COM Express 타입 6 에 대하여
COM Express COM.0 Revision 3.1의 출시는 널리 채택된 이 Computer-on-Module 폼 팩터를 현재 및 미래의 기술 동향에 맞춰 제공합니다. PCI Express Gen 4 및 USB 4와 같은 고급 인터페이스를 지원하며 기타 인터페이스 추가 범용 SPI와 MIPI-CSI 및 SoundWire 옵션이 포함됩니다.
COM Express 베이직 사이즈 타입 6은 시장에서 가장 인기 있고 널리 사용되는 컴퓨터 온 모듈 폼 팩터입니다. 일반적인 x86 기반 실리콘의 기능 세트와 거의 일치하는 핀아웃과 2개의 COM Express 커넥터를 통해 최대 75와트의 설계가 가능합니다. Type 6 핀아웃은 의료, 게임, 테스트 및 측정, 산업 자동화와 같은 애플리케이션을 대상으로 하는 여러 최신 디스플레이 출력에 중점을 둡니다.
COM Express 컴팩트 타입 6 폼 팩터는 전력 범위가 5~20와트인 단일 칩 x86 솔루션(SoC)에 이상적입니다. 이러한 종류의 저전력 엔벨로프에 도달하기 위해 기본 베이직 사이즈 모듈에 사용되는 실리콘에 비해 피크 성능 및 기능 세트가 감소되었습니다. Intel® Core™ 및 Atom® SoC를 모두 활용하는 컴팩트 사이즈 모듈은 일반적으로 산업 및 의료 분야의 운송, 로봇 공학, 엣지 서버, 산업 제어 및 HMI와 같은 중급 및 보급형 애플리케이션을 대상으로 합니다.
| Intel Xeon W (codename: Tiger Lake-H) | |
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| 9th Gen Intel Core, Xeon E (codename: Coffeelake Refresh-H) | |
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| 7th Gen Intel Core (codename: Kaby Lake) | |
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| 6th Gen Intel Core (codename: Sky Lake) | |
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| 11th Gen Intel Core (codename: Tiger Lake-H) | |
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| 7th Gen Intel Core (codename: Kabylake) | |
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| 6th Gen Intel Core (codename: Skylake) | |
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| Intel Atom E3900 series (codename: Apollolake) | |
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| Intel Atom E3800 series (codename: Baytrail) | |
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