凌华 I-Pi OSM IMX95 开发套件是一款工业级成品开发平台，可助力新一代边缘人工智能、物联网项目快速完成样机搭建与软件验证。该套件以性能强劲的恩智浦 i.MX 95 应用处理器为核心，搭配功能齐全的 4 英寸参考载板，以及凌华尺寸 45×45mm、高能效的 OSM-IMX95 计算机模块化核心板。整套评估平台集成边缘 AI 算力与高性能图形处理，开箱即可开发调试，研发人员可快速搭建、测试复杂视觉识别分析、智能自动化程序、高确定性机器人运动控制逻辑。
该开发平台的核心优势来源于创新的开放式标准模块（OSM）模块化架构。OSM 核心板采用 L 尺寸 BGA 焊贴焊接式封装，彻底规避了传统板对板连接器带来的机械易损、额外增重、成本增加等问题。
这种硬件架构兼顾双重优势：既拥有模块化方案落地快、硬件设计难度低的优点，又具备全定制单板方案优异的抗振动、抗冲击能力，同时整机轻薄紧凑。研发人员在 I-Pi 平台完成软件调试后，可直接从前期概念验证无缝量产落地，硬件规格平滑升级，无需整套软件系统重新开发。
硬件规格参数
·搭载凌华 OSM-EB4 4 英寸载板，板载焊接 OSM-IMX95 核心模块，主控为恩智浦 i.MX95 应用处理器
·符合 SGeT OSM R1.2 规范，L 尺寸计算机核心板，尺寸 45mm×45mm
·搭载恩智浦 eIQ Neutron NPU，最高算力 2TOPS；搭配 Arm Mali-G310 图形处理器
·内存：4GB LPDDR4X；存储：32GB eMMC
·接口支持：HDMI、双通道 LVDS、MIPI-DSI、4 通道 MIPI-CSI、双路千兆以太网
·工业宽温版本可选：工作温度 -40℃~+85℃
·供货保障：长达 15 年生命周期供货保障
补充精简参数汇总（对应末尾短句）
·凌华 OSM-EB4 4 英寸载板，适配焊接式 OSM 模块
·凌华 OSM-IMX95：遵循 OSM R1.2 L 尺寸，六核 NXP i.MX95（6 核 Arm Cortex-A55）
·搭载实时协处理器：Arm Cortex-M7、Arm Cortex-M33 单片机
·Arm Mali G310 3D 显卡；NPU 最高 2TOPS 算力，集成 ISP 图像处理器、VPU 视频编解码单元
·4GB LPDDR4X 运存 + 32GB eMMC 闪存
·标配 HDMI、双通道 LVDS、MIPI-DSI、4 线 MIPI-CSI、双千兆网口（支持 TSN 时间敏感网络）
·可选宽温加固版本，工作区间 -40℃~85℃
·产品长期供货周期 15 年。