超緊湊外形，帶來大幅提升的 NPU 與 GPU AI 效能 ADLINK COM-HPC-mMTL 為採用 Intel® Core™ Ultra Series 3（Panther Lake）處理器的高效能 COM-HPC Mini 電腦模組，專為空間受限的邊緣 AI 與圖像運算應用而設計。僅
95 × 70mm的體積內整合多達 16 核心的混合式 CPU，搭載新世代 Intel® Arc™ Xe3 GPU 與 Intel® NPU 5.0，提供高達 50 TOPS AI 加速效能，並搭配板載 LPDDR5X 記憶體最高 64GB，在低功耗下提供高頻寬與低延遲，適合處理邊緣 AI、智能視覺、機器人與即時分析等需小型化與確 determinism 的工作負載。
COM-HPC-mMTL 具備可擴展的高速 I/O，包括 PCIe Gen5 、USB4、多顯示輸出，以及選配 NVMe 儲存，簡化系統整合並提升 AI 資料吞吐能力。工規等級特性如 TSN Ethernet（選配）、TPM 2.0、進階管理功能，以及 –40°C 至 +85°C 寬溫支援（部分 SKU），確保在惡劣使用環境仍可穩定運作。結合 AI 運算、影像效能，以及 COM-HPC 生態系的開放性與彈性，COM-HPC-mMTL 為下一代邊緣 AI、機器人、工業自動化與任務關鍵嵌入式系統提供理想平台。
規格: -
Intel® Core™ Ultra Processor Series 3 (Panther Lake-H) at 15-65W TDP
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PICMG COM-HPC R1.2 標準，Mini 模組（95mm × 70mm）
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Intel® Arc™ Xe3 GPU 最多 120 TOPS，Intel® NPU 5.0 最多 50 TOPS
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16 PCIe lanes（最多 12 lanes 支援 PCIe Gen5）
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支援最高 64GB LPDDR5X 記憶體，最高 8533MT/s
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顯示輸出選項：USB4、DP、HDMI、eDP
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工規溫度：-40°C 至 +85°C（部分 SKU）
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10 年長期供應