エッジAIの新たな高み:大幅に向上したNPUおよびGPU性能 ADLINKのExpress-PTLは、インテル® Core™ Ultraシリーズ3(Panther Lake-H)プロセッサを搭載した次世代COM Express® Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、
最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル® Arc™ Xe3 GPUと、
最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。
汎用性と堅牢な導入を目的に設計されたExpress-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能(ビルドオプション)、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。特定SKUは拡張温度範囲
-40℃~85℃ で動作し、ロボティクス、産業オートメーション、医療画像、輸送、スマートインフラにおけるミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。AIアクセラレーション、グラフィックス性能、長期にわたる組込み信頼性のバランスを実現したExpress-PTLは、スケーラブルなエッジコンピューティング設計に向けた将来を見据えた基盤を提供します。
仕様: - Intel® Core™ Ultra Processor Series 3 (Panther Lake-H) at 15-65W TDP
- PICMG COM Express R3.1 compliant, Basic Size module (125mm x 95mm)
- Intel® Arc™ Xe3 Graphics up to 120 TOPS, Intel® NPU 5.0 up to 50 TOPS
- Up to 128GB (2x 64GB) DDR5 SO-DIMM memory support, up to 7200MHz, IBECC (selected SKUs)
- USB4, DP, HDMI, DVI, VGA, LVDS, eDP (build option) display options
- Industrial temperature support: -40°C to +85°C (selected SKUs)
- 10 years product availability