm 기반 솔루션

    Qualcomm-based Solutions by ADLINK

    Qualcomm Technologies는 로보틱스 및 드론 분야의 선도적인 솔루션 포트폴리오를 통해 자율 배송, 미션 크리티컬 애플리케이션, 상업 및 기업용 드론 등 차세대 활용 사례를 이끌고 있습니다.

    그 중 Qualcomm QRB5165 솔루션은 5G 연결, 온디바이스 AI 및 머신 러닝, 고성능 컴퓨팅, 지능형 센싱 기능을 갖춘 소비자, 기업 및 산업용 로봇 개발을 지원합니다. 에이디링크는 QRB5165를 채택하여 로보틱스 및 지능형 시스템에서 5G 확산을 가속화합니다.

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      게임

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      에이디링크는 글로벌 게이밍 머신 생산업체에 하드웨어, 소프트웨어, 디스플레이를 제공하고 있습니다. 컴퓨터 전문 지식과 엣지 소프트웨어 스택의 결합, 그리고 게이밍 산업의 요구사항과 규제사항에 대한 깊은 이해를 바탕으로, 우리는 고객이 세계 최고의 게임을 제작하는데 집중할 수 있도록 지원합니다.

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      헬스케어

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      의료장비의 시각화 및 의료 인증을 받은 솔루션에 전념하고 있는 에이디링크 테크놀로지는 스마트 헬스케어의 디지털화 요구를 충족합니다. PENTA의 의료 분야 설계와 제조 능력을 기반으로 하는 에이디링크 테크놀로지의 헬스케어 솔루션은, 다양한 의료 환경 속에서 디지털 어플리케이션의 적용이 가능하도록 합니다.

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      산업 자동화는 글로벌 제조업계의 중요한 방향입니다. 시스템부터 플랫폼 및 제품까지 다양한 솔루션을 제공하는 에이디링크 테크놀로지의 솔루션은 열악한 제조 환경에서도 문제없이 작동하며, 공장을 원활하게 연결하는 뛰어난 성능을 제공합니다.

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      개요
      5G & MEC 사이버보안

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      매일 실시간으로 대량의 물품을 처리할 때, 우수한 고객 서비스 및 정확한 배송을 유지하는 동시에, 소매 재고를 감소시키고 직원의 생산성을 향상시키는 것은 매우 중요한 과제입니다. 에이디링크 테크놀로지 솔루션은 고객의 물품 및 팔레트를 스마트화시켜 전체 공급 체인을 효과적으로 연결하고 창고 물류를 개선합니다.

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      반도체 솔루션

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      모든 것은 기본적으로 칩에 의해 구동되며, 다양한 애플리케이션의 요구에 맞게, 품질과 효율성과 생산성에 이르기까지 모든 것을 보장하는 완벽한 웨이퍼 제조 프로세스가 필요합니다.

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      철도

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      로보틱스

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      AMR(자율이동로봇)은 사람 없이 혹은 최소의 사람의 감독만으로 임무를 수행할 수 있습니다. 학교, 병원, 쇼핑몰, 공장과 같은 시설에서는 스웜 AMR 을 적용하여 운영 효율성과 삶의 질을 향상시킬 수 있습니다.

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      주요 솔루션

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      자율 주행

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      스마트 팩토리

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      AMD Ampere Arm Intel MediaTek NVIDIA NXP Qualcomm

      AMD 기반 솔루션

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      엣지 컴퓨팅을 선도하는 에이디링크와 함께 귀사의 엣지 전략을 강화하세요. AMD의 고성능, 보안 통합 및 전력 효율성의 장점을 활용하여 x86 코어 아키텍처 기반의 다양한 엣지 및 네트워킹 시스템을 구현할 수 있습니다. Radeon™ RX가 탑재된 AMD Ryzen™ Embedded 시리즈를 통해 향상된 연산 및 그래픽 성능을 경험해보세요. 산업, 의료, 자동화 및 게임 애플리케이션에 이상적입니다.

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      Arm 아키텍처를 기반으로, 에이디링크는 Ampere, NXP, MediaTek, Qualcomm, Rockchip과 협업하여 스마트 제조, 자율 주행, 로보틱스, AMR, 드론, 운송, 물류, 리테일, 인포테인먼트, 헬스케어, 보안 등 다양한 산업에 모듈 컴퓨팅 및 부가가치 솔루션을 제공합니다.

