COM Express

COM Express는 PCI Industrial Computer Manufactures Group (PICMG) 에 의해 정의되었으며, 오늘날 임베디드 마켓에서 가장 성공적인 컴퓨터 온 모듈(COM) 표준입니다. COM Express는 2개의 220핀 컨넥터를 이용하여 보드와 보드를 상하로 연결하는 적층 구조로서, 고객 맞춤형 어플리케이션의 캐리어보드에 연결할 수 있습니다.
COM Express는 미니 / 컴팩트 / 베이직 사이즈가 있어, 특정 어플리케이션의 공간 및 파워 엔벨로프(PE) 에 맞춰 선택할 수 있습니다.

COM Express는 모든 최신 인터페이스를 지원합니다.

COM Express 는 다양한 마켓에서 사용됩니다.

COM Express 표준은 tier 1 산업군을 포함하는 매우 다양하고 많은 어플리케이션에서 폭넓게 사용되고 있습니다.

메디컬
게이밍
시험 및 측정
로봇
물류

“수년 간, 에이디링크는 PICMG 에서 COM Express® 의 개발을 이끌고 있습니다.”

임베디드 마켓에서 COM Express의 성공 요인은 PICMG 컨소시엄에 있습니다. PICMG 는 임베디드 산업에 다양한 표준 폼팩터를 제공하고 있습니다. 수년 간, 에이디링크는 PICMG COM.0 (COM Express) 소위원회에서 주도적인 역할을 하고 있습니다. 에이디링크는 10년 이상 PICMG COM.0 소위원회의 의장직을 맡고 있으며, 사양 개발에 있어 에이디링크 팀은 기술적으로 큰 역할을 하고 있습니다.

COM Express 폼팩터

PICMG COM.0 COM Express 사양에는 4가지 폼팩터가 있습니다.

**COM Express^® 미니**
55 × 84 mm (2.2 × 3.3 in)

**COM Express^® 컴팩트**
95 × 95 mm (3.7 × 3.7 in)

**COM Express^® 베이직**
95 × 125 mm (3.7 × 4.9 in)

**COM Express^® 확장형**
110 × 155 mm (4.3 × 6.1 in)

COM Express 타입

최신 COM Express Rev. 3.1에서는 PCIe Gen4 지원과 같은 차세대 AIoT 애플리케이션에 적합한 여러 고급 인터페이스가 타입 6, 타입 7 및 타입 10에 추가되었습니다. 또한 타입 6에 대한 USB4 지원과 타입 7에 대한 CEI 측대역 신호를 지원하기 위해 두 번째 PCIe 클럭 및 10G 이더넷 업데이트를 추가합니다. 기타 개선 사항에는 범용 SPI, MIPI-CSI 커넥터 및 SoundWire용 옵션 추가와 타입 7용 IPMB 추가가 포함됩니다.
COM Express 타입 1, 타입 2, 타입 3, 타입 4 및 타입 5와 같은 이전 모듈 타입은 레거시로 간주되어 더 이상 새로운 설계에 권장되지 않습니다. 그럼에도 불구하고 에이디링크는 여전히 레거시 디자인이 필요한 고객을 위해 Type 2를 적극적으로 지원합니다.

Type	Connectors	PCIe lanes	PEG	PCI	SATA	PATA IDE	LAN	Video	Serial	USB	Note
1	AB only	6	No	No	4	Yes	1 GbE	LVDS, VGA			Legacy
2	AB & CD	22	Yes	Yes	4	Yes	1 GbE	PEG/SDVO,LVDS, VGA			Legacy
3	AB & CD	22	Yes	Yes	4	Yes	3 GbE	PEG/SDVO, LVDS, VGA			Legacy
4	AB & CD	32	Yes	No	4	Yes	1 GbE	PEG/SDVO, LVDS, VGA			Legacy
5	AB & CD	32	Yes	No	4	Yes	3 GbE	PEG/SDVO, LVDS, VGA			Legacy
6	AB & CD	24	Yes	No	4	No	1 GbE	3 x DDI, VGA LVDS/eDP / Option for USB 4	2x RX/TX, GP_SPI, CAN	4x USB 3.2/2.0 4x USB 2.0
7	AB & CD	32	Yes	Yes	2	No	4x 10G (CEI side-band) 1 GbE	None	2x RX/TX or CAN	4x USB 3.2/2.0 4x USB 2.0
10	AB only	4	No	No	2	No	1 GbE	1x DDI, LVDS	2x RX/TX, GP_SPI, CAN	4x USB 3.2/2.0

