CoreModule® 730搭載低功耗英特爾Atom™處理器

發佈日期：98年06月15日

CoreModule® 730

凌華科技（股票代號：6166）發表「Ampro by ADLINKTM」產品系列的開創性設計的新產品「CoreModule® 730」，這是全球第一款基於SUMIT™介面的產品（註1），為小尺寸寬溫級單板電腦產品帶來結構上的嶄新進展，展現凌華科技在工業級與軍事用電腦產品的優異研發能力。

凌華科技CoreModule® 730軍用寬溫級小型電腦，搭載超低功耗1.1GHz的英特爾Atom™ Z510或1.6GHz的Atom™ Z530處理器，以及容量達2 GB的DDR2 533MHz SODIMM記憶體插槽，使用最新的SUMIT™擴充介面。CoreModule® 730重新改良堆疊與夾層架構，將龐大的資料頻寬與完整的連接性整合到板上，配置於板上的零碎空間，這些連接介面包括PCI Express®通道、USB 2.0介面、LPC匯流排、I2C匯流排與SPI匯流排等。過去，這些支援介面的空間都被33 MHz的並列PCI-104匯流排所佔滿，相較之下，CoreModule® 730的連接性更加完整且豐富。

註1：
SUMIT™介面：SUMIT™，Stackable Unified Module Interconnect Technology之縮寫。SUMIT™是一種最新的擴充介面。可支援PCIe®、USB、SPI、I2C、LPC匯流排等擴充。其整合高速與低速的匯流排，板上不需複雜的橋接器或軟體，便可支援許多種類的I/O介面。

凌華科技CoreModule® 730是市面上第一款SUMIT-ISM™規格的產品，SUMIT™是微型化技術推廣聯盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 網址：www.sff-sig.org）所發表的新標準擴充介面，而ISM™，即Industry Standard Module，是指一種90 x 96 mm大小的尺寸規格，SFF-SIG對其尺寸、板上外觀以及固定孔位具體定義。此外，為了增強產品強韌性與耐受度，凌華科技CoreModule® 730設計時使用厚層的PCB板，運用Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™軍用寬溫級產品的設計方法，可承受震動、衝擊、高溼度，耐受攝氏負40度至85度之間的作業溫度，適合軍事或嚴苛環境。

凌華科技CoreModule® 730就擴充介面而言，極具彈性，可支援PCI Express®、乙太網路埠、USB 2.0埠與CompactFlash®插槽等。同時，亦支援極低功耗的處理器平台：在搭載1.1 GHz完整的英特爾Atom™ Z510處理器平台時，其功耗僅5瓦特。因此，對於內部沒有氣流流動的小型密封式系統來說，可使用傳導性冷卻（conductive cooled）的方式，也相對更加便於配置。對軍事、航太、交通運輸、資料紀錄、可攜式運算系統等相關領域的系統OEM客戶，或是其他寬溫級產品市場的客戶而言，其系統可使用最新的英特爾架構平台，不需要設計額外的客製化載板。

針對此最新產品的特色，凌華科技產品經理麥柯林 （Colin McCracken） 解釋：「為了要能使用搭載最新英特爾Atom™系列處理器的嵌入式模組電腦產品，許多製造商會建議他們的系統OEM客戶設計客製化的載板，或使用兩張板卡連接的方式，但是凌華科技的CoreModule® 730卻提供真正的『單板』解決方案，用簡單的cable線連接即可使用。過去使用並列匯流排來做pin-in-socket式的擴充，產生空間上的浪費，然而凌華科技的CoreModule® 730改善此種作法，將堆疊式架構單板電腦帶入新的應用領域。在併購美國品牌Ampro後，凌華科技秉持維護Ampro品牌價值，以及維持其模組式小型化規格產品技術的領先地位，研發與製造具高可靠度與長期供貨保障的嵌入式產品。」

在其他功能與連接性方面，凌華科技CoreModule® 730尚有IDE介面、八個GPIO （General-purpose I/O） 接腳、具H.264硬體解碼加速技術的整合圖像引擎、類比VGA輸出，以及18位元／24位元的LVDS介面，可支援LCD螢幕顯示。

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