      플러그 앤 플레이 도구, 개발 키트 및 통합 시스템을 통해 에이디링크와 Arm은 개발자들이 혁신을 가속화하고 실현할 수 있도록 지원합니다.

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      Intel 기반 솔루션

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      에이디링크는 Intel® 파트너 얼라이언스의 티타늄 멤버로서, 모듈형 컴퓨팅부터 시스템 레벨의 실제 적용 사례까지 Intel과 긴밀히 협력하고 있습니다. 확장 가능하고 상호 운용 가능한 솔루션을 통해 지능형 디바이스의 배포를 가속화하며, 엔드-투-엔드 분석도 제공합니다.

      Intel 기반 모듈을 활용하여 에이디링크는 엣지 AI 플랫폼 개발을 제공하며, 네트워킹, 스마트 제조, 자율 주행, AMR, 운송, 의료, 리테일 및 인포테인먼트 등 다양한 산업의 문제를 해결합니다.

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      MediaTek 기반 솔루션

      MediaTek-based Solutions by ADLINK

      에이디링크 테크놀로지와 MediaTek은 전략적 파트너로서 엣지 컴퓨팅 및 엣지 AI 애플리케이션을 위한 혁신적이고 강력한 솔루션을 제공합니다. MediaTek의 고효율 Genio 플랫폼 SoC와 에이디링크의 임베디드 및 러기드 설계 전문성을 결합하여 스마트 홈, 휴먼-머신 인터페이스, 멀티미디어, 산업용 IoT, 로보틱스 등 다양한 IoT 활용 사례를 위한 고성능, 에너지 효율적이며 신뢰성 높은 모듈 및 플랫폼을 제공합니다.

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      NVIDIA 기반 솔루션

      NVIDIA-based Solutions

      산업별 요구사항을 충족하기 위해 에이디링크는 NVIDIA Jetson 모듈, NVIDIA IGX 플랫폼, RTX 임베디드 GPU를 기반으로 엣지 AI 플랫폼, AI 스마트 카메라, 의료 플랫폼, AI GPU 가속기 등을 효율적으로 개발합니다. 스마트 제조, 자율 주행, AMR, 로보틱스, 운송, 헬스케어, 물류, 리테일, 인포테인먼트, AI 개발, 전문가용 그래픽, 게임 등 다양한 산업에 적합합니다.

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      NXP 기반 솔루션

      NXP-based Solutions by ADLINK

      에이디링크는 NXP의 i.MX 8 및 i.MX 9 시리즈 기술을 활용하여 의료, 테스트 및 측정, 자동화, 스마트 시티 고객이 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있도록 엣지 연결 솔루션을 제공합니다. NXP 기술과 에이디링크의 엣지 컴퓨팅 R&D 경험이 결합되어 핵심 애플리케이션에 대한 유연하고 역동적인 솔루션을 구현합니다.

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      Qualcomm 기반 솔루션

      Qualcomm-based Solutions by ADLINK

      Qualcomm Technologies는 로보틱스 및 드론 분야의 선도적인 솔루션 포트폴리오를 통해 자율 배송, 미션 크리티컬 애플리케이션, 상업 및 기업용 드론 등 차세대 활용 사례를 이끌고 있습니다.

      그 중 Qualcomm QRB5165 솔루션은 5G 연결, 온디바이스 AI 및 머신 러닝, 고성능 컴퓨팅, 지능형 센싱 기능을 갖춘 소비자, 기업 및 산업용 로봇 개발을 지원합니다. 에이디링크는 QRB5165를 채택하여 로보틱스 및 지능형 시스템에서 5G 확산을 가속화합니다.

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Rugged by Design - Validated Rugged from the Ground Up

ADLINK VPX blade hardware designs are validated to meet MIL-STD-810G shock and vibration requirements during the development process, including:

  • MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I - Functional Shock (40g shock)
  • MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V - Crash Hazard Shock Test (75g shock)
  • MIL-STD-810G, Method 514.6, Annex C, Category 7 - Vibration: Jet Aircraft
  • MIL-STD-810G, Method 500.5, Procedure II - Low Pressure Altitude
  • MIL-STD-810G, Method 501.5, Procedure II - High Temperature
  • MIL-STD-810G, Method 502.5, Procedure I and II - Low Temperature
  • MIL-STD-810G, Method 503.5, Procedure I - Thermal Shock

The following descriptions are extracts from the "MIL-STD-810G, Department of Defense Test Method Standard: Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests", available from the Defense Technical Information Center (DTIC) at www.dtic.mil.

1. MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I - Functional Shock (40g shock)
2. 
MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V - Crash Hazard Shock Test (75g shock)

 

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  • Brochure
    ADLINK VPX Solutions - Proven Precision
  • Technical Article
    Technical Article: ADLINK Defense and Aviation Solutions Extreme Rugged Computing
  • Technical Article
    Payload and Mission Computing Requirements

Shock tests are performed to:

  • provide a degree of confidence that materiel can physically and functionally withstand the relatively infrequent, non-repetitive shocks encountered in handling, transportation, and service environments. This may include an assessment of the overall materiel system integrity for safety purposes in any one or all of the handling, transportation, and service environments;
  • determine the materiel's fragility level, in order that packaging may be designed to protect the materiel's physical and functional integrity; and
  • test the strength of devices that attach materiel to platforms that can crash.


Procedure I - Functional Shock

Procedure I is intended to test materiel (including mechanical, electrical, hydraulic, and electronic) in its functional mode and to assess the physical integrity, continuity and functionality of the materiel to shock. In general, the materiel is required to function during the shock and to survive without damage to shocks representative of those that may be encountered during operational service.


Procedure V - Crash Hazard Shock Test

Procedure V is for materiel mounted in air or ground vehicles that could break loose from its mounts, tiedowns or containment configuration during a crash and present a hazard to vehicle occupants and bystanders. This procedure is intended to verify the structural integrity of materiel mounts, tiedowns or containment configuration during simulated crash conditions. Use the test to verify the overall structural integrity of the materiel, i.e., parts of the materiel are not ejected under the shock. This procedure is not intended for materiel transported as cargo for which Method 513.6, Acceleration, or Method 514.6, Vibration, could be applied. The crash hazard can be evaluated by a static acceleration test (Method 513 Procedure III) and/or a transient shock (Method 516 Procedure V). The requirement for one or both procedures must be evaluated based on the test item.

3. MIL-STD-810G, Method 514.6, Annex C, Category 7 - Vibration: Jet Aircraft

Cargo vibration environments on jet aircraft are broadband random in nature. The maximum vibrations are usually engine exhaust noise generated and occur during takeoff. Levels drop off rapidly after takeoff to lower level cruise levels that are boundary layer noise generated.

  • Low frequency vibration. Vibration criteria typically begins at 15 Hz. At frequencies below 15 Hz, it is assumed that the cargo does not respond dynamically. Airframe low frequency vibration (gust response, landing impact, maneuvers, etc.) is experienced as steady inertial loads (acceleration).
  • Large cargo items. Cargo items that are large relative to the airframe in dimensions and/or mass may interact with aircraft structural dynamics. This is particularly true if the materiel has natural frequencies below 20 Hz. This interaction may have serious consequences with regard to aircraft loads and flutter. Evaluate materiel that fits this description by the aircraft structural engineers prior to carriage. Contact the Aircraft Product Center Wings responsible for the aircraft type for this evaluation.
  • Exposure levels.
    • Vibration qualification criteria for most jet cargo airplanes are available through the Aircraft Product Center Wings responsible for the aircraft type. These criteria are intended to qualify materiel for permanent installation on the airplanes and are conservative for cargo. However, function criteria for materiel located in the cargo deck zones can be used for cargo if necessary.
    • Based on the worst case zone requirements of the most common military jet transports, so that even though it does not envelope all peaks in the various spectra, it should still be mildly conservative for cargo. Also, since it does not allow the valleys in the individual spectra, it should cover other jet transports with different frequency characteristics. The envelope represents take-off, the worst case for cargo. Vibration during other flight conditions is substantially less.
  • Exposure durations. Select a duration of one minute per takeoff. Determine the number of takeoffs from the Life Cycle Environment Profile.

4. MIL-STD-810G, Method 500.5, Procedure II - Low Pressure Altitude
Use low pressure (altitude) tests to determine if materiel can withstand and/or operate in a low pressure environment and/or withstand rapid pressure changes.

Use this method to evaluate materiel likely to be:

  • stored and/or operated at high ground elevation sites.
  • transported or operated in pressurized or unpressurized areas of aircraft (also consider method 520 for actively-powered materiel operated at altitude).
  • exposed to a rapid or explosive decompression and, if so, to determine if its failure will damage the aircraft or present a hazard to personnel.
  • carried externally on aircraft.

