Express-HLE - Computer-on-Modules - COM Express Type 6-Basic - ADLINK Technology

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Express-HLE

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COM Express Basic Size Type 6 Module with 4th Generation Intel Core i7/i5/i3 Processor with ECC memory (codename: Haswell)

Features
  • 最大16GBのデュアル・チャンネルDDR3L(1600MHz) 搭載可能、独立ディスプレイ x3サポートのDDIポート x3 装備
  • 6 PCIe x1、1 PCIe x16
  • Smart Embedded Management Agent (SEMA)機能サポート
  • Express-HLEはECC付き
  • GbE、4 x SATA 6Gb/s、4 x USB 3.0、4 x USB 2.0をサポート
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  Introduction  
  SEMA  
  Ordering Information  

Express-HLEはCOM Express® COM.0 R2.1 Type 6のモジュールで、(Haswellという開発コード名で呼ばれていた)CPU、メモリ・コントローラ、グラフィック・プロセッサを単一のチップに統合した64ビットの第4世代Intel® Core™ i7/i5/3プロセッサに対応しています。最新のMobile Intel® QM87 Expressチップセットを採用したExpress-HLEは、高度な計算処理とグラフィック性能を備えた長寿命ソリューションを必要とするお客様のために特別に設計されました。

 

Express-HLEはIntel® Hyper-Threadingテクノロジーに対応したIntel® Core™ i7/i5/i3プロセッサ(最大4コア、8スレッド)とDDR3デュアル・チャンネル・メモリ(1333/1600 MHz)を採用し、ECCメモリ対応による優れた全体的性能を提供します。Intel®のFDI(Flexible Display Interface)とDMI(Direct Media Interface)はIntel® QM77 Expressチップセットとの高速接続に対応しています。

 

7.5世代のIntel統合型フラフィック・コントローラには、OpenGL 3.1、DirectX11、Intel® Clear Video HDテクノロジー、Advanced Scheduler 2.0および1.0、XPDM対応、AVC/VC1/MPEG2のすべてのハードウェア・デコードに対応したDirectX Video Acceleration(DXVA)といった機能が含まれています。グラフィックはVGAおよびLVDSポートに加え、HDMI/DVI/DisplayPortに対応した3基のDDIポートから出力できます。Express-HLEは開発時間短縮のために、高性能のグラフィック処理要件を備えた自社システム向けのカスタム・コア・ロジックを外部に発注したいと考えているユーザーのために特別に開発されました。

 

Express-HLEの2基のスタック型SODIMMソケットには最大16GBのDDR3メモリを搭載できます。Intel® Mobile QM87 ExpressチップセットにはVGAとデュアル・チャンネルの18/24-bit LVDSディスプレイ出力が統合されています。多重送信型のPCI Express® x16グラフィック・バスはオンボードの統合グラフィック機能だけでなく、個別のグラフィック拡張や一般的なx8または x4 PCI Express®接続にも対応しています。

 

Express-HLEは1 x オンボード・ギガビット・イーサネット・ポート、4 x USB 3.0ポート、4 x USB 2.0ポート、4 x SATA 6 Gb/sポートを備えています。また、SMBusおよびI2Cに対応しています。さらに、リモート・コンソール、CMOSバックアップ、ハードウェア監視、ウォッチドッグ・タイマといった機能を内蔵したSPI AMI EFI BIOSを採用しています。

 

ADLINKのコンピュータ・オン・モジュール製品には、IoT(Internet of Things)アプリケーションに対応したプラットフォームであるSEMA Cloudが内蔵されています。SEMA Cloudを使えば、レガシーの産業用デバイスやその他のシステムをIoTに接続し、それらのデバイスから生データを抽出して、どのデータを保存して、どのデータをクラウドに送信して詳しく解析したらいいか決定できるようになります。データ解析の結果は、政策意思決定のための貴重な情報となったり、革新的なビジネス・チャンスを創造したりするのに利用できます。


Smart Embedded Management Agent

今日の組込みPCシステムは最適なパフォーマンスと低消費電力の両方に対応する必要があります。抑制不能になる前に、潜在的問題を検出する適切なコントロールおよびシステム管理ツールがなければ、それは簡単ではありません。一方、システムは、特に重要なアプリケーションや極端な衝撃、振動、温度の厳しい環境で使用される場合、安定した連続稼働が求められます。

 

こうした要件を満たすには、ハードウェアの必要なパフォーマンス情報やステータス情報をリアルタイムで、柔軟かつ正確に監視・収集できるツールが必要です。ADLINKのSEMA(Smart Embedded Management Agent)はお客様、開発者、エンドユーザーのそうした目的に合致しています。タイム・ツー・マーケット(TTM)と総保有コスト(TCO)は競争力に優れた製品を生産するために鍵です。信頼できる方法でTTMとTCOを統合するには、安定性と信頼性の高いプラットフォームが重要です。そのため、ADLINKの最新のコンピュータ・オン・モジュール(COM)およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)はすべて、SEMAに対応したボード・マネージメント・コントローラ(BMC)を実装しています。

 

当初パワー・シーケンス・タスク用に設計されたBMCは長い年月を経て多数の新しい有用な機能を搭載するようになりました。供給電流を測定してシステムの電力消費のスナップショットを取得することは、そうした新しい機能の一例に過ぎません。最新の組込みアプリケーション・プログラミング・インタフェース(EAPI)の仕様に対応すれば、既存の呼び出しをSEMAにポートする労力をゼロ近くまで低減できます。

 

ハードウェアとオペレーティング・システムを結ぶインタフェースの提供はSEMAの最も重要な機能の1つです。BMCはまずチップセットや他のソースから関連情報をすべて収集します。アプリケーション・レイヤはシステム・マネージメント・バスのドライバを使って、データを取得し、ユーザーに提供します。ADLINKは使いやすいグラフィック・インタフェースでデータを表示する、管理とトラブルシューティングに適したレディメードのアプリケーションも提供しています。 (詳細)


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