* 굵게 표시된 것은 에이디링크에서 이러한 타입을 적극적으로 지원하고 있음을 나타냅니다.
* COM.0 R3.1에서 정의한 GbE는 최대 2.5/5/10Gbps(옵션)까지 지원하도록 확장되었습니다.
* 선택적 MIPI-CSI 지원은 COM.0 R3.1에 추가되었으며 모듈 공급업체에 따라 다릅니다.

COM Express 쿨링 및 열 디자인

에이디링크는 빠른 제품 개발과 통합을 위해 4가지 열 솔루션을 제공합니다. 열분산기(heatspreader), 패시브 히트싱크(passive heatsink), 팬을 통한 능동 냉각 솔루션, 어플리케이션 별 고객 맞춤형 열 솔루션이 있습니다.

COM Express 캐리어 보드와 스타터 키트

에이디링크는 더 빠르고 쉬운 제품 개발을 위해 다양한 COM Express 캐리어 보드와 개발키트를 제공합니다. 또한 고객맞춤형 캐리어보드와 시스템 통합 서비스가 가능합니다.

AdvancedTCA 스위치 블레이드

aTCA-3430

3U CompactPCI 시리얼 블레이드

cPCI-A3525

6U CompactPCI 2.0 블레이드

cPCI-6636(KL) Series

Embedded Flash Storage

2.5 inch SATA SSD Series

머신 비전 AI

Smart Pallet

COM-HPC Server Module

COM-HPC-ALT

AdvancedTCA 스위치 블레이드

aTCA-3430

ADLINK Edge SDK

Edge SDK

의료용 패널 PC & 디스플레이

MLC-AL/ MLC-KL

Extreme Outdoor Servers

SETO-1000

COM Express Type 6

Express-RLP

Preliminary

Mini-ITX 마더보드

AmITX-SL-G

Edge 서버

MECS-6110

머신 상태 모니터링

MCM-204

임베디드 MXM 모듈

EGX-MXM-T1000

임베디드 MXM 모듈

EGX-MXM-T1000

확장형 팬리스 임베디드 PC

MVP-6100

모션 컨트롤

PCIe-8158

COM-HPC Server Module

COM-HPC-ALT

Industrial Monitors

OM Series

Preliminary

Edge 서버

MECS-6110

Autonomous Mobile Robot

SMR250 series

Preliminary

Autonomous Mobile Robot

SMR250 series

Preliminary

딥러닝 추론 플랫폼

DLAP-301-JNX

Preliminary

Edge 서버

PCIe-ACC100

NVIDIA Jetson Edge AI 플랫폼

DLAP-211-JT2

Industrial Touch Monitors

IM Series

COM-HPC Client Module

COM-HPC-cRLS

Preliminary

머신 비전

PCIe-U300 Series

통합형 팬리스 임베디드 PC

MVP-5100-MXM

임베디드 MXM 모듈

EGX-MXM-RTX3000

VPX 3U 프로세서 블레이드

VPX3020

Data Acquisition (DAQ)

USB-2401

네트워크 보안 어플라이언스

CSA-7400

ATX 마더보드

IMB-M47H

COM Express Type 7

Express-ID7

Preliminary

러기드 SFF 플랫폼