Effects of low pressure environments.

  • Physical/chemical.
  • Leakage of gases or fluids from gasket-sealed enclosures.
  • Deformation, rupture or explosion of sealed containers.
  • Change in physical and chemical properties of low-density materials.
  • Overheating of materiel due to reduced heat transfer.
  • Evaporation of lubricants.
  • Erratic starting and operation of engines.
  • Failure of hermetic seals.
  • Electrical. Erratic operation or malfunction of materiel resulting from arcing or corona.

5. MIL-STD-810G, Method 501.5, Procedure II - High Temperature

Use high temperature tests to obtain data to help evaluate effects of high temperature conditions on materiel safety, integrity, and performance. Use this method to evaluate materiel likely to be deployed in areas where temperatures (ambient or induced) are higher than standard ambient.

Effects of high temperature environments.

High temperatures may temporarily or permanently impair performance of materiel by changing physical properties or dimensions of the material(s) of which it is composed. The following are examples of problems that could result from high temperature exposure that may relate to the materiel being tested. Consider the following typical problems to help determine if this method is appropriate for the materiel being tested. This list is not intended to be all-inclusive.

  • Parts bind from differential expansion of dissimilar materials.
  • Lubricants become less viscous; joints lose lubrication by outward flow of lubricants.
  • Materials change in dimension, either totally or selectively.
  • Packing, gaskets, seals, bearings and shafts become distorted, bind, and fail causing mechanical or integrity failures.
  • Gaskets display permanent set.
  • Closure and sealing strips deteriorate.
  • Fixed-resistance resistors change in values.
  • Electronic circuit stability varies with differences in temperature gradients and differential expansion of dissimilar materials.
  • Transformers and electromechanical components overheat.
  • Operating/release margins of relays and magnetic or thermally activated devices alter.
  • Shortened operating lifetime.
  • Solid pellets or grains separate.
  • High pressures created within sealed cases (projectiles, bombs, etc.).
  • Accelerated burning of explosives or propellants.
  • Expansion of cast explosives within their cases.
  • Explosives melt and exude.
  • Discoloration, cracking or crazing of organic materials.
  • Out-gassing of composite materials.
 

6. MIL-STD-810G, Method 502.5, Procedure I and II - Low Temperature

Use low temperature tests to obtain data to help evaluate effects of low temperature conditions on materiel safety, integrity, and performance during storage, operation, and manipulation.

Use this method to evaluate materiel likely to be deployed in a low temperature environment during its life cycle and the effects of low temperature have not been assessed during other tests (e.g., a temperature-altitude test).

While all procedures involve low temperatures, they differ on the basis of the timing and nature of performance tests.

  • Procedure I - Storage. Use Procedure I to investigate how low temperatures during storage affect materiel safety during and after storage, and performance after storage.
  • Procedure II - Operation. Use Procedure II to investigate how well the materiel operates in low temperature environments. For the purpose of this document, operation is defined as excitation of the materiel with a minimum of contact by personnel. It does not exclude handling (manipulation).
 

7. MIL-STD-810G, Method 503.5, Procedure I - Thermal Shock

Use the temperature shock test to determine if materiel can withstand sudden changes in the temperature of the surrounding atmosphere without experiencing physical damage or deterioration in performance. For the purpose of this document, "sudden changes" is defined as "an air temperature change greater than 10°C (18°F) within one minute."

Normal environment.

Use this method when the requirements documents specify the materiel is likely to be deployed where it may experience sudden changes of air temperature. This method is intended to evaluate the effects of sudden temperature changes of the outer surfaces of materiel, items mounted on the outer surfaces, or internal items situated near the external surfaces. This method is, essentially, surface-level tests. Typically, this addresses:

  • The transfer of materiel between climate-controlled environment areas and extreme external ambient conditions or vice versa, e.g., between an air conditioned enclosure and desert high temperatures, or from a heated enclosure in the cold regions to outside cold temperatures.
  • Ascent from a high temperature ground environment to high altitude via a high performance vehicle (hot to cold only).
  • Air delivery/air drop at high altitude/low temperature from aircraft enclosures when only the external material (packaging or materiel surface) is to be tested.

Safety and screening.

Except as noted in paragraph 1.3, use this method to reveal safety problems and potential flaws in materiel normally exposed to less extreme rates of temperature change (as long as the test conditions do not exceed the design limitations of the materiel).

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